1、拆解難度:★★,初級水準,對照視頻按步驟就可以輕松拆解。
2、拆機用時:25分鐘。
3、拆解過程中幾個需要注意的點:
·拆機前一定要先取出SIM卡槽,否則主板拿不下來;
·小米4后蓋較薄,四周卡扣較多,先用吸盤吸起一個邊角,然后慢慢掃過,不熟練的情況下不要硬掰;
·攝像頭下方三顆稍大的螺絲是固定閃光燈的,與屏幕總成無連接,拆卸與否并不影響背板開啟;
·背板與紅米一樣,黑色塑料背板脆弱,跟屏幕總成卡的比較緊,尤其是電池倉兩側(cè)比較細,容易折斷;
·主板本身沒有固定螺絲,底部USB接口附近的2顆螺絲無特殊需求可以不用拆卸;
·大主板邊緣有卡扣固定,取的時候注意先把卡扣推開;
·電池和底部的印刷電路板最好不要拆卸,尤其是后者。
4、與小米3、紅米系列產(chǎn)品一樣,小米4整機結(jié)構(gòu)非常簡單,層級單一,拆掉背板之后內(nèi)部基本一目了然,拆解非常容易,只要注意一些細節(jié)就好,可拆卸的部件并不是很多;
5、固定采用了3套螺絲,背板1套(10顆),閃光燈單元1套(3顆),USB接口兩側(cè)1套(2顆),前兩種螺絲不通用,大小上能看出明顯差別,便于記憶。
6、相比上代產(chǎn)品,小米4少了雙閃光燈和NFC芯片,觸控芯片、存儲芯片、震動單元、USB接口、攝像頭有一定提升,電源管理芯片、射頻模塊變化不大。
7、小米4采用的獨立閃光燈單元比較少見,而且是用一套螺絲固定,不知道設計師是如何考慮的。
8、奧氏體304主體框架比較堅固,一定程度上降低了跌落損傷風險。
以下是元器件簡介:
在我們拆過的手機中,vivo X5Max、iPhone、OPPO N3屬于比較困難,而像小米4就比較簡單。但不建議經(jīng)常拆卸,里面的很多排線比較松,卡上去也沒有清脆感,甚至不知道有沒有裝上,這點不太好。
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小米
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