小米4S手機(jī)拆解 做工及用料如何

小米在北京發(fā)布了小米 5 和小米 4S，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)并沒(méi)有像當(dāng)年小米 4 「一塊鋼板的藝術(shù)之旅」那樣轟動(dòng)全城，也許是小米 5 和小米 4S 外觀「雙面玻璃、金屬邊框」太過(guò)平淡，畢竟已是多個(gè)品牌旗艦機(jī)共有的特征，小米也沒(méi)法當(dāng)成新故事去講，整個(gè)發(fā)布會(huì)顯得波瀾不驚。小米 4S 作為小米 4 升級(jí)版，究竟在設(shè)計(jì)上做了哪些提升呢？

總體來(lái)說(shuō)，小米 4S 延續(xù)小米手機(jī)一貫的產(chǎn)品架構(gòu)理念——設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約，拆卸簡(jiǎn)單。 總結(jié)構(gòu)零件數(shù)僅有 31 顆，結(jié)構(gòu)數(shù)量少，裝配簡(jiǎn)潔，且螺絲數(shù)量總共才 13 顆。這樣設(shè)計(jì)的好處，利于整機(jī)成本控制和生產(chǎn)裝配，同時(shí)，也利于售后維修，這無(wú)不同小米走的低價(jià)戰(zhàn)略相協(xié)調(diào)。同時(shí)，小米也非常注重內(nèi)部美觀性設(shè)計(jì)，不管是電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內(nèi)部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內(nèi)表面有做陽(yáng)極氧化，無(wú)不看出小米對(duì)內(nèi)部美觀性的重視。

不過(guò)，在結(jié)構(gòu)裝配上，有兩處設(shè)計(jì)顯得有些美中不足，比如說(shuō)，指紋識(shí)別固定后蓋，但 BTB 靠天線支架固定，打開(kāi)后蓋會(huì)出現(xiàn)藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。

▲ TOP 面

Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO，且整機(jī)背面也同樣有 LOGO，突出品牌存在感。

▲ BOTTOM 面

小米 4S 背面玻璃為平面設(shè)計(jì)。

▲ 后置攝像頭 & 指紋識(shí)別

指紋識(shí)別放置在靠上居中的位置，圓形設(shè)計(jì)；

背面玻璃內(nèi)表面采用了類似 IMR 模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝。

▲ 頂部分布耳機(jī)孔、紅外、副 MIC，天線分割線將耳機(jī)孔一分為二。

▲ 音量加減鍵、電源鍵。

▲ 底部從左到右，喇叭開(kāi)孔、Type-C 接口、麥克風(fēng)開(kāi)孔、天線分割線左右&上下對(duì)稱。

▲ 取出 「卡托」。

▲ 卡托為三選二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」設(shè)計(jì)；

卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤(pán)分離；

卡托帽材質(zhì)為鎂鋁合金，表面為「陽(yáng)極氧化」處理；

托盤(pán)為鋼片 & 塑膠模內(nèi)注塑工藝。

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞 SIM / T-Card 接觸端子。

不過(guò)，鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實(shí)現(xiàn)防呆。

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Step 2：拆卸「后蓋」

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▲ 用吸盤(pán)拉起「后蓋」

后蓋為玻璃材質(zhì)，采用扣位方式固定。

▲ 玻璃四周被一圈「塑膠裝飾框」包裹，指紋識(shí)別 FPC 出現(xiàn)藕斷絲連

塑膠裝飾框與玻璃采用點(diǎn)膠工藝方式固定；電池蓋貼有石墨散熱膜。

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Step 3：拆卸 「天線支架」

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▲ 擰下「天線支架」固定螺絲，共 8 顆「十字」螺絲

LDS 天線的銀色同支架的黑色不協(xié)調(diào)，有損美觀性。

▲ 撬起「天線支架」，并取下

整個(gè)「天線支架」拆卸非常輕松，并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。

▲「天線支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天線，

從左到右分別為 Wi-Fi & BT 天線、GPS 天線、分集天線。

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Step 4：取下指紋識(shí)別

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▲ 斷開(kāi)指紋識(shí)別 BTB

▲ 采用熱風(fēng)槍加熱指紋識(shí)別模塊 3 分鐘左右，

然后用手指頂一下指紋識(shí)別，并取下。

▲ 指紋識(shí)別 Sensor 為 Fingerprint Cards AB （FPC） 提供，規(guī)格為 FPC1035；

組裝為歐菲光，模塊采用 BTB 連接。

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Step 5：分離主板

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▲ 優(yōu)先斷開(kāi) BAT BTB，然后依次斷開(kāi)屏幕 BTB、主 FPC BTB、側(cè)鍵 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 聽(tīng)筒組件 BTB、TP BTB、RF 連接頭。

（備注：綠色：BAT BTB；紅色：屏幕 BTB；藍(lán)色：主 FPC BTB；黃色：側(cè)鍵 BTB；朱紅：后 CAM BTB；藍(lán)綠色：前 CAM BTB；紫色：聽(tīng)筒組件 BTB；橙色：TP BTB；桃紅：RF 連接頭）

▲ 分別取下后 CAM、前 CAM、聽(tīng)筒組件

▲ 取下主板

主板采用螺絲 & 扣位固定

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Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 聽(tīng)筒組件

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▲ 「前 CAM」

500 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈，85° 廣角。

▲「后 CAM」

1300 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位對(duì)焦

▲ 「聽(tīng)筒組件」

「聽(tīng)筒組件」由聽(tīng)筒、環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成，

通過(guò) 20 PIN BTB 連接

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Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標(biāo)注

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▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩為單件式設(shè)計(jì)，屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。

SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片區(qū)域發(fā)熱量較大。

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩為單件式設(shè)計(jì)，屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

SoC： Qualcomm （高通），CPU： Snapdragon 808 （MSM8992），64位 6核，（2x ARM? Cortex？ A57，

4xARM? Cortex？ A53，最高主頻 2.0GHz; GPU： Qualcomm （高通）， Adreno 418 圖形處理器，Up to OpenGL ES 3.1；

RAM： SEC （三星電子） 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道；

ROM： TOSHIBA ， THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；

POWER1 Management IC： Qualcomm （高通） PMI8994；

POWER2 Management IC： Qualcomm （高通） PM8996；

Audio Decoder IC （音頻解碼）： Qualcomm （高通），WCD9330。

Wi-Fi & FM： Qualcomm （高通） ， QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

Power Amplifier Module（功率放大器）： SKYWORKS ， 77629-51 ， Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band （I， II， III， IV， V， VIII， and 20） WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；

RF TRANSCEIVERS： Qualcomm （高通），WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)，集成 GPS，GLONASS 和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

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Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

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▲ 「喇叭 BOX 」采用螺絲 & 扣位的方式固定，

一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲；紅色：長(zhǎng)螺絲」

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

▲ 「喇叭 BOX 」采用側(cè)出音的方式，表面放置主天線，采用 LDS 工藝，

主天線有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線和金屬邊框天線組成，通過(guò)側(cè)邊彈片連接。

▲ 依次撬開(kāi)主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭，取下「副板」

▲ 「副板」標(biāo)識(shí)

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Step 9：取下「電池」

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▲ 用手慢慢拉起易拉膠手柄 （注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢）

▲ 電池

電芯為鋰離子聚合物材質(zhì)，充電限制電壓：4.40 V

典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）

額定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

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Step 10：取下同軸線 & 主 FPC & 振動(dòng)馬達(dá) & 側(cè)鍵

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▲ 取下同軸線、主 FPC

▲ 取下振動(dòng)馬達(dá)

馬達(dá)為柱狀轉(zhuǎn)子馬達(dá)，采用 FPC 彈片連接方式

▲ 取下 VOL 鍵鍵帽

VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定

▲ 取下 POWER 鍵鍵帽固定鋼片

▲ POWER & VOL 鍵結(jié)構(gòu)件

POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來(lái)說(shuō)，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修；

VOL 鍵鍵帽上有設(shè)計(jì)扣位，但二次裝配對(duì)扣位可能會(huì)造成損傷。

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Step 11：取下觸摸按鍵 LED FPC

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▲ 取下觸摸按鍵 LED FPC

▲ 觸摸按鍵 LED FPC

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Step 12：屏幕模組拆解

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▲ 使用屏幕分離機(jī)加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件。

▲ 屏幕組件 ＆ 前殼

屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，

內(nèi)表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉

▲ TP & LCM 采用 OCA 全貼合工藝，TP 為 GFF 材質(zhì)

小米 4S 作為小米 4 的升級(jí)版，已經(jīng)找不到小米 4 的影子，完全是個(gè)「改頭換面」的產(chǎn)品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟 iPhone 產(chǎn)品「S」有著很大的差異，也許是小米還沒(méi)找到一種理想的設(shè)計(jì)元素來(lái)代表小米手機(jī)，導(dǎo)致一直在外觀上沒(méi)有形成自己的固有特征?！鸽p面玻璃，金屬邊框」這樣的設(shè)計(jì)元素，最開(kāi)始是 iPhone 4 標(biāo)志性特征，陸續(xù)被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少?gòu)男∶?4S 和小米 5 身上已經(jīng)嗅出這種味道。