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突破瓶頸,英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)

電子工程師 ? 來源:工程師曾暄茗 ? 2019-01-01 15:21 ? 次閱讀

今日,以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺,本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家,就數(shù)據(jù)洪流時代下,企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值,變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生同期出席大會并發(fā)表主題演講,闡釋了英特爾通過傲騰?技術(shù)突破瓶頸并運用3D NAND存儲更多數(shù)據(jù)的內(nèi)存策略,英特爾重塑內(nèi)存和存儲行業(yè)的愿景,以及英特爾如何通過傲騰?技術(shù)和QLC 3D NAND?技術(shù)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合來突破瓶頸,重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)。

英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生在現(xiàn)場發(fā)表演講

據(jù)介紹,英特爾?傲騰?技術(shù)和英特爾?QLC 3D NAND?技術(shù)的結(jié)合,為面向未來的計算和存儲提供了最佳的解決方案。英特爾此舉在于打破瓶頸,以更好的解決方案幫助用戶釋放數(shù)據(jù)的價值。英特爾?傲騰?技術(shù)的低延遲、高服務(wù)質(zhì)量、高耐用性和英特爾? 3D NAND?技術(shù)的低成本,高密度能夠完美互補(bǔ),讓計算機(jī)與存儲系統(tǒng)架構(gòu)師和開發(fā)人員能夠隨時隨地讀取關(guān)鍵數(shù)據(jù)。兩項技術(shù)的結(jié)合,既能夠加快對常用數(shù)據(jù)的讀取速度,還能同時利用低成本閃存技術(shù)的優(yōu)勢實現(xiàn)超越硬盤的高密度、大容量存儲,從而助力用戶在向以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型中取得成功。

目前很多行業(yè)用戶都已部署英特爾?傲騰?技術(shù)和英特爾?QLC 3D NAND?的產(chǎn)品組合,來重塑企業(yè)的存儲設(shè)施,獲得突破性的性能。例如阿里云于今年年初正式推出的全新一代超大規(guī)模、超高性能的分布式塊存儲產(chǎn)品——ESSD云盤,采用英特爾?傲騰?技術(shù)和最新的3D QLC NVMe SSD產(chǎn)品,結(jié)合阿里云創(chuàng)新的軟硬件一體化架構(gòu),將單塊云盤的性能提升到百萬IOPS、百微秒級別延遲的全新高度,并同時獲得了更強(qiáng)的擴(kuò)展性和更好的TCO。

通過將英特爾?傲騰?和英特爾?QLC 3D NAND?這兩種創(chuàng)新的技術(shù)整合到內(nèi)存和存儲解決方案當(dāng)中,英特爾當(dāng)前正在革新整個內(nèi)存和存儲市場,并引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心進(jìn)入一個新的時代。同時,英特爾將持續(xù)發(fā)力數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,為各類企業(yè)提供應(yīng)對數(shù)據(jù)管理挑戰(zhàn)所需的關(guān)鍵能力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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