松下電子材料蘇州有限公司明年將投產(chǎn)用于半導體封裝件和模組的基板材料
近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之擴大。
為了應對中國及東北亞地區(qū)日益增長的IC封裝件及模組市場需求，近日，松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社表示，將加強基板材料“MEGTRON GX”在這些地區(qū)的生產(chǎn)及開發(fā)功能。
據(jù)了解，目前松下在半導體封裝件和模組基板材料已有兩大生產(chǎn)工廠，分別是：郡山事業(yè)所（福島縣郡山市）及***松下多層材料公司（PIDMTW）。從明年起，松下將在中國展開全新布局。
松下表示，為了滿足華東地區(qū)IC制造商、IC封裝工廠的及基板制造商的需求，提升公司在運送及服務的對應能力，從明年4月起，原本生產(chǎn)多層基板材料的松下電子材料（蘇州）有限公司，也將投產(chǎn)用于半導體封裝件和模組的基板材料。
與此同時，為了快速應對***地區(qū)IC制造、封裝廠商及電子電路基板制造在新產(chǎn)品開發(fā)過程中的新材料需求，松下也在該地區(qū)做一些強化工作。***松下多層材料公司（PIDMTW）也將新設“***地區(qū)半導體材料R&D中心”，除了滿足客戶新需求之外，也將致力于加強客戶的評價和技術(shù)服務，為協(xié)助顧客開發(fā)作出貢獻。
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