如何破解萬物互聯(lián)碎片化僵局

萬物互聯(lián)時代，離我們還有多遠?根據(jù)咨詢機構(gòu)IHS Markit的統(tǒng)計，2018年，全球IoT 聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預計超過7.5億。到2030年IoT設(shè)備的安裝基數(shù)預計達到1.4億，其中亞太地區(qū)成長幅度最快，而中國占比最高 。

過去的物聯(lián)網(wǎng)主要是點對點、機器對機器的方式，未來的IoT時代,所描繪的是大規(guī)模實現(xiàn)人、機器與萬物之間的互聯(lián)，通過與汽車、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、智能家居等垂直行業(yè)的結(jié)合，迸發(fā)出巨大的價值。據(jù)Gartner預測，到2020年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達1.9萬億美元。

就當下IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，最大的挑戰(zhàn)無疑是市場的碎片化。阿里云首席智聯(lián)網(wǎng)科學家丁險峰指出，阿里IoT部門已經(jīng)輸出了200多款產(chǎn)品，總計出貨3000萬，這些產(chǎn)品用的CPU、內(nèi)存、傳感器均高度碎片化，對功耗、數(shù)據(jù)傳輸率等的要求各不相同，這導致芯片廠商的設(shè)計和研發(fā)成本過高。

丁險峰認為，要解決碎片化這一問題，不能只依靠芯片廠商，而是需要發(fā)揮各方的力量，軟件、硬件、方案等公司共同利用互聯(lián)網(wǎng)的手段來解決，高度借助設(shè)計能力，從OS、系統(tǒng)、方案層層推進，最終推出資源匹配的方案。

瑞昱半導體SVP Jonson Tsai 表示， PC市場能夠結(jié)束碎片化，是依靠英特爾和微軟收斂了市場，利用強大的CPU和操作系統(tǒng)來處理所有相關(guān)應用。而IOT市場的應用非常廣泛，需要搭配不同的傳感器，同時需要低成本，這就制約了IOT的市場收斂能力。

為此，瑞昱半導體選擇從端、云到生態(tài)系統(tǒng)三個方面來覆蓋和拓展。在邊緣端，根據(jù)功能把不同的應用分成三大類芯片，進行整合，簡化設(shè)計流程和成本。在云端提供完整的SDK，支持各種云平臺，減少軟件成本，可以比較容易地進行開發(fā);在生態(tài)系統(tǒng)方面，分散的不同應用尋找各個領(lǐng)域的方案商來配合，簡化產(chǎn)品的落地。

高通銷售及產(chǎn)品市場副總裁孫剛認為，IoT的應用雖然發(fā)散，但是技術(shù)并不發(fā)散，而是相通的。比如手機芯片在功耗上優(yōu)化，可以應用于智能手表。為此，高通的策略是背靠手機芯片領(lǐng)域的研發(fā)技術(shù)，快速進入物聯(lián)網(wǎng)市場。

中天微CTO孟建熠指出，除了碎片化之外，IoT市場的需求變化非常快，也是一大挑戰(zhàn)。整個市場無序競爭，陷入了價格戰(zhàn)。在中國，低成本 、面向領(lǐng)域的優(yōu)化是芯片的主要趨勢。

他表示，解決方法是把硬件和應用、系統(tǒng)脫離。為此，中天微推出了面向領(lǐng)域的芯片平臺，希望夯實基礎(chǔ)設(shè)施，與應用更好地結(jié)合，讓開發(fā)芯片更便宜、高效。

據(jù)悉，中天微已經(jīng)推出了面向物聯(lián)網(wǎng)安全芯片平臺，面向低功耗低成本的MCU芯片平臺，面向智能語音識別的芯片平臺等。 孟建熠認為，針對端云一體架構(gòu)是下一代IoT芯片的另一個重要趨勢。未來，中天微希望提供面向領(lǐng)域的芯片架構(gòu)與軟件平臺，以芯片架構(gòu)的方式授權(quán)給企業(yè)，讓企業(yè)更快的開發(fā)芯片。

目前來看，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域依然缺少殺手級應用，沒有標準化的解決方案來支撐大規(guī)模的應用場景，要走向成熟可能還需要至少5-10年的發(fā)展。根據(jù)2018Gartner技術(shù)成熟度曲線，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)均處于炒作期的峰值。不過，這也意味著物聯(lián)網(wǎng)即將度過概念炒作的高潮，未來逐步走向落地的實質(zhì)發(fā)展性階段。隨著AI、邊緣計算等其他技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)將出現(xiàn)創(chuàng)新應用，并由點及面，慢慢發(fā)展壯大，最終演變出成熟的商業(yè)模式。