兩張圖看懂Intel3D邏輯芯片封裝技術
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
以下兩張圖，是對這一突破性發(fā)明的詳細介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾？嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術相結合，將不同類型的小芯片IP靈活組合在一起，第二張圖則分別從俯視和側視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術。
據(jù)悉，英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產(chǎn)品形態(tài)中實現(xiàn)世界一流的性能與功耗效率。
繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之后， Foveros將成為下一個技術飛躍。
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