5G時代即將到來高通和聯(lián)發(fā)科將發(fā)布5G終端

高通在驍龍技術(shù)峰會上宣布，5G終端將于2019年上半年亮相。

高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會陸續(xù)有終端廠商跟進。

而隨著驍龍855旗艦平臺的發(fā)布，高通為終端廠商的5G硬件鋪墊已經(jīng)到位。國內(nèi)多家手機廠商紛紛向外界展露自身5G實力。

OPPO官方宣布，OPPO有信心成為首批、并爭取成為首家推出5G手機的終端廠商。

11月30日，OPPO成功打通了全球首個5G手機微信視頻通話，實現(xiàn)了6大研究所工程師全球連線。

這意味著OPPO使用了一部完整的、可商用的手機形態(tài)（全面集成了主板、射頻、射頻前端和天線等5G的專屬組件）來展示自家5G手機已經(jīng)具備可商用的水平。

小米在中國移動合作伙伴大會上展示了小米MIX 3 5G版本，搭載剛剛發(fā)布的高通新一代驍龍855移動平臺以及驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，結(jié)合小米智能天線切換技術(shù)，下載速度最高可達2Gbps。

現(xiàn)場演示中，小米MIX 3 5G版本可進行5G高速在線瀏覽網(wǎng)頁、視頻直播等常見應用。

官方介紹，5G對天線設計、收發(fā)的要求比4G更高，小米在天線陣列的研發(fā)上具備行業(yè)領先優(yōu)勢。早在2016年小米就成立了5G預研團隊，提前對5G標準展開全面深入研究工作。

2017年初，小米正式啟動5G手機的設計，2018年9月，小米率先打通5G的信令和數(shù)據(jù)鏈路連接，為5G商用奠定基石。小米將首批參加中國移動在2019年第一季度啟動的5G預商用城市外場測試，并同時率先在歐洲推出5G版小米MIX 3，隨后第三季度提供支持中國移動5G網(wǎng)絡的小米可商用終端。

另外，小米還將發(fā)揮IoT方面的優(yōu)勢，與中國移動聯(lián)合推動5G在智能家居領域快速落地，并探索8K超高清VR視頻在線播放、3D全息視頻通話、3D AR街景導航、高清游戲云串流服務等新興領域。

除了小米，一加CEO劉作虎現(xiàn)身高通驍龍技術(shù)峰會，宣布了一加2019年的產(chǎn)品布局，并表示一加只做旗艦，只用驍龍800系列移動平臺，確認一加2019年旗艦是全球首批搭載高通驍龍855移動平臺的機型。

與此同時，高通宣布一加明年會與英國EE展開合作，進入英國市場，值得一提的是，如無意外，按照一加產(chǎn)品的命名規(guī)則，明年推出的“一加7”將是歐洲第一款5G商用手機。

不只是高通，聯(lián)發(fā)科也加入了5G領域的競爭。今天聯(lián)發(fā)科官方微博宣布，聯(lián)發(fā)科首款5G多模整合基帶芯片Helio M70在廣州和大家見面。

聯(lián)發(fā)科Helio M70支持5G各項關(guān)鍵技術(shù)，是一款獨立的5G基帶芯片，可實現(xiàn)更快連接速度、更低功耗和更優(yōu)參考設計，從而打造5G時代高速網(wǎng)絡體驗。

官方介紹，作為“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡架構(gòu)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。