作為世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議,ISSCC如今已經(jīng)有66年的歷史,其入選論文都是全球頂尖水平的,在一定程度上預(yù)示著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。
在ISSCC 2019中,我國首篇存儲相關(guān)論文入選,而這篇文章來自東南大學(xué)團(tuán)隊楊軍博士團(tuán)隊。
在今天舉辦ISSCC 2019南京宣傳會上,楊軍博士表示,做芯片,沒有1-2年的時間是不可能的,而且中間會伴隨著多次的失敗,因此一定要有一顆平常心。同時,也希望有更多的老師、同學(xué)加入到ISSCC,以提升自身的芯片設(shè)計能力,以對國內(nèi)的設(shè)計水平有所提升。
IEEE Fellow余成斌教授表示,從入選ISSCC峰會的論文來看,我國與美國的設(shè)計差距還是很大的,這種差距讓我們有動力去奮進(jìn)。
近年來,南京集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,不少設(shè)計企業(yè)落戶南京。被眾多企業(yè)看好的是南京的人才優(yōu)勢。東南大學(xué)、南京郵電大學(xué)都設(shè)有微電子學(xué)院。東南大學(xué)微電子學(xué)院是國家九大微電子示范學(xué)院之一。
據(jù)悉,ISSCC 2019年的主題是探討芯片在未來將扮演怎樣的角色。
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原文標(biāo)題:恭喜,東南大學(xué)!ISSCC首次入選,實現(xiàn)零突破!
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