聯(lián)發(fā)科將是5G時(shí)代的黑馬？

科技的發(fā)展比人們想象中的要快，在原來(lái)的3G到現(xiàn)在的4G以及寬帶網(wǎng)速和資費(fèi)有了明顯的好轉(zhuǎn)；

手機(jī)看直播已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)，以前不敢想象的事情現(xiàn)在將成為可能。聯(lián)發(fā)科優(yōu)先發(fā)布了5G基帶M70，5G手機(jī)實(shí)現(xiàn)商用又進(jìn)了一步。根據(jù)此前的消息得知聯(lián)發(fā)科的5G基帶采用7納米制程工藝，并且采用分離式設(shè)計(jì)；將很有可能整合進(jìn)聯(lián)發(fā)科SOC里，也許這一次聯(lián)發(fā)科首次在業(yè)界領(lǐng)先。

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。聯(lián)發(fā)科的發(fā)展歷程：2008年，手機(jī)芯片的收入在聯(lián)發(fā)科全部營(yíng)收中比例中已經(jīng)突破50%，2011年，聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)芯片出貨量?jī)H為1000萬(wàn)到了2011年末已經(jīng)達(dá)到了1.1億，主要用于低端入門(mén)機(jī)型。2014年，在4G時(shí)代聯(lián)發(fā)科發(fā)布其首款4GLTE八核芯片，由于始終在低端市場(chǎng)徘徊也沒(méi)能帶來(lái)更大的市場(chǎng)占有率。

2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。聯(lián)發(fā)科對(duì)大陸的公益：汶川地震，聯(lián)發(fā)科捐贈(zèng)1560萬(wàn)元為災(zāi)區(qū)重建；玉樹(shù)地震，聯(lián)發(fā)科捐贈(zèng)300萬(wàn)元用于災(zāi)區(qū)建；雅安地震，聯(lián)發(fā)科捐贈(zèng)500萬(wàn)元人民幣給災(zāi)區(qū)重建。

高通在中國(guó)躺著賺錢(qián)的時(shí)代是否有被終結(jié)的可能，請(qǐng)予以置評(píng)。