聯(lián)想Z5s真機(jī)曝光 這是一款怎樣的手機(jī)

昨天下午數(shù)碼博主@熊本科技放出了疑似聯(lián)想Z5s的真機(jī)照。

如圖所示，該機(jī)采用了挖孔屏，屏幕頂部嵌入了前置攝像頭，整機(jī)屏占比要高于聯(lián)想Z5。

此前網(wǎng)上曾曝出聯(lián)想Z5s的宣傳海報(bào)，海報(bào)顯示該機(jī)頂部中央有圓孔，暗示聯(lián)想Z5s可能會(huì)采用挖孔屏。這是一種繼18：9全面屏、劉海屏、水滴屏之后又一種全面屏形態(tài)。

此外，昨晚聯(lián)想手機(jī)官方宣布，聯(lián)想Z5s將于12月份正式發(fā)布。同時(shí)聯(lián)想官方微博發(fā)起了一項(xiàng)投票：“你知道聯(lián)想Z5s中字母s代表著什么嗎？”

投票選項(xiàng)有速度、超級(jí)、性感、強(qiáng)大、特別、實(shí)力、有范兒、羅浮生（不解釋）等等，暗示聯(lián)想Z5s將在流暢性、外觀設(shè)計(jì)、拍照等諸多方面有所升級(jí)，值得期待。

目前該機(jī)已經(jīng)通過(guò)工信部入網(wǎng)許可，根據(jù)工信部給出的信息，聯(lián)想Z5s后置三攝像頭，支持屏幕指紋識(shí)別，背部造型神似華為P20 Pro。

值得一提的是，工信部還給出了這款手機(jī)的三圍數(shù)據(jù)：156.7×74.5×7.8mm。其屏幕尺寸為6.3英寸，電池容量為3210mAh，運(yùn)行基于Android深度定制的ZUI系統(tǒng)。

至于硬件規(guī)格，考慮到聯(lián)想Z5搭載的是驍龍636處理器，聯(lián)想Z5s目前可選的芯片有驍龍660、驍龍675和驍龍710等，搭載驍龍636的可能性不大。