ynq-7000 AP SoC ZC702評(píng)估套件中的模擬混合信號(hào)技術(shù)概述
Zynq-7000 AP SoC ZC702 評(píng)估套件包含硬件、設(shè)計(jì)工具、 IP 核 以及預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)的所有基本元件，包括可實(shí)現(xiàn)完整嵌入式處理平臺(tái)的目標(biāo)設(shè)計(jì)。 隨套件提供預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) FPGA 夾層連接器（FMC），能夠利用子卡實(shí)現(xiàn)升級(jí)和定制。
Zynq-7000 All Programmable SoC中提供的Xilinx模擬混合信號(hào)技術(shù)概述。 您將了解模擬混合信號(hào)，以及板載AMS集成的價(jià)值，并查看Zynq-7000的主要AMS用例......
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