合肥高新區(qū)集成電路產業(yè)園一期工程正式開建

據了解，集成電路產業(yè)園項目位于合肥高新區(qū)長寧大道與柏堰灣路交口，總占地面積約247畝，總建筑面積約40萬平方米，旨在打造國內先進的集成電路生產基地，重點引進集成電路芯片、傳感器等設計研發(fā)類、封裝測試類和物聯(lián)網等終端應用類產業(yè)。本次開工建設的集成電路標準化廠房屬于一期項目，定位為封裝測試基地，用地約77畝，總建筑面積約7.8萬平方米，計劃2019年12月完工交付。

2015年9月18日，合肥高新區(qū)獲批安徽省集成電路產業(yè)集聚發(fā)展基地。經過多年的發(fā)展，高新區(qū)已形成了一批極具規(guī)模的集成電路企業(yè)上下游產業(yè)鏈。

其中有IC設計類全球排名第4位的聯(lián)發(fā)科技，全球最大光罩企業(yè)美國福尼克斯、全球最大IP提供商ARM、***第二大IC設計企業(yè)群聯(lián)電子，國內IC上市公司大唐電信、君正科技、全志科技、韋爾半導體、富滿電子，美國上市公司Rambus、全球真空技術排名第一的日本愛發(fā)科，電源管理芯片領軍企業(yè)矽力杰及填補國內高端裝備產業(yè)空白的芯碁微電子等一批集成電路企業(yè)。

截止到目前，高新區(qū)擁有集成電路企業(yè)122家，占全市89%，占全國設計企業(yè)總數的十分之一。