高通在上個(gè)月發(fā)布了驍龍675移動平臺,采用了第四代Kryo CPU(Kryo 460),使用2+6大小核架構(gòu)設(shè)計(jì),性能核心主頻2.0GHz,效率核心為1.7GHz。雖說其主頻相對驍龍670略有降低,但由于其采用了先進(jìn)的11nm工藝打造,并且使用了ARM A76核心架構(gòu),在性能上直接有著20%的提升。
在GeekBench中已經(jīng)出現(xiàn)了驍龍675機(jī)型的跑分成績了,單從成績上來看,驍龍675的表現(xiàn)相當(dāng)驚人,其單核跑分得分2267,多核得分6103分。在尤為關(guān)鍵的單核得分上,驍龍675的成績可以說是僅次于目前的旗艦驍龍845,驍龍710乃至驍龍835都完全不是驍龍675的對手,A76核心的性能優(yōu)勢十分明顯。我們注意到,測試的這款原型機(jī),使用的還是4GB RAM運(yùn)行內(nèi)存,顯然原型機(jī)在配置規(guī)格上并沒有達(dá)到頂級。但即便如此,小試牛刀的驍龍675依舊讓我們十分驚訝,未來打造驍龍675移動平臺的手機(jī),想必會有十分優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。
不過驍龍675平臺也有讓我們擔(dān)心的地方,其在圖形方面采用的是Adreno 612 GPU,在“數(shù)字”上比起Adreno 616要低,不知其實(shí)際的圖形性能上表現(xiàn)如何。高通方面已經(jīng)透露,高通驍龍675移動平臺已經(jīng)開始供貨,預(yù)計(jì)將在2019年第一季度正式商用,搭載該移動平臺的手機(jī)終端也會同步推出。
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