0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

淺析摩爾定律的三個(gè)發(fā)展趨勢

mK5P_AItists ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-11 09:08 ? 次閱讀

中興事件以來,***集成電路行業(yè)的發(fā)展受到全國人民的關(guān)注。許多人***,恨不得馬上自力更生,趕上先進(jìn)。也有一些人認(rèn)為現(xiàn)在的世界經(jīng)濟(jì)是一個(gè)綜合體,一個(gè)國家不可能樣樣領(lǐng)先,需要時(shí)日。正好,本月IEEE Spectrum 2018/11月號(hào),發(fā)表一個(gè)新聞,“3 DIRECTIONS FOR MOORE’S LAW”,我想對大家關(guān)心的這個(gè)問題有參考價(jià)值,特介紹于此。

近年來晶體管尺寸日益減小已經(jīng)成為一個(gè)昂貴而棘手的問題,,以致只剩4家邏輯芯片制造商繼續(xù)在這個(gè)方向做數(shù)十億美元的努力-----它們是全球晶圓(GlobalFoundries)、英特爾三星和臺(tái)積電。其他公司只是在觀望。他們也許想:假如你有這筆錢,也許買倆智能手機(jī),增加一些功能,照樣提高性能,而不去考慮減小晶體管尺寸的事。

(1)壞消息

今年八月,全球晶圓叫停了芯片制造過程的一個(gè)頂尖開發(fā)項(xiàng)目。原來它計(jì)劃移到7納米節(jié)點(diǎn),然后開始用超紫外光刻(EUV),以節(jié)省制造過程的花費(fèi)。從而可以進(jìn)一步開發(fā)更先進(jìn)的5納米甚至3納米節(jié)點(diǎn)。在紐約州馬爾他的8號(hào)設(shè)備,即使裝備了2臺(tái)EUV,也未能成功。公司不得不賣了這EUV系統(tǒng),回歸到原來的制造者,即阿斯麥控股。全球晶圓首席技術(shù)官Gary Patton說:“我們完全從數(shù)字出發(fā),對于尖端技術(shù)人員轉(zhuǎn)去搞研究,那是一種侵蝕?!弊詈?,公司決定回到盈利上來?!?/p>

全球晶圓不是唯一一家為新工藝奮斗的公司。英特爾今年早些時(shí)候透露,將到2019年才移到10納米工藝。(英特爾的10納米工藝基本上等價(jià)于其他公司的7納米工藝。)

(2)好消息

在臺(tái)積電,7納米已經(jīng)過關(guān)。在9月,蘋果高管們說,iPhone X和X Max手機(jī)已經(jīng)用了7納米工藝生產(chǎn)的處理器。幾個(gè)星期前,華為推出了他們自己的7納米手機(jī)處理器,幾周以后,該手機(jī)就推向了市場。這兩家公司的芯片都是臺(tái)積電生產(chǎn)的,臺(tái)積電成了實(shí)際的勝利者。

臺(tái)積電今年4月開始7納米技術(shù)產(chǎn)品的批量生產(chǎn),而且其趨勢看漲。臺(tái)積電看到了跟隨摩爾定律的好處(下圖)。臺(tái)積電主席Mark Liu 9月在***半導(dǎo)體會(huì)議上說:“工藝尺寸會(huì)繼續(xù)走向3納米和2納米?!蓖瑫r(shí),其競爭者三星電子將在今年底或明年初推出商用7納米產(chǎn)品。

當(dāng)然,7納米并不是所有地方都是7納米。達(dá)到這個(gè)邊緣的廠家在擴(kuò)展,新的廠家也在建設(shè)。根據(jù)世界工廠預(yù)測報(bào)告,半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)說,花費(fèi)在芯片制造設(shè)備的資金在2018年增長14%,達(dá)到628億美元,而對新廠建設(shè)的投資4年內(nèi)將達(dá)到170億美元。

(3)審視

實(shí)際上,究竟是誰需要這樣不斷縮小的尺寸?不爬摩爾定律這把梯子,還有許多辦法可以提高性能。

美國國防部高級研究計(jì)劃局(DARPA)的電子復(fù)興計(jì)劃有一個(gè)6100萬美元的項(xiàng)目,計(jì)劃用幾十年前的老生產(chǎn)過程制作3D單片集成芯片,以便和7納米技術(shù)做比較。這個(gè)項(xiàng)目集中在明尼蘇達(dá)州布盧明頓的SkyWater技術(shù)工廠,那是一個(gè)90納米硅片生產(chǎn)廠。其技術(shù)是要在通常的CMOS芯片上面生產(chǎn)出碳納米管的晶體管和電阻RAM存儲(chǔ)器。SkyWater總裁Tom Sonderman說:“如果能像計(jì)劃那樣完成的話,尺寸就可以回到90納米,在那基礎(chǔ)上改進(jìn)?!?/p>

另一個(gè)解決辦法來自硅谷的Atomera公司,它開發(fā)了一種技術(shù),提高晶體管速度,減少同一芯片上裝置之間的可變性,并且,用保持其早期狀態(tài)的辦法提高了這些裝置的可靠性。它讓原子那么薄的氧層埋在晶體管硅面之下。Atomera把這個(gè)方法叫做米爾斯硅技術(shù)(MST),使芯片設(shè)計(jì)者可以不減小晶體管尺寸而提高晶體管性能。該公司的總裁和CEO Scott Biband說:“它可以用于所有不同的工藝節(jié)點(diǎn),包括傳統(tǒng)的模擬以及正在開發(fā)的新節(jié)點(diǎn)?!?/p>

***大陸有***的情況。我國現(xiàn)在還達(dá)不到和這些公司比試的程度,而且,我國基本上靠國家投資。國家投資無非是政府拿主意,請一些有識(shí)之士、千人,論證一番,就開干。但這事真是大事,必須慎重。幾百上千億的錢投下去了,成功則皆大歡喜;失敗就騎虎難下了。我覺得可能還是按產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律辦事更好一些。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5389

    文章

    11573

    瀏覽量

    362253
  • 摩爾定律
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    635

    瀏覽量

    79094

原文標(biāo)題:摩爾定律的三種走向

文章出處:【微信號(hào):AItists,微信公眾號(hào):人工智能學(xué)家】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    擊碎摩爾定律!英偉達(dá)和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進(jìn)封裝

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗(yàn)規(guī)律,描述了集成電路上的晶體管數(shù)量和性能隨時(shí)間的增長趨勢。根據(jù)摩爾定律,集成電路上可容納的晶體管數(shù)目約每隔
    的頭像 發(fā)表于 06-04 00:06 ?4081次閱讀
    擊碎<b class='flag-5'>摩爾定律</b>!英偉達(dá)和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進(jìn)封裝

    摩爾定律是什么 影響了我們哪些方面

    摩爾定律是由英特爾公司創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的,它揭示了集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每18-24個(gè)月增加一倍的趨勢。該定律不僅推動(dòng)了計(jì)算機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 01-07 18:31 ?74次閱讀

    SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝

    芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求(超越摩爾定律)。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化,SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)之一
    的頭像 發(fā)表于 12-23 11:57 ?231次閱讀
    SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝

    先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢

    先進(jìn)封裝簡介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一,為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢[1]。 圖1展示了硅通孔(TSV)技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 12-18 09:59 ?355次閱讀
    先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和<b class='flag-5'>發(fā)展趨勢</b>

    摩爾定律時(shí)代,提升集成芯片系統(tǒng)化能力的有效途徑有哪些?

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)前,終端市場需求呈現(xiàn)多元化、智能化的發(fā)展趨勢,芯片制造則已經(jīng)進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代,這就導(dǎo)致先進(jìn)的工藝制程雖仍然是芯片性能提升的重要手段,但效果已經(jīng)不如從前,先進(jìn)封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-03 00:13 ?2380次閱讀

    元鋰電池行業(yè)發(fā)展趨勢

    能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型和新能源汽車市場的快速增長,元鋰電池作為動(dòng)力電池的主要技術(shù)路線之一,其行業(yè)發(fā)展趨勢備受矚目。本文將從技術(shù)進(jìn)步、市場需求、政策支持和競爭格局四個(gè)方面,分析元鋰電池行業(yè)的
    的頭像 發(fā)表于 10-31 10:28 ?541次閱讀

    高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭鳴時(shí)代

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)英特爾CEO基辛格此前表示,摩爾定律并沒有失效,只是變慢了,節(jié)奏周期正在放緩至年。當(dāng)然,摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)榱?年,且開發(fā)先進(jìn)制程成本高昂,
    的頭像 發(fā)表于 09-04 01:16 ?3355次閱讀
    高算力AI芯片主張“超越<b class='flag-5'>摩爾</b>”,Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭鳴時(shí)代

    “自我實(shí)現(xiàn)的預(yù)言”摩爾定律,如何繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新

    未來的自己制定了一個(gè)遠(yuǎn)大但切實(shí)可行的目標(biāo)一樣, 摩爾定律是半導(dǎo)體行業(yè)的自我實(shí)現(xiàn) 。雖然被譽(yù)為技術(shù)創(chuàng)新的“黃金法則”,但一些事情尚未廣為人知……. 1.?戈登·摩爾完善過摩爾定律的定義
    的頭像 發(fā)表于 07-05 15:02 ?285次閱讀

    封裝技術(shù)會(huì)成為摩爾定律的未來嗎?

    ,性能也隨之增強(qiáng)。這不僅是一條觀察法則,更像是一道命令,催促著整個(gè)行業(yè)向著更小、更快、更便宜的方向發(fā)展。01但這些年來,摩爾定律好像遇到了壁壘。我們的芯片已經(jīng)小得難
    的頭像 發(fā)表于 04-19 13:55 ?355次閱讀
    封裝技術(shù)會(huì)成為<b class='flag-5'>摩爾定律</b>的未來嗎?

    ?淺析片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢

    摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。
    的頭像 發(fā)表于 04-02 11:46 ?1469次閱讀
    ?<b class='flag-5'>淺析</b>片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的<b class='flag-5'>發(fā)展</b>及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢

    功能密度定律是否能替代摩爾定律?摩爾定律和功能密度定律比較

    眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進(jìn),摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:46 ?769次閱讀
    功能密度<b class='flag-5'>定律</b>是否能替代<b class='flag-5'>摩爾定律</b>?<b class='flag-5'>摩爾定律</b>和功能密度<b class='flag-5'>定律</b>比較

    電磁感應(yīng)定律誰提出的 法拉第電磁感應(yīng)定律三個(gè)公式

    電磁感應(yīng)定律的提出者是英國科學(xué)家邁克爾·法拉第(Michael Faraday)。在19世紀(jì)初期,法拉第進(jìn)行了一系列有關(guān)電磁感應(yīng)的實(shí)驗(yàn)研究,最終總結(jié)出了電磁感應(yīng)的三個(gè)基本規(guī)律。 法拉第的第一個(gè)
    的頭像 發(fā)表于 02-18 15:01 ?6002次閱讀

    摩爾定律的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)勝者法則是什么?

    在動(dòng)態(tài)的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,圍繞摩爾定律的持續(xù)討論經(jīng)歷了顯著的演變,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。
    的頭像 發(fā)表于 01-25 14:45 ?1162次閱讀
    <b class='flag-5'>摩爾定律</b>的終結(jié):芯片產(chǎn)業(yè)的下一<b class='flag-5'>個(gè)</b>勝者法則是什么?

    機(jī)械能守恒定律三個(gè)公式

    機(jī)械能守恒定律是一個(gè)重要的物理定律,描述了一個(gè)封閉系統(tǒng)中機(jī)械能的守恒規(guī)律。在本文中,我們將介紹機(jī)械能守恒定律
    的頭像 發(fā)表于 01-14 11:33 ?2595次閱讀

    歐姆定律三個(gè)公式應(yīng)如何計(jì)算

    歐姆定律是電路中的一種基本關(guān)系,用于描述電壓、電流和電阻之間的關(guān)系。根據(jù)歐姆定律,當(dāng)電流通過一個(gè)導(dǎo)體時(shí),電流與電壓成正比,與電阻成反比。在這篇文章中,我們將詳細(xì)介紹歐姆定律
    的頭像 發(fā)表于 01-10 13:53 ?3897次閱讀