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再創(chuàng)佳績(jī)第三季度全球硅晶圓出貨破歷史

集成電路園地 ? 作者:工程師之余 ? 2018-11-10 11:31 ? 次閱讀

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門(mén) (SMG) 公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,今年第三季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)32.55億平方英寸,比第二季度的31.64億平方英寸增長(zhǎng)了3%,較去年同期的29.97億平方英寸增長(zhǎng)了8.6%。

SEMI***區(qū)總裁世綸表示,第三季度全球硅晶圓的出貨面積持續(xù)向上攀升,并且創(chuàng)下歷史單季出貨最高紀(jì)錄,在全球經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定的趨勢(shì)下,多元應(yīng)用市場(chǎng)齊步發(fā)展,并帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng),預(yù)期硅晶圓出貨的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可延續(xù)至第四季。

全球最大的硅晶圓廠信越化學(xué)曾表示訂單能見(jiàn)度達(dá)兩年,環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭也曾透露,受中美***影響較小,并與客戶(hù)簽訂了長(zhǎng)約,能見(jiàn)度可看到2025年。合晶則表示已開(kāi)始洽談明年訂單,價(jià)格漲幅可能會(huì)超兩位數(shù),甚至可達(dá)兩成。

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原文標(biāo)題:第三季度全球硅晶圓出貨再創(chuàng)歷史新高

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