高通蘋果廝殺芯片江湖 英特爾攪局

10月26日晚，高通向位于美國圣地亞哥的加利福尼亞州高級法院提交了一份文件，指控蘋果竊取其計算機原始碼、軟件開發(fā)工具及日志文件等關于產(chǎn)品性能的數(shù)據(jù)，并分享給高通的競爭對手英特爾以提升其芯片性能。高通表示，蘋果這一行為至少持續(xù)了數(shù)年，并稱蘋果拖欠其70億美元的專利費。

收費霸道的高通

芯片之王與手機霸主曾經(jīng)如膠似漆。

高通的業(yè)務來自于銷售芯片和專利授權。早在2000年，高通就CDMA芯片和系統(tǒng)軟件當中集成了GPS，隨后的幾年里，高通又不斷進行技術改良，包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理，這讓高通在3G時代幾乎無可匹敵。

在4G浪朝沖擊下，芯片行業(yè)開始一輪大洗牌，名噪一時的TI、Broadcom、Marvell等晶片廠商紛紛退出了智能手機市場，大浪淘沙之下，唯有高通、英特爾、三星等碩果僅存。但高通憑著CUP、ISP和Modem基帶等專利組合，始終是行業(yè)領先者。

對于手機廠商而言，與其斥巨資購買專利和研發(fā)基帶芯片，不如直接采買，這一點，就連蘋果也不例外。自2011年iPhone4推出開始，蘋果的基帶芯片一直由高通提供。

但高通的收費可謂霸道。手機制造商和設備商必須向高通繳納相應的專利費用，運營商在購買手機廠商的定制機和采購設備時，則需要間接承擔這兩份專利許可費。對于高通的獨家供貨，蘋果始終“缺乏安全感”：不僅在價格上沒有發(fā)言權，也容易受到脅迫。

縱舉案齊眉，到底是意難平。第二年，心有不甘的蘋果重新引進了英特爾的基帶芯片，與高通的決裂已無可挽回。

高通蘋果分手大戰(zhàn)

進入2017年，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）向高通提起訴訟，這背后，蘋果起了不小的助推作用。

FTC的指控包括：高通強迫手機廠商接受其“無授權無芯片”的政策；拒絕向競爭對手授權標準必要專利；以降低授權費為條件脅迫蘋果簽署獨家協(xié)議，以達成壟斷等。

隨后蘋果以一份長達134頁的文件提起訴訟，要求高通退回10億美元的專利費用。焦點集中在業(yè)內(nèi)熟知的“高通稅”上—高通要求，使用其芯片產(chǎn)品的手機廠商，需按照產(chǎn)品的總體成本收取特定比例的專利費。蘋果方面表示，隨著iPhone的平均銷售價格上升，被高通榨取的專利費就越高。

這一訴訟耐人尋味，如果沒有新歡，狡猾的蘋果自然不會拋棄舊愛。

競爭對手是誰？答案不言而喻。

攪局者英特爾

與高通相比，英特爾參與芯片市場的群雄逐鹿略顯遲緩。

早在蘋果手機出現(xiàn)之前，英特爾也曾有過自己的無線裝置晶片部門，只是在2006年賣給了Marvell。失去了裝備的英特爾，在智能手機市場的血戰(zhàn)中顯得力不從心。因此在2010年，英特爾以14億美元的價格收購了英飛凌的無線業(yè)務，并在當年與蘋果達成合作。

但由于缺乏CDMA產(chǎn)品，英特爾只能眼睜睜地看著蘋果轉(zhuǎn)投高通的懷抱。

為了挽回蘋果，這位昔日的科技霸主費盡了心思。2015年9月，英特爾收購威盛旗下威睿電通的CDMA專利，彌補了自己的不足。如今智能手機行業(yè)已經(jīng)站在了5G時代的門口，沒有人愿意放棄這顆璀璨的明珠。而5G手機發(fā)射功率遠超從前，頻率范圍提升了3倍，通信技術研發(fā)難度大大增加。即便英特爾擁有了自己的CDMA專利技術，但僅憑此想動搖高通的地位還遠遠不夠。

而吃夠了芯片專利苦頭的蘋果，對于英特爾也非全盤接納。今年上半年，在高通負責技術研發(fā)的副總裁伊辛·特齊奧格魯（Esin Terzioglu）加入蘋果。從2009年8月加入高通開始，他便一直掌管高通CDMA中央技術部，是高通芯片研發(fā)的主力。深諳商戰(zhàn)之道的蘋果，或?qū)⒃诨鶐酒淖灾餮邪l(fā)方面有所動作。

英特爾與蘋果的蜜月期能持續(xù)多久不得而知，畢竟在戰(zhàn)場上，只有永恒的利益而非朋友。