0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

Intel量產(chǎn)32nm工藝技術的回顧

電子工程師 ? 來源:郭婷 ? 作者:新浪科技 ? 2019-09-16 14:10 ? 次閱讀

到了今年Q4季度,Intel就正式量產(chǎn)32nm工藝了,2009年的時候Intel在CPU處理器架構及工藝上還是很無敵的,08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎,友商那時候完全沒有還手之力。

Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝,2009年Q4季度開始量產(chǎn),最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5,2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列,比如i7-980X等,下半年還有更主流的酷睿i7-970。

與之前的45nm工藝相比,32nm工藝優(yōu)點多多,首次使用HKMG材料,大幅提升了性能,SRAM面積從45nm的0.346um2減少到了0.171um2,晶體管密度提升帶7MTr/mm2,晶體管性能提升22%。

當然,與現(xiàn)在Intel最先進的10nm工藝相比,其晶體管密度可達100MTr/mm2,比32nm工藝提升了10倍多,SRAM面積也縮小到了0.032um2,提升了5倍多。

值得一提的是,現(xiàn)在的酷睿處理器命名也差不多是32nm時代的酷睿處理器的10倍——酷睿i9-9900K/i7-9700K vs酷睿i7-970/980X。

不過更有意思的是,網(wǎng)友還對比了十年來處理器的單核性能,酷睿i7-970頻率3.5GHz,GK4單核得分約為606分,而酷睿i9-9900K頻率5GHz,單核得分1334分,10年來單核性能提升了一倍多點。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關注

    關注

    68

    文章

    19329

    瀏覽量

    230135
  • cpu
    cpu
    +關注

    關注

    68

    文章

    10873

    瀏覽量

    212086
  • intel
    +關注

    關注

    19

    文章

    3482

    瀏覽量

    186098
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    臺積電2nm工藝量產(chǎn),蘋果iPhone成首批受益者

    近日,據(jù)媒體報道,半導體領域的制程競爭正在愈演愈烈,臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業(yè)注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺積電將使用其2nm節(jié)點來制造蘋果的
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:22 ?272次閱讀

    安森美推出基于BCD工藝技術的Treo平臺

    近日,安森美(onsemi,納斯達克股票代號:ON)宣布推出Treo平臺,這是一個采用先進的65nm節(jié)點的BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)工藝技術構建的模擬和混合信號平臺。該平臺為安森美
    的頭像 發(fā)表于 11-12 11:03 ?424次閱讀

    金線鍵合工藝技術詳解(69頁PPT)

    金線鍵合工藝技術詳解(69頁PPT)
    的頭像 發(fā)表于 11-01 11:08 ?1960次閱讀
    金線鍵合<b class='flag-5'>工藝技術</b>詳解(69頁PPT)

    雙極型工藝制程技術簡介

    本章主要介紹了集成電路是如何從雙極型工藝技術一步一步發(fā)展到CMOS 工藝技術以及為了適應不斷變化的應用需求發(fā)展出特色工藝技術的。
    的頭像 發(fā)表于 07-17 10:09 ?1191次閱讀
    雙極型<b class='flag-5'>工藝</b>制程<b class='flag-5'>技術</b>簡介

    概倫電子NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證

    概倫電子(股票代碼:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證,滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。
    的頭像 發(fā)表于 06-26 09:49 ?659次閱讀

    英特爾3nm制程工藝Intel 3”投入大批量生產(chǎn)

    據(jù)外媒最新報道,全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑:其先進的3nm級制程工藝技術Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產(chǎn)。這一技術的突破,無疑將為英特爾在超
    的頭像 發(fā)表于 06-21 09:31 ?550次閱讀

    三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)

    據(jù)外媒報道,三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:24 ?615次閱讀

    三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產(chǎn)

    李時榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm
    的頭像 發(fā)表于 03-21 15:51 ?654次閱讀

    CMOS工藝技術的概念、發(fā)展歷程、優(yōu)點以及應用場景介紹

    CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互補金屬氧化物半導體)工藝技術是當今集成電路制造的主流技術,99% 的 IC 芯片,包括大多數(shù)數(shù)字、模擬和混合信號IC,都是使用 CMOS 技術
    的頭像 發(fā)表于 03-12 10:20 ?9755次閱讀
    CMOS<b class='flag-5'>工藝技術</b>的概念、發(fā)展歷程、優(yōu)點以及應用場景介紹

    是德科技攜手Intel Foundry成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件

    是德科技與Intel Foundry的這次合作,無疑在半導體和集成電路設計領域引起了廣泛的關注。雙方成功驗證了支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件,為設計工程師們提供了更加先進和高效的設計工具。
    的頭像 發(fā)表于 03-08 10:30 ?777次閱讀

    是德科技與Intel Foundry成功驗證支持Intel 18A工藝的電磁仿真軟件

    設計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真
    的頭像 發(fā)表于 02-27 14:29 ?708次閱讀

    Cadence數(shù)字和定制/模擬流程通過Intel 18A工藝技術認證

    Cadence近日宣布,其數(shù)字和定制/模擬流程在Intel的18A工藝技術上成功通過認證。這一里程碑式的成就意味著Cadence的設計IP將全面支持Intel的代工廠在這一關鍵節(jié)點上的工作,并提
    的頭像 發(fā)表于 02-27 14:02 ?650次閱讀

    MEMS封裝中的封帽工藝技術

    密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽??偨Y了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了
    的頭像 發(fā)表于 02-25 08:39 ?970次閱讀
    MEMS封裝中的封帽<b class='flag-5'>工藝技術</b>

    三星與Arm攜手,運用GAA工藝技術提升下一代Cortex-X CPU性能

    三星繼續(xù)推進工藝技術的進步,近年來首次量產(chǎn)了基于2022年GAA技術的3nm MBCFET ? 。GAA技術不僅能夠大幅減小設備尺寸,降低供
    的頭像 發(fā)表于 02-22 09:36 ?693次閱讀

    DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命

    DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
    的頭像 發(fā)表于 01-11 10:00 ?636次閱讀
    DOH新<b class='flag-5'>工藝技術</b>助力提升功率器件性能及使用壽命