OPPO Find X完整的拆解與分析

OPPO Find X Teardown and Identification of Key Components

——逆向分析報(bào)告

OPPO Find X是OPPO在2018年6月1號(hào)宣布的Find系列新一代Find旗艦手機(jī)，6.4英寸AMOLED顯示屏，搭載3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，提供3D人臉識(shí)別，運(yùn)行安卓8.1系統(tǒng)。6月19號(hào)OPPO Find X在法國(guó)巴黎盧浮宮正式發(fā)布。6月29日，OPPO Find X在北京正式發(fā)布，售價(jià)4999元起。據(jù)麥姆斯咨詢(xún)介紹，OPPO Find X中引人注目的技術(shù)是OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。

該系統(tǒng)采用由奧比中光提供的3D結(jié)構(gòu)光攝像頭模組，通過(guò)紅外點(diǎn)陣發(fā)射器在面部投射出15000個(gè)識(shí)別點(diǎn)，構(gòu)建出用戶(hù)面部的3D模型，從而實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別功能。在OPPO Find X 3D結(jié)構(gòu)光人臉?lè)桨搁_(kāi)發(fā)中，曠視科技（Face++）為OPPO提供了三個(gè)主要算法模型結(jié)構(gòu)，包括識(shí)別檢測(cè)、活體檢測(cè)和注意力檢測(cè)，不僅可以在0.1秒內(nèi)完成識(shí)別解鎖，更提升了在支付場(chǎng)景中的安全級(jí)別，成為安卓首款實(shí)現(xiàn)3D人臉支付量產(chǎn)手機(jī)。

OPPO Find X的3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別系統(tǒng)

另外值得關(guān)注的是，OPPO Find X將3D結(jié)構(gòu)光模組和1600W+2000W像素的后置攝像頭“隱藏”在了機(jī)身內(nèi)部。使用時(shí)，“雙軌潛望結(jié)構(gòu)”就會(huì)自動(dòng)升起，不用時(shí)又會(huì)自動(dòng)收回。OPPO Find X搭載了驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，利用驍龍845的神經(jīng)處理引擎搭配低功耗的智能MIC，實(shí)現(xiàn)了可隨時(shí)喚醒的語(yǔ)音助手功能。本報(bào)告對(duì)OPPO Find X進(jìn)行完整的拆解與分析，提供主要的集成電路和傳感器芯片信息，包括供應(yīng)商、封裝、功能等，并對(duì)基板進(jìn)行物理分析。

OPPO Find X拆解分析（樣刊模糊化）

OPPO Find X中IC廠(chǎng)商的份額（樣刊模糊化）

本報(bào)告提供清晰的拆解照片、詳細(xì)的封裝標(biāo)識(shí)和說(shuō)明，并提供一份Excel文件，總結(jié)了OPPO Find X芯片及其供應(yīng)商和封裝信息。