外媒曝驍龍8150結(jié)構(gòu)與麒麟980類似
最近爆料達(dá)人Roland Quandt在國(guó)外社交網(wǎng)站上表示，高通正在做華為在麒麟980上面做的事情，驍龍8150（驍龍855）會(huì)使用三個(gè)CPU集群，分別是兩個(gè)超大核心，兩個(gè)大核心和四個(gè)小核心，這與麒麟980類似。
Roland Quandt還表示，第一款通過美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商AT&T銷售的5G設(shè)備就是采用驍龍8150，而這款設(shè)備上面的5G基帶驍龍X50將獨(dú)立于驍龍8150，這個(gè)設(shè)備可能是一款路由器，在今年晚些時(shí)候推出。另外，HTC也會(huì)在年底推出驍龍835+驍龍X50的設(shè)備，可能是VR頭盔。這會(huì)不會(huì)意味著，2019年采用驍龍8150的5G手機(jī)，也是要外掛驍龍X50基帶？
此前有一款疑似搭載了驍龍8150的設(shè)備出現(xiàn)在跑分軟件Geekbench那里，該設(shè)備采用的處理器有8個(gè)核心，基礎(chǔ)頻率為1.78GHz，其單核測(cè)試3697分，比麒麟980高出10%，新設(shè)備的多核成績(jī)是10469分，接近蘋果A11處理器，當(dāng)然比起A12就差得稍遠(yuǎn)點(diǎn)。
按照慣例，高通會(huì)在今年12月舉辦年度峰會(huì)，應(yīng)該會(huì)順便發(fā)布驍龍8150。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1227瀏覽量
43405 -
麒麟980
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
399瀏覽量
22295
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
榮耀MagicBook Art 14驍龍版亮點(diǎn)一覽
此前，在2024柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA)上，榮耀發(fā)布了旗下首款基于驍龍X Elite平臺(tái)打造的AI PC——榮耀MagicBook Art 14 驍龍版。這款產(chǎn)品在
驍龍8至尊版發(fā)布！虹軟攜手高通再創(chuàng)極致影像體驗(yàn)
一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)正在夏威夷火熱進(jìn)行。這次，高通全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 至尊版（驍龍
高通發(fā)布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺(tái)
近日，在高通驍龍峰會(huì)2024上，高通正式揭曉了其汽車產(chǎn)品路線圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(tái)(Snapdragon Cockpit Elite)與
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動(dòng)SoC
北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國(guó)夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了
行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了
10月12日消息，iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載游戲在我這臺(tái)手機(jī)上變成了中輕載，等通子發(fā)布會(huì)后再細(xì)聊。此前博主數(shù)碼閑聊站淺測(cè)了高通驍龍
高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺(tái)
在萬眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺(tái)，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍X系列的產(chǎn)品版圖，更為PC市場(chǎng)帶來了
今日看點(diǎn)丨傳英偉達(dá)中國(guó)特供芯片H20遭禁售 ；曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日，有消息稱，榮耀方面正在籌備高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)的安卓
發(fā)表于 07-23 10:56
?853次閱讀
微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產(chǎn)品品類發(fā)布，帶來微軟Copilot+ PC體驗(yàn)。
高通推出全新驍龍X Plus平臺(tái)
近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺(tái)采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的一大突破。
高通推出驍龍X Plus平臺(tái)，擴(kuò)展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺(tái)產(chǎn)品組合
驍龍X Plus將提供卓越性能、持久電池續(xù)航和行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI功能。
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對(duì)比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm，減少約3
高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)—第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
源誠(chéng)技術(shù)推出基于高通驍龍460平臺(tái)的全新智能模組M605/M606
M605/M606基于高通驍龍460(SM4250)平臺(tái)打造，性能強(qiáng)大、連接能力卓越、多媒體功能豐富，完全滿足客戶在車載、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用中對(duì)高速率和多媒體功能的需求。
發(fā)表于 03-22 10:04
?725次閱讀
為什么說第三代驍龍8s恰逢其時(shí)？
日前，高通舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第三代驍龍8s，這是高通對(duì)驍
驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max
回顧2023年高通峰會(huì)，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計(jì)的新一代驍龍X性能平臺(tái)，其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論