英特爾ONP和OPNFV的組件介紹
OPNFV 采用“上游優(yōu)先”的方法。 OPNFV 會(huì)選擇并集成有關(guān)的上游開(kāi)源項(xiàng)目，為這些上游組件的集成和測(cè)試貢獻(xiàn)開(kāi)發(fā)人員資源，并幫助消除這些資源之間的功能和性能差距。 OPNFV 構(gòu)建于OpenStack* 之上，支持多種軟件定義的網(wǎng)絡(luò) (SDN) 控制器（如OpenDaylight*、ONOS* 和OpenContrail*），并包含多種加速和部署技術(shù)，如數(shù)據(jù)平面開(kāi)發(fā)套件(DPDK) 和Fuel。
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高通英特爾蘋(píng)果
深圳市浮思特科技有限公司
發(fā)布于 :2023年10月27日 16:46:07
蘋(píng)果微軟AMD拋棄英特爾加入ARM陣營(yíng)
用的是MAX3232EUE+T英特爾的芯片，但這并不表示蘋(píng)果在未來(lái)幾年不會(huì)變換陣營(yíng)?，F(xiàn)在，越來(lái)越多的人轉(zhuǎn)向智能手機(jī)和平板，在組件開(kāi)發(fā)中，移動(dòng)設(shè)備成了領(lǐng)導(dǎo)角色。一位消息人士說(shuō)，一些電腦任務(wù)現(xiàn)在需要獨(dú)立的組件，蘋(píng)果的目標(biāo)是將它放在
發(fā)表于 11-06 16:41
英特爾轉(zhuǎn)型移動(dòng)領(lǐng)域難言樂(lè)觀(guān)
在電腦芯片領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷多年的英特爾在“后PC時(shí)代”面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，營(yíng)收業(yè)績(jī)持續(xù)下滑，而依托傳統(tǒng)PC市場(chǎng)建立起來(lái)的Wintel聯(lián)盟在尷尬境遇下也開(kāi)始了各自為MAX3232EUE+T戰(zhàn)的局面。業(yè)界專(zhuān)家指出
發(fā)表于 11-07 16:33
英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出
` 中關(guān)村在線(xiàn) 據(jù)外媒Phone Arena報(bào)道，英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出，達(dá)到擴(kuò)大產(chǎn)品的覆蓋范圍，同時(shí)也能擴(kuò)大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天，不管是在入門(mén)級(jí)還是旗艦級(jí)的平板電腦
發(fā)表于 12-19 16:48
Xilinx PK 英特爾 大家怎么看？
2016年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是艱難的一年，最后的統(tǒng)計(jì)數(shù)字也顯示整體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)平平；不過(guò)在FPGA領(lǐng)域卻看到不少變化，最引人矚目的就是英特爾（Intel）在2015年完成收購(gòu)Altera。另一家
發(fā)表于 03-11 17:29
【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝
的金屬間距，從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度。披露10納米制程的功耗和性能最新進(jìn)展英特爾高級(jí)院士馬博（Mark Bohr）介紹了英特爾10納米制程工藝的最新細(xì)節(jié)，展現(xiàn)了英特爾的技術(shù)領(lǐng)先性
發(fā)表于 09-22 11:08
啟用英特爾Optane被視為“1.8TB硬盤(pán)+英特爾Optane”是什么原因？
你好。當(dāng)我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動(dòng)我的計(jì)算機(jī)時(shí)，Defraggler將加速驅(qū)動(dòng)器看作只是一個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，在任務(wù)管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤(pán)+英特爾Optane”我
發(fā)表于 10-31 10:12
英特爾愛(ài)迪生閃存失敗
嗨伙計(jì)，我的英特爾愛(ài)迪生停止通過(guò)終端和ssh通過(guò)wifi訪(fǎng)問(wèn)，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標(biāo)：edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設(shè)備8087：0a99
發(fā)表于 11-02 10:57
英特爾和高通共同推動(dòng)MEMS組件接口標(biāo)準(zhǔn)化
為了解決微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）芯片缺乏接口標(biāo)準(zhǔn)的問(wèn)題，包括英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）等廠(chǎng)商共同推動(dòng)MEMS組件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，希望能簡(jiǎn)化終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者將來(lái)自不同供貨商之MEMS
發(fā)表于 11-13 16:11
為什么選擇加入英特爾？
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪(fǎng)，在采訪(fǎng)中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶(hù)端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總
發(fā)表于 07-25 07:31
蘋(píng)果Mac棄用英特爾芯片的原因
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發(fā)表于 06-23 08:53
英特爾重點(diǎn)發(fā)布o(jì)neAPI v1.0，異構(gòu)編程器到底是什么
產(chǎn)品是英特爾基于oneAPI的實(shí)現(xiàn)，它包括了oneAPI標(biāo)準(zhǔn)組件如直接編程工具(Data Parallel C++)、含有一系列性能庫(kù)的基于API的編程工具，以及先進(jìn)的分析、調(diào)試工具等組件。開(kāi)發(fā)人員
發(fā)表于 10-26 13:51
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介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類(lèi)視覺(jué)的應(yīng)用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN），可擴(kuò)展英特爾?硬件的計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）工作負(fù)載，從而最大限度地提高
發(fā)表于 07-26 06:45
英特爾重新思考解決芯片短缺的常用基板
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問(wèn)題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng)，有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱(chēng)為“灰色市場(chǎng)
發(fā)表于 06-20 09:50
英特爾仿真和分析引擎（英特爾?SAE）的特點(diǎn)與應(yīng)用介紹
本視頻簡(jiǎn)要介紹了英特爾?仿真和分析引擎（英特爾?SAE）的使用和功能。
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