我們都知道,電路板的疊層安排是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷,將最終影響到整機(jī)的emc性能。那么下面就和咱一起來(lái)看看到底如何才看懂疊層文件吧~
下圖是我們一般情況下看到的疊層好的文件圖示:
一、對(duì)(圖一)解析如下:
首先,我們可以看出疊層是8層板,有5個(gè)走線層(TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM),有2個(gè)地層(GND02、GND05),有1個(gè)電源層(PWR07)。
其次我們可以獲得整個(gè)板子的使用的PP片情況,GND02-ART03一張芯板(core),ART4-GND05(core) 一張芯板,ART06-PWR07(core) 一張芯板, 其它的用PP加銅箔,最后壓合在一起而成的。TOP、GND02層中間的PP片是2116半固化片,ART03、ART04層中間的PP片是由2個(gè)3313半固化片和1個(gè)7628半固化片壓合而成,GND05、ART06層中間的PP片是由2個(gè)3313半固化片和1個(gè)7628半固化片壓合而成,PWR07、BOTTOM層中間的PP片是2116半固化片。
最后,可得知整個(gè)板厚為1.6mm(生產(chǎn)時(shí)允許有10%公差)。板厚計(jì)算如下示:
次外層2116厚度:
實(shí)測(cè)厚度=理論厚度—銅厚*(1—?dú)堛~率)
=0.1174*39.3701mil—1.25*(1—65%)
=4.1845mil
內(nèi)層3313*2+7628 厚度:
實(shí)測(cè)厚度=理論厚度—銅厚1*(1—?dú)堛~率1)—銅厚2*(1—?dú)堛~率2)
=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)
=13.8819mil
理論板厚:
板厚=內(nèi)外層銅厚+PP片厚度+芯板厚度
=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3
=60.3502mil
=1.5329mm
二、咱們接著疊層好的文件圖二
從(圖二)上,可以知道各個(gè)走線層單端50R阻抗的走線寬度和參考層。其中TOP、BOTTOM層走線寬度為6mil,TOP層參考GND02層,BOTTOM參考PWR07層;ART03、ART04層走線寬度為5.7mil,ART03層參考GND02層,ART04參考GND05層;ART06層走線寬度為5.4mil, ART06參考GND05、PWR07層。具體數(shù)值我們可以從Polar SI軟件中計(jì)算出來(lái)。
(1) 表層單端(TOP、BOTTOM):線寬6mil; =51.51*0.9+3.2=49.56
(2)內(nèi)層單端(ART03、ART04):線寬5.7mil; =50.13
(3)內(nèi)層單端(ART06):線寬5.4mil; =50.08
現(xiàn)在,接著疊層好的文件圖三三、從(圖三)我們可以知道各個(gè)走線層差分100R阻抗的走線寬度、線間間隙和參考層。其中TOP、BOTTOM層走線寬度為4.5mil,線與線間隙8mil,TOP層參考GND02層,BOTTOM參考PWR07層;ART03、ART04層走線寬度為4.1mil,線與線間隙8.2mil,ART03層參考GND02層,ART04參考GND05層;ART06層走線寬度為4.1mil,線與線間隙8.2mil, ART06參考GND05、PWR07層。具體數(shù)值我們可以從Polar SI軟件中計(jì)算出來(lái)。(1) 表層差分(TOP、BOTTOM):線寬/線距 4.5/8mil; =107.26*0.9+3.2=99.734
(2)內(nèi)層差分(ART3/ART4層): 線寬/線距 4.1/8.2mil; =99.27
(3) 內(nèi)層差分(ART6層): 線寬/線距 4.1/8.2mil; =98.58
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