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中芯辟謠 對(duì)造謠者保留訴諸法律的權(quán)利

MZjJ_DIGITIMES ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-26 14:52 ? 次閱讀

中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行長(zhǎng)(Co-CEO)梁孟松,是半導(dǎo)體界的傳奇人物。從臺(tái)積電出走投身三星,被視為三星14nm工藝提早量產(chǎn)的關(guān)鍵人物。后輾轉(zhuǎn)至中芯效力,與趙海軍擔(dān)任中芯國(guó)際聯(lián)席CEO。梁孟松走的每一步都備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。

近日,又有媒體聲稱梁孟松打算自己另起爐灶,用自己的團(tuán)隊(duì)建構(gòu)一家新的晶圓代工公司。

消息一出,引起輿論嘩然。10月24日,中芯國(guó)際官微就其傳聞發(fā)布發(fā)公告辟謠,否認(rèn)有高層人事變動(dòng),對(duì)造謠者保留訴諸法律的權(quán)利。

中芯國(guó)際澄清:消息絕非屬實(shí)

媒體報(bào)道稱,該晶圓代工公司投資額預(yù)計(jì)約490億人民幣,計(jì)劃將月產(chǎn)3萬(wàn)片12吋12納米及1萬(wàn)片12吋7納米邏輯芯片,專注于先進(jìn)工藝研發(fā)及生產(chǎn)。雖然背后金主不明,但可能會(huì)是來(lái)自中國(guó)各級(jí)政府,其團(tuán)隊(duì)據(jù)傳也同樣包含了夏勁秋等臺(tái)積電老部屬,目前還在籌資階段。

消息還稱梁孟松自立門戶的新公司背后金主不明,不排除是來(lái)自國(guó)內(nèi)各級(jí)政府,其團(tuán)隊(duì)也同樣包括夏勁秋等臺(tái)積電舊部屬,目前還在籌資階段。

針對(duì)此消息,10月24日中芯國(guó)際官微發(fā)布公告澄清,表示消息絕非屬實(shí),任何中芯國(guó)際最高管理層人事變動(dòng)以公司公告為準(zhǔn)。

同時(shí),中芯國(guó)際還表示,對(duì)于杜撰及傳播謠言的媒體及個(gè)人表示強(qiáng)烈譴責(zé),將保留訴諸法律追責(zé)的權(quán)力。

梁孟松的半導(dǎo)體傳奇經(jīng)歷

回顧梁孟松的履歷,耕耘在半導(dǎo)體界三十多年的他,可謂是業(yè)內(nèi)的傳奇人物。

畢業(yè)于加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士的梁孟松,曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作,1992年返回臺(tái)積電。在臺(tái)積電的十七年間,戰(zhàn)功彪炳,臺(tái)積電在130納米工藝擊敗IBM,梁孟松居功至偉。

2009年梁孟松離開臺(tái)積電后加入三星電子旗下的成均館大學(xué)任教。2011年中,梁正式加入三星集團(tuán),擔(dān)任研發(fā)部總經(jīng)理,也是三星晶圓代工的執(zhí)行副總。加入三星后,三星的工藝由32納米/28納米平面工藝直接跨入14納米FinFET工藝,并于2014年底開始量產(chǎn)。

2017年10月,梁孟松正式加入中芯國(guó)際,擔(dān)任聯(lián)合首席執(zhí)行長(zhǎng)(Co-CEO),主掌中芯研發(fā)部門。當(dāng)時(shí)梁孟松表示,未來(lái)將會(huì)持續(xù)提升中芯國(guó)際在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

事實(shí)上,在這一年里,梁孟松帶領(lǐng)中芯在14納米FinFET 技術(shù)上獲得重大進(jìn)展。目前,中芯國(guó)際的14納米專利申請(qǐng)數(shù)量位居世界第五。2018年第二季度,第一代14納米FinFET技術(shù)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,明年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)。

除了28nm PolySiON和HKC工藝之外,中芯國(guó)際的28nm HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成,28nm HKC持續(xù)上量,良率達(dá)到業(yè)界水準(zhǔn)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展任重道遠(yuǎn)

盡管梁孟松離職中芯國(guó)際的傳聞已得到辟謠,但中芯國(guó)際目前面臨的問題同樣是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)不得不面對(duì)的現(xiàn)實(shí)——缺乏梁孟松這樣的核心人才。

據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》(以下簡(jiǎn)稱人才白皮書)統(tǒng)計(jì)分析指出,截止到2017年年底,我國(guó)集成電路行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬(wàn)人左右;到2020年前后,我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右,人才缺口將達(dá)到32萬(wàn)人。

中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)也曾直言,“國(guó)內(nèi)第一類人才都想去做金融投資,第二類人才去互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),第三類人才去優(yōu)秀的科技企業(yè)如華為,第四、五類人才才到集成電路行業(yè)?!?/p>

隨著人才缺口的拉大,人才已成為制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,仍任重道遠(yuǎn)。

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原文標(biāo)題:中芯大動(dòng)作辟謠梁孟松異動(dòng) 不排除提告媒體

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