在高通在香港舉行的4G / 5G峰會上,三星宣布將于2019年起推行UFS 3.0存儲芯片的商用進(jìn)程,2020年推行LPDDR5運(yùn)行內(nèi)存芯片的商用進(jìn)程,以適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)的普及和發(fā)展。據(jù)悉,三星推出的首批UFS 3.0存儲芯片將會有128GB/256GB/512GB三種規(guī)格,最大數(shù)據(jù)傳輸速率為2GB/s,而1T芯片投入商用還需要等到2020年。
據(jù)悉,UFS 3.0標(biāo)準(zhǔn)不僅將增加內(nèi)存的大小,還將大幅提升帶寬,單通道帶寬提升到11.6Gbps,理論最大速度約2.9GB/s,相比當(dāng)下旗艦機(jī)普遍采用的UFS 2.1增長一倍,可能你在日常使用中并不能發(fā)現(xiàn)兩者的差距,但是當(dāng)你在進(jìn)行大容量數(shù)據(jù)存儲或超高分辨率視頻拍攝的時(shí)候,你就能明顯感受到帶寬提升帶來的好處了。據(jù)外媒分析,三星將于明年發(fā)布的Galaxy S10系列的5G網(wǎng)絡(luò)版本手機(jī)上使用UFS 3.0閃存,之后再陸續(xù)應(yīng)用到三星Galaxy Note系列手機(jī)上。
除了UFS 3.0之外,三星同時(shí)宣布將于2020年推出搭載LPDDR5內(nèi)存芯片的手機(jī)。相比于目前旗艦機(jī)常用的LPDDR4X內(nèi)存,LPDDR5將提供更高的帶寬(帶寬51.2GB/s),并且功耗還會減少20%??磥黼S著5G網(wǎng)絡(luò)的普及,UFS 3.0閃存和LPDDR5運(yùn)行內(nèi)存都將成為未來旗艦手機(jī)的標(biāo)配啊。
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