9代酷睿的釬焊工藝是什么

9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號了，雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點(diǎn)卻是傳說中的“釬焊工藝”，今天我們來簡單聊聊這個“釬焊”到底是個什么東西。

先不說處理器是什么封裝，只從上半部分比較的話，桌面級CPU會比移動端CPU多一個天靈蓋。

失去了天靈蓋的CPU大概就是這個樣子的，核心裸露在外。雖然失去天靈蓋保護(hù)很容易被破壞，但是核心可以直觸散熱設(shè)備從而有效提高導(dǎo)熱效率。

圖：移動端CPU硬改成桌面級CPU就在上部加了銅蓋

畢竟筆記本體積小，散熱系統(tǒng)能提供的散熱效果有限，只能通過提高導(dǎo)熱效率來穩(wěn)定CPU的溫度。桌面級處理器就不一樣了，隨便一個幾十塊的塔式散熱器都能有很好的散熱效果，而且由于安裝使用過程的環(huán)境不一樣，需要一個頂蓋來保護(hù)核心。

頂蓋和核心表面雖然看似光滑，但也不是無縫緊貼在一起，導(dǎo)熱效率必然大幅下降。這時候就需要在它們兩者中間加入填充物使熱量能更好地從核心轉(zhuǎn)移到頂蓋。

圖：核心與頂蓋之間的填充物

Core i7-8700K依舊采用硅脂導(dǎo)熱

Intel這幾年一直讓人詬病的一點(diǎn)是它的“硅脂U”，就是采用硅脂作為CPU核心與頂蓋之間的填充物。

用硅脂作為填充物對于制造流程來說相當(dāng)方便：往核心上抹一坨硅脂，頂蓋四周上膠然后貼合pcb，再固定好等膠凝固了就行了?！肮柚琔”唯二的缺點(diǎn)就是導(dǎo)熱效率不如金屬以及硅脂干了會進(jìn)一步降低導(dǎo)熱效率。

“釬焊U”就不一樣了，采用銦或者是4族元素作為核心與頂蓋之間的填充物，它的導(dǎo)熱效率比硅脂強(qiáng)太多。傳統(tǒng)硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)一般在10W/mK內(nèi)，而釬焊工藝用的焊料的導(dǎo)熱系數(shù)約為80W/mK。

不僅導(dǎo)熱系數(shù)高出不少，而且還不用擔(dān)心長期使用會降低導(dǎo)熱效率。作為DIYer，大家肯定是希望Intel采用釬焊工藝的。但是釬焊成本高，工藝復(fù)雜，Inter前幾年一家獨(dú)大才不愿意給你搞這些東西呢。

釬焊工藝的流程

可能很多人認(rèn)為釬焊跟上硅脂一樣，抹上去壓緊就完事了。當(dāng)然也有人知道釬料需要加熱才能使用。不過其中的復(fù)雜程度可不是那么容易能理解的。我們知道CPU的頂蓋是由銅制成，而核心則是硅。金屬銦是目前唯一發(fā)現(xiàn)能同時與銅和硅焊接的材料。然而……

圖：貓頭鷹散熱器銅管和銅底外表均鍍鎳

然而大家都知道純銅的顏色是怎么樣的，起碼不是我們?nèi)粘？吹紺PU頂蓋那種顏色。這是由于純銅在空氣中很容易發(fā)生氧化，也容易被腐蝕。因此需要在純銅的表面鍍上一層鎳金屬作為阻擋層，這一點(diǎn)其實(shí)我們在塔式散熱器也能看到。

圖：清楚看到頂蓋上有一片金色

高端的塔式散熱器，無論是銅底或者熱管直觸，都會在銅材料外面鍍一層鎳防止變質(zhì)。而鎳也不好跟銦焊接起來，因此還需要一層金來做鍍層。

而在另一側(cè)的CPU核心部分，如果銦直接跟核心焊接，就有機(jī)會入侵到核心內(nèi)部，造成CPU的損壞。為了保護(hù)CPU核心，Intel也在核心外做了一個保護(hù)層，而這個保護(hù)層也是跟銦不那么友好。最后還是要在核心上鍍一層金作為鍍層。說到底就是兩層金子中間用焊料焊接起來而已。

接下來就是將工件升溫到焊料融解并滲入焊件表面縫隙，等溫度降下來焊料凝固后焊接就完成了。

為什么Intel又重新選擇釬焊工藝

圖：同樣采用釬焊工藝的Core i7-2600K

2代酷睿之后Intel就在大部分處理器內(nèi)改用硅脂導(dǎo)熱，只剩下至尊系列以及E5以上的服務(wù)器處理器仍在使用釬焊工藝。

原因其實(shí)很簡單，從3代到7代酷睿這段時間AMD根本拿不出來可以跟Intel競爭的東西，Intel自然是每代擠擠牙膏就完事了。不超頻都能吊打FX系列，又何須在意CPU超頻后溫度過高的情況。

然而銳龍系列的推出讓Intel慌了，先是匆忙推出8代酷睿跟Ryzen勉強(qiáng)抗衡，然后馬不停蹄地推出9代酷睿來證明自己的地位。Core i7-9700K和Core i9-9900K可是8核心的怪物，硅脂可沒辦法迅速把熱量傳遞到頂蓋，這樣一來Intel只能選擇改用釬焊工藝。

說到底我們能用上釬焊的IU真得感謝AMD發(fā)力，這兩年Intel的牙膏越擠越多，都從4C8T擠到8C16T了。

釬焊和硅脂、液金有何區(qū)別

我們來看看目前網(wǎng)商能買到最好的液金——Thermal Grizzly Conductonaut，它的導(dǎo)熱系數(shù)在73W/mK左右，比釬焊稍微低一點(diǎn)。相比硅脂的導(dǎo)熱效率，我們姑且可以把它和釬焊的導(dǎo)熱效率劃上等號。這也是DIYer常說的“開蓋換液金”用到的材料。

圖：安全實(shí)用的CPU開蓋神器

在9代酷睿推出之前，歷代Core i7帶K的產(chǎn)品都免不了面臨高溫的問題，尤其是進(jìn)行超頻后溫度甚至?xí)^100℃安全線。通常大家都會用比較高級的散熱器去提高導(dǎo)熱效率，而不少DIYer更喜歡“開蓋換液金”這種既經(jīng)濟(jì)又能動手的方案。

對于非釬焊U來說，開蓋流程相當(dāng)簡單：

1.先用刀片將連接頂蓋和CPU的黑膠稍微切開。

2.利用開蓋神器（自己tb搜去）將頂蓋和pcb安全分離。

3.清理核心與頂蓋上的硅脂，用銀行卡之類的東西刮干凈黑膠。

4.給內(nèi)部觸點(diǎn)涂上三防漆防止短路。

5.在核心表面均勻涂抹液態(tài)金屬。

6.在頂蓋四周均勻涂上適量黑膠（留有小缺口作排氣孔），與pcb對齊位置連接、壓緊并固定直至黑膠凝固。

經(jīng)過一輪操作，即使是Intel祖?zhèn)鞯摹肮柚琔”也能搖身一變成為低溫的“釬焊U”。而一套工具加材料的價(jià)錢并不超過100塊，同比之下升級散熱器讓工作溫度達(dá)到“開蓋”水平需要花費(fèi)的錢更多，而且這套工具材料也不是一次性的，一支液金起碼能涂抹4、5個CPU的核心。

釬焊的CPU能不能開蓋？

能！但是步驟要比“硅脂U”麻煩一點(diǎn)。在用開蓋神器開蓋前，需要將CPU和開蓋神器裝好加熱直至釬料融解后，再把頂蓋與pcb分離。

圖：2代酷睿不加溫就開蓋的后果，核心直接破碎

不這樣做能不能開蓋？能！不過核心和頂蓋焊在一起，而且核心是相當(dāng)脆的。不加熱開蓋基本上等于直接把核心的外殼扯下來，簡單來說就是不加熱開蓋的話這個CPU直接GG。

不過據(jù)說新一代Core開蓋的時候并沒有進(jìn)行加熱，開出來后核心也沒有損壞。有可能這一代酷睿用的是軟釬焊工藝，而不是2代酷睿用的硬釬焊工藝。如果是真的話，看來我們還是高估了Intel的牙膏量了。

軟、硬釬焊的區(qū)別在于溫度，超過450℃開始就是硬釬焊。溫度高更利于釬料滲入鍍層縫隙，導(dǎo)熱效率更高，但是會將核心和頂蓋牢牢粘在一起。軟釬焊則是可以看成是一坨導(dǎo)熱效率較低的液金，不過肯定比硅脂強(qiáng)就是了。

尾聲

的確國外已經(jīng)有人將9代酷睿進(jìn)行“開蓋換液金”，溫度也較之前低了幾度，這與Ryzen當(dāng)時的開蓋情況類似。如此看來液金還是CPU的好伙伴，追求極限低溫的朋友也是可以給9代酷睿開蓋的。不過9代酷睿開蓋的收益不如“硅脂U”高，氣味大師并不推薦這樣做。

至于該不該入手9代酷睿，我倒是有點(diǎn)自己的想法。拋開價(jià)格來說，9代酷睿提高的頻率并加入了釬焊工藝的確有足夠吸引人的點(diǎn)。沒能力動手開蓋的朋友也不用再擔(dān)心使用時CPU溫度過高，大家都開開心心超頻5.0GHz。參照以往的經(jīng)驗(yàn)，9代酷睿會慢慢降價(jià)到8代酷睿的水平?？傊褪窃缳I早享受，晚買更便宜。

不過購買了8代酷睿的朋友就沒必要升級了，真的覺得太熱開蓋就完事了。6C12T的Core i7-8700K跟8C8T的Core i7-9700K在體驗(yàn)上真的不算太大，沒必要特意去升級。當(dāng)然壕另說，有錢的小伙伴一步到位直接入手Core i9-9900K體驗(yàn)一下所謂的“最強(qiáng)游戲CPU”還是可以的。