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華為發(fā)表了兩款最新人工智能芯片,希望未來(lái)能迎頭趕上美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

ICExpo ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-13 11:10 ? 次閱讀

華為(Huawei Technologies Co.)周三(10月10日)發(fā)表了兩款最新人工智能AI芯片,配合北京《中國(guó)制造2025》的發(fā)展藍(lán)圖,希望未來(lái)能迎頭趕上美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

華爾街日?qǐng)?bào)、CNBC、日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),華為發(fā)表的昇騰(Ascend)系列AI芯片中,昇騰910能安裝在服務(wù)器,執(zhí)行復(fù)雜的AI任務(wù)(例如規(guī)劃演算法),升騰310則可為智能手機(jī)智能表、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置執(zhí)行較為日常的功能。

華為過(guò)去迄今都只為自家的智能手機(jī)設(shè)計(jì)、制作芯片,如今發(fā)表的升騰系列AI處理器,將以第三方作為銷售對(duì)象,直接挑戰(zhàn)Nvidia Corp.、英特爾(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc .)等美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,是策略上的一大轉(zhuǎn)變。

不過(guò),市場(chǎng)先前才剛驚傳,蘋果(Apple Inc.)、亞馬遜(Amazon.com)等美國(guó)科技巨擘在中國(guó)組裝的服務(wù)器,被植入惡意的間諜芯片。上海研究機(jī)構(gòu)CINNO半導(dǎo)體分析師Sean Yang說(shuō),華為的電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、云端運(yùn)算解決方案和智能手機(jī),無(wú)論是否具備AI功能,在網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題的沖擊下,恐怕難以順利推廣到部分國(guó)家。

科技顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Canalys分析師Mo Jia認(rèn)為,華為很可能會(huì)采取低價(jià)策略搶攻市占,未來(lái)應(yīng)該會(huì)以中國(guó)為主打市場(chǎng)。

中國(guó)其他廠商也在加緊開(kāi)發(fā)類似產(chǎn)品。阿里巴巴(Alibaba Holdings Ltd.)9月才剛宣布要在明(2019)年推出一款A(yù)I芯片,其他諸如比特大陸(Bitmain Technologies Ltd)、寒武紀(jì)科技(Cambricon Technologies Corp.)也在研發(fā)相關(guān)元件。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:華為推升騰系列AI芯片劍指硅谷!間諜芯片門恐吹逆風(fēng)

文章出處:【微信號(hào):ic-china,微信公眾號(hào):ICExpo】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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