蘋果與Dialog達成6億美元交易 華為發(fā)布7nmAI芯片...

1.華為正式發(fā)布兩款7nm工藝AI芯片：昇騰910和昇騰310

在周三舉行的華為全聯(lián)接2018大會上，華為輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略。徐直軍宣布，一直以來華為都在研發(fā)AI芯片，在此正式發(fā)布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片。

資料顯示，華為昇騰系列芯片基于“達芬奇”架構(gòu)，華為昇騰910基于7nm工藝，側(cè)重高效計算，將在2019年2季度上市；華為昇騰310則基于12nm工藝，側(cè)重低功耗，該芯片發(fā)布時間就是現(xiàn)在。此外，在2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片，均屬昇騰系列。

2.華虹半導體宣布第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺成功量產(chǎn)

今日，華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產(chǎn)，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少等優(yōu)勢，對于工業(yè)控制應用和DC-DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品是理想的工藝選擇。該工藝平臺提供豐富的可選擇器件，包括高阻、電容、Zener二極管、肖特基二極管等。

目前，在與國內(nèi)外多家客戶緊密合作下，公司已完成應用于電機驅(qū)動、快充、通訊、安防、DC-DC、LDO等多個領域芯片產(chǎn)品的驗證，并成功進入量產(chǎn)。

市場風云

3.消息稱臺積電將拿下蘋果A13全部代工訂單

據(jù)Digitimes報道，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，臺積電將拿下蘋果A13的全部訂單，進一步擴大其在代工領域的領導地位。今年上半年，純代工領域的訂單量上，臺積電占了全球56%。隨著AMD、蘋果2019年A13的青睞，臺積電有望將優(yōu)勢擴大到60%。

事實上，在iPhone6s那一代的A9出現(xiàn)“抽獎”事件后，三星就再也沒能企及過A系芯片的代工，此后均是臺積電包攬。不過，高通似乎仍然和三星關(guān)系緊密，后者拿到了驍龍5G基帶、10nm的改良版8nm等關(guān)鍵訂單。

4.起訴過微信的專利流氓再次鎖定蘋果！幾乎涉及全線產(chǎn)品！

“專利流氓”Uniloc公司近日再次盯上了蘋果公司。據(jù)外媒報道，Uniloc公司周一向美國得克薩斯州西部地區(qū)法院提起訴訟，稱蘋果侵犯其一項指定專利，該專利涉及到設備最初連接無線網(wǎng)絡時的配置。

Uniloc公司聲稱，從iPhone 5到iPhone XS Max的所有iPhone機型，以及iPad、Apple Watch Series 1到3都侵犯了該專利。與此同時，Uniloc公司向蘋果要求部分賠償和法律費用，以及法院認為合適的其他賠償。

5.蘋果與Dialog達成6億美元交易，喜提電源IC技術(shù)和300員工

蘋果將以3億美元現(xiàn)金收購Dialog Semiconductor(一家總部位于歐洲的芯片制造商)公司的部分股份，該公司自第一款iPhone問世以來就一直與蘋果公司合作。除了這次主要的收購，蘋果還承諾將拿出3億美元，進一步收購Dialog其余的業(yè)務部門。

這將是迄今為止蘋果在人員方面最大的一次收購。作為交易的一部分，將有300人加入蘋果，約占Dialog員工總數(shù)的16%。據(jù)悉，到目前為止，這些員工已進入蘋果公司工作。

行業(yè)分析

6.美官方首次回應“間諜芯片”：沒有理由懷疑蘋果、亞馬遜的辟謠

美國政府第一次對彭博商業(yè)周刊的報道進行回應。美國國土安全部（DHS）官網(wǎng)近日表示，“沒有理由懷疑”蘋果、亞馬遜和Supermicro否認本周早些時候彭博發(fā)布報道中的指控。

這是美國國土安全部的簡短回應，TechCrunch稱，這則回應實際上否認了彭博“間諜芯片”的報道。不久前，彭博商業(yè)周刊報道稱，包括蘋果、亞馬遜等公司都曾受到了來自中國芯片的“侵入”，芯片可以連接攻擊者控制的計算機，從而尋找指令和代碼。

7.大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，助力芯片產(chǎn)業(yè)鏈

廣州、深圳、珠海、香港和澳門五地的半導體組織正式聯(lián)手結(jié)盟，未來將集結(jié)粵港澳三地力量，構(gòu)建協(xié)同發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

周四，粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立啟動儀式在廣州開發(fā)區(qū)舉行，聯(lián)盟成員將共建包括芯片測試、EDA、IP、人才培訓和產(chǎn)業(yè)孵化在內(nèi)的一系列服務支撐平臺，構(gòu)建粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。