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華為榮耀X1拆解 這款手機內部做工品質又如何

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-12 11:46 ? 次閱讀

榮耀X1拆機圖解詳情:繼榮耀3C/3X之后,前不久華為又推出了一款平板跨界手機--榮耀X1,這款手機擁有7英寸巨屏,并且整體硬件搭配也非常出色,售價1799元,具備不錯的性價比。隨著該機近期的熱銷,很多朋友對于榮耀X1都有了極大的關注,以下百事網小編為大家?guī)順s耀X1拆機圖解,讓大家來看看這款手機內部做工品質如何。

華為榮耀X1背面采用了三段式設計,原以為拆解很簡單,但拆解過程中,發(fā)現這款手機后可拆解也比較困難。

華為榮耀X1背面采用了三段式設計,原以為拆解很簡單,但拆解過程中,發(fā)現這款手機后可拆解也比較困難。

底下部分小蓋,拆開后可以看到麥克風和揚聲器等。

拆開上下兩小蓋后,就可以看到內部的大量固定螺絲了,注意這里的有兩種螺絲類型,拆解需要注意一下。

好不容易拆開了,底部還有已很數據線連接著,大家看到的銅色的就是大塊電池,而右邊鏡面的是7英寸顯示屏的背面。

榮耀X1內部顯示屏和觸摸屏的排線特寫。

聽筒的位置,其他的零件都在榮耀X1拆機內部主板的那邊。

電源鍵、音量鍵在榮耀X1屏幕的那一側,與主板通過觸點來連接的。

圖為拆解下來的榮耀X1金屬材質的按鈕,質量和不錯。

圖為榮耀X1拆機主板頂部細節(jié)部分,頂部是攝像頭和TF卡槽等部件。

榮耀X1拆機內部底部黑色那塊是揚聲器,右下角則是SIM卡槽,振動模塊和數據線接口。

榮耀X1上海采用了一條同軸射頻線進行手機信號的傳輸。

榮耀X1采用的是爾必達2G RAM運行內存,CPU方面則是Kirin 910,采用1.6Ghz四核處理器芯片,屬于華為自家處理器。

電池是榮耀X1占據很大的面積不見,不過為了復原手機,這里不拆了。而主板拆卸后,我可以看到基本的L的造型。

榮耀X1采用了SKY77619功率放大器芯片。

我們從主板另外一邊可以看到東芝的16G存儲ROM芯片

華為榮耀X1采用了金屬材質作為后蓋內部節(jié)后也跟以往手機有較大差別,總體來說,拆解上是比較困難的,但也從側面反映了這款7英寸巨屏手機內部做工很到位,質量上有保障。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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