0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

nubiaZ11拆解 整體做工比較扎實

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-31 10:04 ? 次閱讀

努比亞去年發(fā)布的nubia Z9,因其無邊框的設計而吸引了不少用戶眼球,不過Z9并算不上真正的無邊框,加之機身設計偏厚重,性能也不夠強大,因而也沒有取得太大的成功。不過,今年的nubia Z11從命名上就可以看出有了跨帶的邊框,帶來更為出色的無邊框設計,結(jié)合輕薄高顏值金屬機身以及旗艦級硬件配置,表現(xiàn)搶眼。那么,Z11的無邊框設計是怎么做到的呢?今天我們將通過nubia Z11拆機圖解,深度揭曉。

nubia Z11外觀上的最大亮點在于無邊框設計,采用aRc 2.0無邊框技術(shù),邊框更窄,視覺上更為像真正的無邊框手機。其它方面,nubia Z11采用時下經(jīng)典的一體金屬機身設計,正面配備2.5D弧形玻璃,背面則為三段式金屬后蓋設計,指紋傳感器也位于機身背面。

拆機之前,首先需要使用卡針將SIM卡槽去機身左側(cè)取出,如圖。

nubia Z11機身底部有2顆固定螺絲,因此拆機第二步是拆解底部的固定螺絲。

nubia Z11內(nèi)部采用了常見的三段式結(jié)構(gòu)設計,另外機身背面的指紋識別模塊通過軟性印刷電路與主板進行連接。

nubia Z11指紋識別模塊與主板的連接位置覆蓋了金屬固片固定,在一定程度上提高了穩(wěn)定性。

圖為拆卸下來的nubia Z11后蓋特寫。

圖為拆卸下來的nubia Z11背部指紋識別模塊特寫。

nubia Z11機身內(nèi)部采用常見的三段式設計,主板上主要芯片部分覆蓋有大面積的屏蔽罩,整體內(nèi)部設計較為整潔。

機身底部方面,揚聲器模塊通過2種不同的螺絲與機身進行固定。另外,揚聲器模塊上印有印刷天線,同樣是用于信號收發(fā)。

nubia Z11機身底部的UBS Typc-C接口特寫,可以不分正反盲插,支持OTG。

電池方面,nubia Z11內(nèi)置了一塊3.85V工作電壓,4.4V充電電壓的3000mAh鋰離子聚合物電池。

圖為拆卸下來的nubia Z11前后攝像頭特寫,,前置800萬像素攝像頭。

nubia Z11后置攝像頭為1600萬像素,支持OIS光學防抖,拍照表現(xiàn)不俗。

nubia Z11做工如何,拆機圖解。

nubia Z11主板芯片正面特寫。

nubia Z11背面背面芯片特寫。

總的來說,nubia Z11的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計中規(guī)中矩,布局結(jié)構(gòu)簡潔明了,降低了維修難度。在內(nèi)部芯片選擇和工藝上,Nubia Z11保持了一貫的一線國際水平,整體做工比較扎實。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 努比亞手機
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    460

    瀏覽量

    20587
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    多層PCB實物拆解

    前段時間,有幾個小伙伴問我,多層PCB印制電路板內(nèi)部長什么樣子?。恳娺^嗎?新人對未知的事物都比較好奇,相信很多老人也沒怎么看過里面的構(gòu)造吧。 就想著能夠盡可能的滿足大家,做一個多層PCB的拆解,然后
    的頭像 發(fā)表于 12-19 10:14 ?284次閱讀
    多層PCB實物<b class='flag-5'>拆解</b>

    小米電飯煲拆解詳細

    前些年,國內(nèi)流行一件事,就是去日本買電飯煲。但隨著國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)涉足家電產(chǎn)品,那電飯煲的花樣也多了起來了。但是電飯煲畢竟只是一個家用且常用的產(chǎn)品,需要整得那么復雜嗎?所以本期視頻與非網(wǎng)將拆解一個具有
    的頭像 發(fā)表于 12-18 11:06 ?263次閱讀
    小米電飯煲<b class='flag-5'>拆解</b>詳細

    2024年11月公共充電樁運營商整體情況

    11月期間新增公共充電樁6.9萬臺
    的頭像 發(fā)表于 12-13 09:44 ?169次閱讀
    2024年<b class='flag-5'>11</b>月公共充電樁運營商<b class='flag-5'>整體</b>情況

    TLV2553檢測電壓整體向上偏移的原因?

    采用TLV2553測量電壓值,當采集電壓大于2V時,整體向上偏移比較大。 后來更換REF+和REF-之間的電容,當電容C1設置為100nF時,采集到的電壓值整體向上(比實際值偏大)偏移;當更換電容
    發(fā)表于 12-11 06:57

    高壓核相器/相位比較設備:PR11、PR15D/PR33D

    PR11、PR15D/PR33D為高壓核相器,分別用于11KV、15KV、33KV中性接地系統(tǒng)相位角比較。PR11為氖光燈型,PR15D/PR33D為數(shù)字讀數(shù)儀表,提供電壓測量及可拆卸
    的頭像 發(fā)表于 10-23 10:58 ?207次閱讀
    高壓核相器/相位<b class='flag-5'>比較</b>設備:PR<b class='flag-5'>11</b>、PR15D/PR33D

    PCB制板加工文件拆解

    什么是PCB加工要求?為什么需要它?這篇技術(shù)博客將拆解關(guān)于這個課題的所有要點。
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:10 ?223次閱讀

    手機散熱器拆解

    ,散熱效果可能會有所下降。此時有什么好辦法可以提高散熱效果呢,讓我們一起拆解一個散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購買的,采用風扇+半導體制冷技術(shù),外觀如下。 手機直接卡進去即可使用,適配各種尺寸
    發(fā)表于 09-25 15:46

    ICY DOCK U.2 PCIe硬盤擴展卡拆解圖文 看看做工到底如何

    在電腦硬盤周邊硬件市場,硬盤PCIe轉(zhuǎn)接卡有很多廠商有在做,但大多數(shù)都是需要打開機箱才能進行拆裝硬盤,做工差強人意,使用起來很不方面。市場上看到的唯有ICYDOCK品牌的PCIe硬盤擴展卡,是無需
    的頭像 發(fā)表于 09-20 17:05 ?338次閱讀
    ICY DOCK U.2 PCIe硬盤擴展卡<b class='flag-5'>拆解</b>圖文 看看<b class='flag-5'>做工</b>到底如何

    小米手環(huán)9拆解:芯片國產(chǎn)化率再次加速

    拆解 本次拆解的是小米手環(huán)9 NFC版本,手環(huán)的外觀基本沒多大變化,重點還是來看下拆解后的硬件方案。從結(jié)構(gòu)來看,主要是由屏幕,結(jié)構(gòu)件的中框和后蓋,以及PCB主板和電池組成。 屏幕采用1.62英寸
    的頭像 發(fā)表于 08-27 11:58 ?808次閱讀
    小米手環(huán)9<b class='flag-5'>拆解</b>:芯片國產(chǎn)化率再次加速

    Raspberry Pi 5開發(fā)板開箱及系統(tǒng)燒錄體驗

    開發(fā)板的正面,是傳統(tǒng)的樹莓派的風格,做工與用料是非常扎實的。比較有特點的是HDMI的接口是那種特別小的接口。再有就是TTL也是一個特別迷你的接口。
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:28 ?1962次閱讀
    Raspberry Pi 5開發(fā)板開箱及系統(tǒng)燒錄體驗

    拆解影響PCB成本的顯性&amp;隱性因素 - 幫助成本管控

    歡迎大家報名參與8月8日上午10:30-11:30,NCAB中國所組織的有關(guān)“PCB成本拆解”的網(wǎng)絡研討會。屆時,我們會就影響PCB制造成本以及總生命周期成本的“顯性”&“隱性”因素作詳細拆解,并且逐一介紹不同因素對產(chǎn)品可持續(xù)性
    的頭像 發(fā)表于 07-18 14:39 ?451次閱讀

    3D視覺引導的多SKU紙箱拆解

    在物流和包裝行業(yè)中,處理多種SKU紙箱的拆解是一個常見的操作難題。傳統(tǒng)方法往往因為紙箱的尺寸、形狀和重量多樣性而遇到困難。為了解決這個問題,富唯智能提出了一種基于3D視覺引導的SKU紙箱拆解解決方案,幫助企業(yè)克服生產(chǎn)中的拆解難題
    的頭像 發(fā)表于 07-05 18:11 ?612次閱讀
    3D視覺引導的多SKU紙箱<b class='flag-5'>拆解</b>

    硅碳負極滿充極片滿充拆解問題

    想問下硅碳/石墨復配負極300cls滿充拆解中間黑色的區(qū)域是什么?是什么原因?qū)е缕湫纬傻?
    發(fā)表于 02-29 13:48

    Vision Pro芯片級內(nèi)部拆解分析

    近日國外知名拆解機構(gòu)iFixit對Vision Pro進行了芯片級拆解,結(jié)果顯示該設備內(nèi)含大量德州儀器(TI)芯片,還有一顆國產(chǎn)芯片——兆易創(chuàng)新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 閃存。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 10:11 ?1312次閱讀
    Vision Pro芯片級內(nèi)部<b class='flag-5'>拆解</b>分析

    拆解|BYD新能源車用到了哪些芯片,電池與電驅(qū)系統(tǒng)如何?三電系統(tǒng)拆解

    ? 近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解,意味著拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。 而這也是 海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。 ? ? 據(jù)悉,海通國際及海通證券的汽車團隊
    的頭像 發(fā)表于 01-09 08:36 ?804次閱讀
    <b class='flag-5'>拆解</b>|BYD新能源車用到了哪些芯片,電池與電驅(qū)系統(tǒng)如何?三電系統(tǒng)<b class='flag-5'>拆解</b>?