臺積電先進封測廠計劃確定，將聚焦幾大技術(shù)

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臺積電將在苗栗縣竹南鎮(zhèn)建造先進封測廠引起關(guān)注及好奇真實性，縣府昨天出示公文強調(diào)非常明確會設(shè)廠，臺積電預估投資3千億元設(shè)廠，最快1年半完工，可提供超過2500個工作機會。

臺積電于2012年以新臺幣32億元標購竹南科學園區(qū)用地，早期原本規(guī)劃興建18吋晶圓廠，后因應國際市場情勢，設(shè)廠計劃延緩轉(zhuǎn)朝先進封測廠，以高端制程技術(shù)及封裝測試服務，提高國際競爭優(yōu)勢。

縣長徐耀昌、工商發(fā)展處長黃智群及縣工業(yè)會理事長余增國昨天召開招商成果說明會，徐耀昌說，104年2月成立招商服務馬上辦中心以來已招商225家，招商金額7630億元，增加2萬個工作機會。

余增國說，明年是招商好機會，美國對大陸加征25%的高關(guān)稅，可能促成臺商回流及大陸廠商來臺投資，最近很多企業(yè)詢問苗栗投資條件與優(yōu)惠，如有意愿到苗栗投資，工業(yè)會樂于穿針引線配合縣府促成。

備受關(guān)注的臺積電竹南先進封測廠建廠計劃，黃智群說，臺積電9月5日已依開發(fā)行為環(huán)境影響評估作業(yè)準則規(guī)定將開發(fā)資訊公告資料發(fā)文給縣府等單位，預告啟動開發(fā)行為，設(shè)廠非常明確。

黃智群說，臺積電委托成功大學等辦理環(huán)評作業(yè)的健康風險評估，需衛(wèi)福部提供相關(guān)資料，縣府9月28日已函請衛(wèi)福部協(xié)助，竹南先進封測廠基地位于竹南科周邊特定區(qū)（大埔）右側(cè)，占地14.3公頃。

他表示，臺積電建造先進封測廠，從事更精密的半導體元件檢測，需有高端的技術(shù)人員，看好竹南、頭份專業(yè)人才多，在此設(shè)廠有信心，預估投資3千億元。

另外，力晶科技將在銅鑼科擴廠，建造2座12吋晶圓廠，預計2022年投產(chǎn)，可提供超過2700個工作機會，黃智群說，臺積電在半導體產(chǎn)業(yè)舉足輕重，加上力晶、京元等大廠，未來苗栗會成半導體群聚中心。

竹南新廠鎖定次代先進封裝SoICs、WoW、CoW等

全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導體先進封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植基于2.5D/3D IC封裝制程延伸之新技術(shù)，更講究「彈性」與「異質(zhì)集成」，更往類似于系統(tǒng)級封裝(SiP)概念靠攏。

臺積電所提出的系統(tǒng)級集成芯片(System-On-Integrated-Chips)技術(shù)，將配合WoW(Wafer-on-Wafer)與CoW(Chip-on-wafer)制程，替芯片業(yè)者提供更能夠容許各種設(shè)計組合的服務，特別能夠結(jié)合高帶寬存儲器(HBM)。供應鏈更傳出，近期大陸華為旗下海思列入首波合作業(yè)者，竹南先進封裝新廠未來可望提供產(chǎn)能支持，臺積電發(fā)言體系則不對特定產(chǎn)品與客戶做出公開評論。

臺積電日前已經(jīng)一口氣發(fā)表多項先進封裝技術(shù)，包括SoICs、WoW等。供應鏈傳出，已經(jīng)站穩(wěn)智能型手機品牌前段班、同時對于采用最新技術(shù)不落人后的大陸華為，旗下IC設(shè)計海思持續(xù)爭取采用臺積電先進晶圓制造、先進封裝制程，率先導入WoW封裝、結(jié)合HBM的高階芯片，該芯片以晶圓堆疊方式封裝，也援用了植基于2.5D IC的TSV(矽穿孔)概念。由于華為可望帶來未來的廣大出海口量能，加上結(jié)合高效運算、人工智能的集成型芯片發(fā)展是全球趨勢，竹南新廠的設(shè)立相當有可能讓臺積電有更強大的產(chǎn)能支持。不過，臺積電等相關(guān)業(yè)者并不對市場傳言、特定產(chǎn)品與進度做出評論。

事實上，熟悉臺積電先進封裝人士表示，臺積電所提出的SoICs概念，根植于臺積電先前發(fā)展從wafer端延伸的2.5D/3D IC封裝制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)與后期發(fā)表的WoW封裝，SoICs特別又倚重于CoW(Chip-On-Wafer)設(shè)計，主要希望能夠透過10納米或以下先進制程領(lǐng)域的導線技術(shù)，連結(jié)兩顆一樣晶粒尺寸(Die size)的裸芯片，如此一來，對于芯片業(yè)者來說，采用的矽智財(IP)都已經(jīng)認證過一輪，生產(chǎn)上可以更成熟，良率也更提升，也可以導入存儲器應用。

當然，臺積電已經(jīng)在晶圓制造端具有9成以上的高良率，但封裝部分的挑戰(zhàn)，就在于兩邊連結(jié)后，良率相對將下滑至81%左右，然而這卻是現(xiàn)行或是未來系統(tǒng)單芯片(SoC)必須集成進更多功能，在微縮上難度越來越高，亦即物理極限漸漸來到下，可以用先進封裝方式替摩爾定律延壽的重大技術(shù)進展。

而市場也傳出，臺積電內(nèi)部有意持續(xù)擴充先進封裝戰(zhàn)力，竹南廠相當有機會成為新的先進封測基地之一，目前臺積電先進封裝如InFO、CoWoS多在龍?zhí)稄S，專業(yè)晶圓測試( CP)則聚集在7廠，目前臺積電先進封測廠分布于竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊亍?/p>

臺積電持續(xù)強化從晶圓端(Wafer-Level)延伸的先進封裝布局。熟悉IC封測業(yè)者表示，就以奪下NVIDIA、AMD、Google等龍頭大廠高階人工智能(AI)、高效運算(HPC)芯片的CoWoS封裝制程來說，據(jù)估計，臺積電CoWoS月產(chǎn)能已經(jīng)從以往的70K擴充到200K(20萬片)，這已經(jīng)幾乎比幾大委外封測代工(OSAT)業(yè)者的總和還來的高，估計日月光投控旗下日月光半導體2.5D/3D IC封裝月產(chǎn)能約2萬~3萬片、矽品約10萬~12萬片，艾克爾(Amkor)韓國廠也僅約2萬~3萬片水平。

半導體相關(guān)業(yè)者表示，在先進封裝領(lǐng)域，臺積電的腳步確實走的相當快速與前瞻，而盡管CoWoS鎖定量少質(zhì)精的極高階芯片，從2.5D技術(shù)延伸的InFO(集成型晶圓級扇出封裝)，則早已經(jīng)因為幫助臺積電穩(wěn)固蘋果(Apple)AP訂單而聲名大噪。

展望后市，臺積電以先進晶圓制造制程綁定先進封裝，主打鉆石級客戶的集成服務力道將持續(xù)加強，如12/10/7納米芯片綁定CoWoS或InFO封裝拿下美系龍頭業(yè)者訂單的前例，也因此一線芯片大廠極高階芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，臺積電對于臺系其它OSAT業(yè)者接單上確實有一定程度的擠壓。不過，換個角度來看，臺積電作為領(lǐng)頭羊角色，又回過頭來進一步帶動全球半導體業(yè)先進封裝技術(shù)持續(xù)演進，中長期觀察，仍對于整體***半導體產(chǎn)業(yè)有著正面推力。

按照過往的集成電路分工，臺積電生產(chǎn)出來的芯片，會給其合作伙伴OSAT廠進行封測操作，但現(xiàn)在他們自己涉足這個領(lǐng)域了，對OSAT來說，在某種程度上，是一種打擊。