杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目封頂工作正式完成 預計2019年4月投產(chǎn)

根據(jù)杭州日報報道，10月8日上午，總投資達10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項目正式完成主體結構封頂工作。該項目自今年春節(jié)后正式進場，在2個月內(nèi)完成了樁基建設；不到5個月時間，主體廠房成功封頂，接下來，工廠馬上將進入裝飾裝修、機電設備安裝等施工階段，預計年內(nèi)可完成土建施工，并于2019年4月投產(chǎn)。

資料顯示，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司由日本株式會社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立，位于杭州大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。

半導體硅片是半導體制造領域的關鍵材料之一，同時也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的一個短板。目前，中國半導體硅片只能達到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應8英寸市場，12英寸硅片基本是空白，而本次投資建設的“杭州中芯晶圓半導體大尺寸硅片項目”可明顯緩解我國硅片供應不足的現(xiàn)狀。

該項目擬建設3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體硅片生產(chǎn)線，預計全部達產(chǎn)后，將達到8英寸年產(chǎn)540萬片、12英寸年產(chǎn)288萬片半導體硅片的生產(chǎn)能力。建成后，8英寸硅片生產(chǎn)線將成為目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術最成熟的生產(chǎn)線，12英寸硅片生產(chǎn)線則將成為我國首條擁有核心技術、真正可實現(xiàn)量產(chǎn)的生產(chǎn)線。