市場(chǎng)研究公司TechInsights日前拆解蘋果(Apple)最新旗艦機(jī)iPhone XS Max,并與去年發(fā)表的iPhone X進(jìn)行成本分析比較。據(jù)TechInsights拆解分析團(tuán)隊(duì)估計(jì),256GB版iPhone XS Max的硬體成本約為453.00美元,文中采用的是與去年64GB iPhone X的成本(395.44美元)來做的比較,256GB版iPhone XS Max也高了近50美元。但如果采用相同存儲(chǔ)規(guī)格的來比較,iPhone XS Max成本僅比iPhone X高20多美元,但是售價(jià)卻高達(dá)1249美元,成本占售價(jià)比重約36%,即使扣除研發(fā)、服務(wù)及營(yíng)銷等成本,仍能為蘋果賺進(jìn)大把鈔票。
TechInsights 針對(duì)Apple iPhone XS Max (型號(hào)為A1921)的元件成本進(jìn)行分析,其中,顯示器成本為90.50美元,是價(jià)格最昂貴的元件,其次則是A12晶片和數(shù)據(jù)機(jī),成本約為72美元,存儲(chǔ)器的成本則為64.5美元。價(jià)格最高的前三大元件——顯示器、處理器和存儲(chǔ)器,勍占整體元件成本的50.11%,剛剛超過一半。
附:核心器件芯片級(jí)拆解說明
應(yīng)用處理器
Apple A12仿生芯片APL1W81 DIE
基帶
英特爾PMB9955基帶處理器
英特爾PMB9955,我們預(yù)計(jì)它是支持CDMA的第五代LTE調(diào)制解調(diào)器英特爾XMM7560。盡管英特爾14納米移動(dòng)SoC對(duì)我們來說并不陌生,但這應(yīng)該是首次使用英特爾自己的14納米制程進(jìn)行制造。TechInsights已經(jīng)對(duì)Spreadtrum SC9853I調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行了檢查,該調(diào)制解調(diào)器使用英特爾14納米制造。值得關(guān)注的一點(diǎn)是先前的英特爾基帶處理器是由臺(tái)積電制造的。例如,XMM7480(PMB9948)采用TSMC 28 nm工藝制造。
英特爾PMB5762
英特爾PMB5762是iPhone Xs Max中標(biāo)識(shí)的RF收發(fā)器。據(jù)英特爾稱,它可以實(shí)現(xiàn)Cat 16下行鏈路和Cat 15上行鏈路。
電源管理IC用到了Intel PMB6829,Apple 338S00456,338S00375,Texas Instruments SN2600電池充電器IC,STMicroelectronics STB601A0等。Xs Max中的PMIC有一個(gè)Apple Logo(APL1091),Dialog仍然是iPhone Xs A1920 中主要PMIC 338S00383 的供應(yīng)商。我們還可以確認(rèn)iPhone Xs Max和iPhone Xs中的另一個(gè)PMIC 338S00375仍由Dialog提供。
CMOS圖像傳感器
FaceID
iPhone Xs Max,iPhone Xs以及即將推出的iPhone Xr都包括Face ID,這意味著Apple今年已經(jīng)完全放棄了iPhone上的指紋認(rèn)證。從TouchID到Face ID的轉(zhuǎn)變影響了四家制造商 - ADI公司和恩智浦失去了他們?cè)谶^去型號(hào)的TouchID系統(tǒng)中所享有的位置,而Finisar和Lumentum將在點(diǎn)式投影儀中與各自的VCSEL解決方案分享。
后置式廣角相機(jī)
我們?cè)缙诘南鄼C(jī)拆解工作一直專注于12 MP分辨率的廣角相機(jī),作為一種新的更大的傳感器推出,具有更大,更深的像素。iPhone XS Max廣角相機(jī)芯片是一款來自索尼的疊層成像器,具有7.01 mm x 5.79 mm(40.6 mm2)的芯片尺寸。相比之下,iPhone 8 / X廣角相機(jī)芯片的尺寸為5.21 mm x 6.29 mm(32.8 mm2)。
iPhone XS Max的廣角相機(jī)像素間距為1.4微米(從1.22微米上升)并立即注意到與去年的iPhone 8 / X相比,F(xiàn)ocus Pixels的密度增加。術(shù)語Focus Pixels是Apple的掩模相位檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦(PDAF)像素品牌,更高的焦點(diǎn)像素?cái)?shù)轉(zhuǎn)換為更多可用作自動(dòng)對(duì)焦點(diǎn)的區(qū)域。Focus Pixels于2014年面向iPhone 6推出,當(dāng)時(shí)采用了左右屏幕的Focus Pixel對(duì)。2017年,Apple從配對(duì)焦點(diǎn)Pixel策略轉(zhuǎn)變?yōu)楣蚕斫裹c(diǎn)像素策略,其中添加了頂部/底部屏蔽像素,并且所有像素均勻分布在選定的行/列中。Apple已經(jīng)在綠色頻道中實(shí)現(xiàn)了所有廣角Focus像素。
12萬像素廣角相機(jī)圖像傳感器模具照片(彩色濾光片已刪除)
12 MP廣角相機(jī)圖像傳感器彩色濾光片陣列
閃存
采用了SanDisk SDMPEGF18 256 GB閃存模塊。
Wi-Fi / BT模塊
USI 339S00551 Wi-Fi / BT模塊
采用USI 339S00551。懷疑該模塊仍將采用Broadcom Wi-Fi /藍(lán)牙組合SoC。后續(xù)會(huì)盡快確認(rèn)這一細(xì)節(jié)。
音頻IC
采用三片Apple 338S00411音頻放大器,一片Apple 338S00248音頻編解碼器。
懷疑具有100VB27 LOG 的恩智浦部件可能是NFC控制器。還需后續(xù)確認(rèn)。
一段時(shí)間以來,恩智浦一直是Apple的NFC控制器供應(yīng)商。例如,近年來,我們看到他們?cè)趇Phone X / 8/8 Plus和Watch Series 3中使用的PN80V NFC控制器(模具標(biāo)記7PN552);它們的PN67V(模具標(biāo)記7PN549)用于iPhone 7/7 Plus和Watch系列2.PN80V和PN67V具有非常相似的模具平面圖,并且具有7.89 mm2的相同芯片尺寸。
今年,在iPhone Xs / Xs Max和Watch Series 4中,我們?cè)诙髦瞧?00VB27中找到了新設(shè)計(jì)的模具。乍一看頂部金屬模具照片讓我們相信它可能是恩智浦新推出的NFC控制器。與之前的NFC控制器模具相比,模具尺寸(密封)為10.26 mm2,布局圖發(fā)生了顯著變化。TechInsights將很快對(duì)這一新零件進(jìn)行全面分析。
射頻前端
分別采用到 Avago AFEM-8092 FEM,Skyworks SKY13768 FEM,Skyworks SKY85403 FEM和一些Skyworks設(shè)備。
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顯示器
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iPhone
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元件
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原文標(biāo)題:iPhone XS Max 詳細(xì)BOM成本曝光,蘋果賺嗨了?。ǜ剑盒酒?jí)拆解說明)
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