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MLCC缺貨成持久戰(zhàn),國產(chǎn)MLCC研發(fā)實(shí)力厚積薄發(fā)

jXID_bandaotigu ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-09-29 11:44 ? 次閱讀

過去的短缺問題 - 特別是2001年的庫存過剩 - 正困擾著互連,無源和機(jī)電(IP&E)元件的制造商。即便是全球嚴(yán)重缺乏這些元件,制造商們也只增加了少量的生產(chǎn)力。自2001年以來,電子供應(yīng)鏈已經(jīng)有了很多改善,但不知為何,它最終卻導(dǎo)致了另一個(gè)供應(yīng)不平衡。

“多層陶瓷電容器MLCC)的短缺是最嚴(yán)重的,”根據(jù)Stifel在2018年7月16日的行業(yè)更新中所述,“這也給其他部分的供應(yīng)鏈帶來了麻煩,我們聽說一些原本交貨時(shí)間正常的零部件供應(yīng)商因?yàn)榭蛻粢却齅LCC或其他元件而重新安排訂單請求?!?/p>

在某些情況下成本低于一分錢的元件卻可能會影響到全球生產(chǎn)線。那么為什么這些“軟糖”元件會在全球范圍內(nèi)引發(fā)騷動呢?

最簡單的解釋是,相比以前,這些元件越來越多的進(jìn)入終端產(chǎn)品,比如手機(jī)等產(chǎn)品使用的 IP&E產(chǎn)品數(shù)量是幾年前的兩倍。像iPhone這樣的產(chǎn)品,曾經(jīng)擁有大約120個(gè)元件,現(xiàn)在這個(gè)數(shù)量已經(jīng)超過了1,000個(gè)。

艾睿電子全球零部件業(yè)務(wù)總裁 Andy King

“我們可以看到高需求將更多的個(gè)人推向市場,我們的產(chǎn)品也越來越具有技術(shù)性?!鞍k娮尤蛄悴考I(yè)務(wù)總裁Andy King表示?!罢业揭粋€(gè)沒有增長的垂直市場將是一個(gè)很艱難的過程,目前自動駕駛汽車,數(shù)據(jù),工業(yè),物聯(lián)網(wǎng),醫(yī)療和任何‘智能化’的市場增長迅速?!?/p>

據(jù)IHS Markit稱,到2020年,高端汽車將包含高達(dá)6000美元的電子產(chǎn)品。到2022年,汽車半導(dǎo)體需求將增長7%以上,超過汽車電子系統(tǒng)4.5%的增長率。

生產(chǎn)能力增長緩慢

盡管需求激增,但I(xiàn)P&E產(chǎn)品制造商對增加制造能力仍相對保守。在20世紀(jì)90年代末的互聯(lián)網(wǎng)熱潮期間,電子元件和供應(yīng)商的需求激增,制造業(yè)數(shù)量增加。然而市場在2000-2001期間遇冷,給供應(yīng)商,分銷商和客戶留下了數(shù)十億美元未使用的庫存。這導(dǎo)致價(jià)格崩潰, 原始設(shè)備制造商和EMS供應(yīng)商互相推銷過剩; 授權(quán)分銷渠道疲軟,并大大增強(qiáng)了灰色市場。

領(lǐng)先的電容器制造商AVX公司于2017年中期開始擴(kuò)容。AVX首席執(zhí)行官John Sarvis在其2019財(cái)年第一季度的分析師電話會議上說:“我們正在嚴(yán)格執(zhí)行這項(xiàng)工作,以增加我們的幾個(gè)產(chǎn)品組的生產(chǎn)能力,包括MLCC和鉭/聚合物領(lǐng)域,我們計(jì)劃在2020年前后增加大約20%?!比欢?,他解釋說,制造設(shè)備供應(yīng)商占用了很長的客戶交貨時(shí)間,這限制了他們擴(kuò)張的能力。

Sarvis補(bǔ)充說,隨著產(chǎn)能在今年年末到2019年開始增加,行業(yè)可能會看到需求疲軟,但不會達(dá)到放松限制的程度?!斑@些產(chǎn)能增長落后于需求18個(gè)月。例如,從2010年到2015年,MLCC的計(jì)件數(shù)量每年增長5%至7%。2016年和2017年,計(jì)件數(shù)量增長了12%至17%。如果需求持續(xù)增長,我們將在未來一段時(shí)間內(nèi)考慮供應(yīng)限制?!?/p>

產(chǎn)能貢獻(xiàn)給了新技術(shù)

TTI半導(dǎo)體集團(tuán)總裁Michael Knight說:“與此同時(shí),大部分產(chǎn)能都貢獻(xiàn)給了新技術(shù)?!?/p>

“IP&E元件制造商正在為未來的業(yè)務(wù)增加產(chǎn)能 ,而不是傳統(tǒng)產(chǎn)品,”他說。一些傳統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)存在了20到30年,而IP&E產(chǎn)品并沒有使半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)現(xiàn)飛躍。IP&E制造商通常不會為新的制造能力留出資金。

TTI半導(dǎo)體集團(tuán)總裁Michael Knight

“如果你只有有限的資金來投資擴(kuò)張,那么你是將它投資于那些交付日期將近的產(chǎn)品,還是將其投入下一代產(chǎn)品?”Knight補(bǔ)充道。

“我不確定現(xiàn)在增加產(chǎn)能還會產(chǎn)生很大的影響,”艾睿電子的Andy King說?!皬奈宜私獾降?#39;MLCC制造商'來看,由于投資資金有限,IP&E供應(yīng)商多年來沒有建造更多的新MLCC工廠,因此并沒有賺很多錢。我們需要加速,我們的產(chǎn)品中的MLCC數(shù)量是之前的兩倍,一些供應(yīng)商已經(jīng)重新調(diào)整了他們將會使用的產(chǎn)品?!?/p>

市場分析師呼吁村田制作所增加多個(gè)產(chǎn)線,更重要的是可以讓客戶購買他們的新產(chǎn)品?!白?017年以來,包括村田制作所在內(nèi)的日本MLCC制造商已開始將其通用型MLCC的產(chǎn)能轉(zhuǎn)變?yōu)槠囯娮覯LCC,因此MLCC短缺(特別是通用型MLCC)現(xiàn)象變得更加嚴(yán)峻,MLCC價(jià)格飆升,”SeekingAlpha報(bào)道。

在某種程度上,設(shè)計(jì)師和工程師也造成了短缺,IP&E元件占電路板設(shè)計(jì)用量的80%左右。設(shè)計(jì)師們在推出新版本的產(chǎn)品時(shí),大多都容易忽略掉80%,而專注于提供差異化的20%。

“有意思的是,工程師會為下一次設(shè)計(jì)重復(fù)使用材料清單,”TTI的Knight說?!癐P和E部件隨時(shí)可用,并在許多產(chǎn)品中使用。隨著時(shí)間的推移,他們不斷降低成本。“

“很多人都沒有意識到供應(yīng)鏈的基本經(jīng)濟(jì)學(xué),”Knight繼續(xù)說道?!拔覀円呀?jīng)到了產(chǎn)能難以趕上價(jià)格上漲的地步?!?/p>

2017年MLCC價(jià)格上漲超過20%;據(jù)SeekingAlpha稱,價(jià)格增長將持續(xù)到2019年。

MLCC缺貨成持久戰(zhàn),國產(chǎn)MLCC研發(fā)實(shí)力厚積薄發(fā)

日系廠商一般型MLCC無擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃甚至減產(chǎn),智能手機(jī)、快充、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車對MLCC的需求量成倍增加,整體市場供給由臺系和大陸廠商獲得轉(zhuǎn)單效應(yīng),產(chǎn)能快速填滿,供應(yīng)嚴(yán)重不足......

片式多層陶瓷電容器MLCC在去年開始的漲價(jià)潮中受到前所未有的關(guān)注,一顆小小的電容器牽動整個(gè)供應(yīng)鏈的神經(jīng)。追溯這場漲價(jià)潮的誘因即是日系廠商一般型MLCC無擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃甚至減產(chǎn),選擇性退出消費(fèi)類電子市場,轉(zhuǎn)向車用MLCC。與此同時(shí),智能手機(jī)、快充、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車對MLCC的需求量成倍增加,整體市場供給由臺系和大陸廠商獲得轉(zhuǎn)單效應(yīng),產(chǎn)能快速填滿,供應(yīng)嚴(yán)重不足。

MLCC的轉(zhuǎn)單效應(yīng)撲面而來,臺系廠商最先受益并相繼調(diào)整價(jià)格,大陸廠商也受到轉(zhuǎn)單效應(yīng)的積極影響,不僅訂單飽滿,更激發(fā)了行業(yè)客戶對國產(chǎn)MLCC的認(rèn)知。國際電子商情記者就此向國內(nèi)最大的MLCC廠商深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司詳細(xì)了解情況,宇陽科技首席技術(shù)官(CTO)向勇博士/高級工程師告訴記者,“這一年多以來,宇陽MLCC訂單確實(shí)有大幅增長,訂單數(shù)已經(jīng)超過產(chǎn)能,還有許多下游企業(yè)在商討與宇陽開啟業(yè)務(wù),這些加強(qiáng)了宇陽擴(kuò)產(chǎn)的信心和動力,促使宇陽加快了擴(kuò)產(chǎn)動作?!?/p>

分析這種向小尺寸MLCC產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的策略,其原因除了小尺寸產(chǎn)品利潤較高之外,一個(gè)重要的原因是移動互聯(lián)的發(fā)展以及5G需求的到來。

MLCC的技術(shù)發(fā)展與移動通信應(yīng)當(dāng)是同步的,向勇分析道,移動互聯(lián)技術(shù)從3G過渡到4GCPU芯片技術(shù)從65nm向28nm升級,與之對應(yīng)的MLCC多應(yīng)用0201尺寸。而宇陽的MLCC(即0201規(guī)格)研發(fā)布局早在2008年成功啟動,與移動通信2G向3G過渡期同步。當(dāng)全行業(yè)由3G轉(zhuǎn)4G的時(shí)期,宇陽0201超微型-1代MLCC大規(guī)模量產(chǎn),正好趕上了這一市場需求。

到了4G、5G時(shí)代,4G成熟于16/10nm技術(shù)并面向5G應(yīng)用需求。4G高端機(jī)型的主芯片已經(jīng)采用10nm工藝,再往下7nm,預(yù)計(jì)5G芯片將采用7nm工藝,這個(gè)時(shí)期的MLCC將以01005等更小尺寸的相適應(yīng)。如今宇陽的超微型-2代MLCC(01005規(guī)格)也已經(jīng)研發(fā)成功并小規(guī)模量產(chǎn),已達(dá)成與10/7nm/5nm技術(shù)芯片同步水平。向勇表示,宇陽正是順應(yīng)移動通信的發(fā)展步調(diào),進(jìn)行MLCC產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,超微型就是堅(jiān)定的方向。

目前一部iPhoneX的MLCC用量高達(dá)1000多顆,普通智能手機(jī)的用量也達(dá)到600-700顆。未來5G手機(jī),將使用更多MLCC。這其中,超微型MLCC的使用比例越來越大。

據(jù)了解,2015-2016年全球0201規(guī)格MLCC的用量已經(jīng)超過0402,占比大于35%,在所有尺寸中位列第一,2016-2017年0201的用量持續(xù)上升,而0402的用量持續(xù)下降,預(yù)計(jì)到2018年0201尺寸MLCC的占比將達(dá)到40%。另外01005規(guī)格的用量位列第三,并有后來居上勢頭,可以預(yù)見移動互聯(lián)、5G的到來對超微型MLCC的需求將更大。

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原文標(biāo)題:曾經(jīng)庫存過剩的被動元器件,為何如今會缺貨?

文章出處:【微信號:bandaotiguancha,微信公眾號:半導(dǎo)體觀察IC】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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