從iPhone拆解看智能手機(jī)的演進(jìn)史

2007 年 1 月 9 日，注定是被科技業(yè)銘記的一天。這一天，已經(jīng)創(chuàng)辦了 30 年的蘋果公司正式發(fā)布了初代 iPhone。喬布斯信心滿滿的說，它將改變一切。

如他所愿。

iPhone的發(fā)布對(duì)科技產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。

金秋將至，一年一度的iPhone 新品也如約而至，這是 iPhone 發(fā)布的第十一個(gè)年頭。

本帖集合了歷代iPhone的規(guī)格和拆機(jī)圖片，通過回顧，一起感受下這個(gè)極具代表性的科技產(chǎn)品這些年的進(jìn)化軌跡。2007 年 iPhone 1st Generation

不得不說，iPhone的產(chǎn)品包裝是業(yè)界標(biāo)桿。后來的眾多電子產(chǎn)品包裝都有它的影子。

這種軟潤(rùn)的手感，個(gè)人一直比較喜歡。初代 iPhone 背殼的主要材質(zhì)是鋁合金+塑料。

事實(shí)上，無論什么材質(zhì)，事實(shí)上，蘋果每一次都能玩出花。

iPhone初代發(fā)布之時(shí)，市面上的大多數(shù)手機(jī)還是屏幕+鍵盤的樣子，而iPhone 的前面板只有一顆 Home 鍵，其他操作幾乎全靠觸屏完成。這在當(dāng)時(shí)簡(jiǎn)直太驚艷了。觸控屏的保護(hù)玻璃來自康寧。在這之前，我認(rèn)識(shí)的康寧只是一家做光纖的公司。

2008 年 iPhone 3G外觀上沒有太多變化，但是iPhone 3G是首款支持3G網(wǎng)絡(luò)的iPhone，并且引入了App Store。App Store+iPhone 是增加蘋果收益的關(guān)鍵路徑之一。App Store也是iPhone 持續(xù)成功的重要一環(huán)。

2009 年 iPhone 3GSiPhone 3GS是首款引入中國(guó)的iPhone產(chǎn)品。

地鐵口，雙層巴士上聯(lián)通的廣告——“聞名不如見面”。

2010 年 iPhone 4喬布斯盛贊了iPhone4的設(shè)計(jì)，因?yàn)樗峁┝巳碌?a href="http://www.wenjunhu.com/v/" target="_blank">工業(yè)設(shè)計(jì)。蘋果將iPhone4稱為自第一代iPhone以來最大的飛躍。蘋果第一次提出視網(wǎng)膜顯示屏的概念。這一概念后來也在蘋果Mac和平板產(chǎn)品線使用。不過這款手機(jī)也讓蘋果陷入了其有史以來最大的公關(guān)危機(jī)，即我們所熟知的“天線門”事件。

iPhone4引入了蘋果A系列芯片，在iPhone4之前，iPhone所使用的并不是A系列芯片。iPhone面世之后的前三代產(chǎn)品，蘋果在處理器方面都要依賴于三星——無論是設(shè)計(jì)還是代工。

而到如今，蘋果產(chǎn)品中的自主設(shè)計(jì)芯片也越來越多。

2011 年 iPhone 4S2011年10月04日, 新任CEO蒂姆·庫(kù)克首次主持蘋果公司重大產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代產(chǎn)品iPhone 4S。第二天，也就是2011年10月5日，喬布斯病逝，享年56歲。

被果粉視為經(jīng)典之作的iPhone 4S，延續(xù)了iPhone 4的設(shè)計(jì)，采用矩形機(jī)身和不銹鋼邊框。

解決了“天線門”，加入了Siri智能語(yǔ)音助手。

技術(shù)規(guī)格：- 蘋果的A5系統(tǒng)芯片： 800MHz-1000MHz的雙核處理器

- 800萬像素后置攝像頭（1080視頻采集） + VGA前置攝像頭

- 802.11 b/g/n + 藍(lán)牙 4.0

- LED背光IPS TFT LCD Retina顯示屏具有960× 640像素的分辨率

- 四頻 GSM/GPRS/EDGE + 雙頻 CDMA/EV-DO 版本支持 (世界通用)

4S 的主板:

- 蘋果A5雙核處理器

- 高通 RTR8605 多頻段/RF 收發(fā)器。Chipworks 為我們提供了一張寶貴的照片。

- Skyworks公司77464-20負(fù)載非敏感的功率放大器（LIPA?）模塊由WCDMA應(yīng)用程序開發(fā)。

- Avago ACPM-7181 功率放大器

- TriQuint TQM9M9030 表面聲波濾波器

- TriQuint TQM666052 PA-雙工器模塊

邏輯板：- TI 343S0538觸摸屏控制器- 意法半導(dǎo)體AGD8 2135 LUSDI陀螺儀- 意法半導(dǎo)體8134 33DH 00D35三軸加速度計(jì)- 蘋果338S0987 B0FL1129 SGP，Chipworks公司認(rèn)為是Cirrus Logic音頻編解碼芯片

- 高通MDM6610 芯片組 (從 iPhone 4's MDM6600有升級(jí))- 蘋果338S0973，這似乎是一個(gè)電源管理IC。

- 村田 SW SS1830010.- 東芝THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24納米MLC NAND閃存。

960 x 640 Retina屏幕

2012 年 iPhone 54G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代到來， iPhone 5是支持4G網(wǎng)絡(luò)的第一款iPhone。

蘋果迎來后喬布斯時(shí)代，首款iPhone作品讓習(xí)慣了獲得驚喜的人們有些失望。甚至這樣嘲笑蘋果。

2013 年 iPhone 5siPhone 5s 引入了Touch ID指紋識(shí)別，之后這一性能稱為智能手機(jī)標(biāo)配。

這套指紋識(shí)別系統(tǒng)是由AuthenTec公司開發(fā)的，此前被蘋果公司收購(gòu)。蘋果聲稱，蘋果公司不會(huì)收集用戶的指紋信息，指紋信息只會(huì)保存在手機(jī)的本地內(nèi)存里。

A7處理器標(biāo)志著智能手機(jī)第一次使用64位處理器。A7 處理速度宣稱是A6 處理器的2倍。

與此同時(shí)，土豪金風(fēng)潮興起，也開啟了iPhone的多色時(shí)代。

同時(shí)發(fā)布的iPhone 5c。

2014 年 iPhone 6/6 Plus大屏?xí)r代來了，手機(jī)廠商紛紛推出大尺寸的手機(jī)，蘋果沒有守住4寸手機(jī)的堅(jiān)持，不僅推出4.7英寸的大尺寸手機(jī)，還推出5.5英寸的了PLUS 版。而后的這幾年一直是這種雙旗艦策略。

iPhone 6 Plus 內(nèi)部邏輯板前方的集成電路：- Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted by the markings EDF8164A3PM-GD-F)- Qualcomm MDM9625M LTE Modem- Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD- Avago A8020 High Band PAD- Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs- TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module- InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo- Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC- RFMD RF5159 Antenna Switch Module- SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD

邏輯板后方:- SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash- Murata 339S0228 WiFi Module- Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC- Broadcom BCM5976 touchscreen controller- NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also known as the M8 Motion Coprocessor)- NXP 65V10 NFC module + Secure Element (Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)- Qualcomm WTR1625L RF Transceiver- Qualcomm PM8019 power management IC- Texas Instruments 343S0694 touch transmitter- AMS AS3923 boosted NFC tag front end- 我們相信這只是一個(gè)AMSAS3922簡(jiǎn)單的小改版，這使得“支付功能在超小范圍像SIM卡和μSD“。- Cirrus Logic 338S1201 audio codec

2015 年 iPhone 6s/6s Plus蘋果在這一次的 iPhone 中加入了 3D Touch，配色上有了粉色“玫瑰金”。

iPhone 6s 內(nèi)部邏輯板：- 蘋果A9 apl0898 SoC +三星2 GB LPDDR4內(nèi)存（如標(biāo)記K3RG1G10BM-BGCH）- 高通MDM9635M LTE的貓 6調(diào)制解調(diào)器（與iPhone 6中的MDM9625M比較）- InvenSense MP67B六軸陀螺儀和加速度計(jì)的組合（在iPhone 6中發(fā)現(xiàn)）- 博世傳感器3P7 LA 三軸加速度計(jì)（可能是BMA280）- TriQuint TQF6405功率放大器模塊- Skyworks SKY77812功率放大器模塊- Avago AFEM-8030功率放大器模塊- 57A6CVI- 高通QFE1100包絡(luò)跟蹤芯片

在邏輯電路板背面的更多芯片：- 東芝THGBX5G7D2KLFXG 16 GB 19納米NAND閃存- Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi模塊- NXP 66V10 NFC控制器（在iPhone 6中發(fā)現(xiàn)65V10）- 蘋果/Dialog 338S00120電源管理芯片- 蘋果/ Cirrus Logic 338S00105音頻芯片- 高通PMD9635電源管理芯片- Skyworks SKY 77357功率放大器模塊（可能是SKY77354迭代）- 村田240前端模塊- 射頻微設(shè)備RF5150天線開關(guān)- NXP 1610A3（在iPhone 5s和5c中發(fā)現(xiàn)的可能是迭代的1610A1）- 蘋果/ Cirrus Logic 338S1285音頻芯片（在iPhone 5S中發(fā)現(xiàn)的可能是迭代338S1202音頻編解碼器）- 德克薩斯儀器65730AOP電源管理芯片- 高通 WTR3925射頻收發(fā)器- 可能是博世傳感技術(shù)公司的氣壓傳感器（BMP280）

2016 年 iPhone SE2016 年春季發(fā)布會(huì)上，蘋果帶來了4寸黨的iPhone 5s 的復(fù)刻版 iPhone SE。

2016 年 iPhone 7/7 PlusiPhone 7 Plus 引入雙攝模式——光學(xué)變焦+人像模式；1200 萬像素廣角及長(zhǎng)焦雙鏡頭，光圈分別為 f/1.8和 f2.8, 2倍光學(xué)變焦, 10倍數(shù)碼變焦。以及全新線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的具有 Touch ID 的固態(tài)Home鍵。

iPhone 7 Plus內(nèi)部蘋果為我們呈現(xiàn)了雙傳感器，雙鏡頭，雙光學(xué)防抖。兩個(gè)1200像素鏡頭——一個(gè)帶OIS光學(xué)防抖功能的廣角鏡頭，就像iPhone 7里的一樣, 第二個(gè)是長(zhǎng)焦鏡頭——允許光學(xué)變焦。兩個(gè)鏡頭都有新的圖像傳感器，蘋果公司宣稱比上一代iPhone速度快60%，能耗減少30%。

在擁有了線性馬達(dá)后，機(jī)械按鍵已經(jīng)成為過去時(shí)！這個(gè)苗條的線性馬達(dá)使用了按壓式技術(shù)，在不需要實(shí)際按鍵的情況下，來幫助實(shí)現(xiàn)按鍵的按壓感。

邏輯主板：

2017 年 iPhone X，iPhone 8/8 Plus蘋果發(fā)布了具有紀(jì)念意義的 iPhone X，也是到現(xiàn)在還頗具話題和爭(zhēng)議的產(chǎn)品。

iPhone X規(guī)格：A11仿生處理器（擁有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）并嵌入M11運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器5.8英寸全面屏，OLED材質(zhì)、支持多點(diǎn)觸控的超級(jí)視網(wǎng)膜高清顯示屏；分辨率2436X1125（458PPI）后置雙1200萬像素?cái)z像頭，?/1.8光圈廣角鏡頭以及?/2.4光圈長(zhǎng)焦鏡頭，均配備光學(xué)防抖前置?/2.2光圈700萬像素原深感攝像頭，支持Face ID、1080P高清錄像支持快充技術(shù)以及Qi標(biāo)準(zhǔn)無線充電這款A(yù)1865全球版基帶芯片支持多個(gè)蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，并支持802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFCiPhone X的主板是我們從第一代iPhone以來看到的第一個(gè)雙層主板。蘋果將兩塊單獨(dú)主板焊接在了一起，將兩層主板分離后，我們計(jì)算了單個(gè)主板的面積并累加在一起，發(fā)現(xiàn)iPhone X的主板總面積是iPhone 8 Plus主板的135％。

第一層主板：- 蘋果（Apple） APL1W72 A11仿生處理器，封裝 海力士（SK Hynix ）H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4X 內(nèi)存- 蘋果（Apple） 338S00341-B1 電源管理IC- 德州儀器（TI） 78AVZ81 充電管理IC- 恩智浦（NXP） 1612A1—可能是1610 Tristar IC的迭代產(chǎn)品- 蘋果（Apple） 338S00248 音頻解碼器- STB600B0- 蘋果（Apple） 338S00306 電源管理IC

- 蘋果（Apple）/村田（Murata） USI 170821 339S00397 WiFi / 藍(lán)牙模塊- 高通（Qualcomm）WTR5975 千兆LTE收發(fā)器- 高通（Qualcomm）MDM9655 驍龍（Snapdragon） X16 LTE調(diào)制解調(diào)器和PMD9655 電源管理IC。但是蘋果在調(diào)制解調(diào)器上采用了雙供應(yīng)商，TechInsights 在 A1901 型號(hào)里面發(fā)現(xiàn)了一個(gè) Intel XMM7480 (PMB9969) 。盡管高通的調(diào)制解調(diào)器具有Gbit速度的能力，但蘋果手機(jī)并不支持。- 思佳訊（Skyworks） 78140-22功率放大器，SKY77366-17功率放大器，S770 6662,3760 5418 1736- 博通（Broadcom） BCM59355 觸控IC- 恩智浦（NXP）80V18 PN80V NFC控制器模塊- 博通（Broadcom） AFEM-8072，MMMB功率放大器模塊

- 東芝（Toshiba） TSB3234X68354TWNA1 64 GB 閃存- 蘋果（Apple） / Cirrus Logic 338S00296音頻放大器

Face ID：手機(jī)的頂部——原深感攝像頭系統(tǒng)，這個(gè)系統(tǒng)集合了一系列傳感器讓iPhone X擁有了面部識(shí)別功能：這個(gè)系統(tǒng)工作的第一步：嵌入在顯示屏中的泛光感應(yīng)元件利用用紅外光（IR）照射你的面部接下來，被紅色方框標(biāo)記的前置攝像頭將會(huì)確定面部位置之后，最右邊的紅外點(diǎn)陣投影儀將會(huì)在你的臉上投影出一個(gè)網(wǎng)格點(diǎn)以建立一個(gè)三維圖像最后，左邊的紅外攝像機(jī)將會(huì)識(shí)別這個(gè)三維圖像，并將數(shù)據(jù)發(fā)送給手機(jī)

iPhone已經(jīng)走過了10年的漫長(zhǎng)路途。事實(shí)上，iPhone的設(shè)計(jì)已經(jīng)走過了一個(gè)輪回，這回的iPhone更像是我們最早的初代。而全面屏，F(xiàn)ace ID...又似乎是新時(shí)代的開啟。

2018 年 iPhone XS/XS Max/ iPhone XR

全面支持面容識(shí)別，無線充電。