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高速PCB信號完整性和電源完整性仿真技術研討會

QTv5_SI_PI_EMC ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-09-12 16:52 ? 次閱讀

小伙伴們,下周我們又組織了一個信號完整性的活動,這次的主題非常簡單明了,就是介紹高速PCB信號完整性和電源完整性仿真技術。

活動介紹

PCB作為電子產(chǎn)品上最大的元器件,一直是工程師研究的主要對象。

對于信號完整性工程師更是深有體會,因為PCB作為互連的主要通道,包含了器件的封裝焊盤、過孔、傳輸線、電源和地平面等,這些因素都會影響到高速電路信號完整性的表現(xiàn),任何一個點設計不好都有可能導致設計失敗。

ADS包含了全套原理圖和PCB仿真的工具,能快速的建模仿真并高效的分析和處理結果。

本次研討會將概括性的介紹:ADS軟件針對信號完整性仿真的流程、PCB材料以及參數(shù)提取流程、層疊的設計、阻抗的計算、過孔仿真流程以及PCB信號完整性和電源完整性仿真流程。

PCB仿真的流程

提取頻變的材料參數(shù)結果:

ADS Via designer過孔仿真的基本流程:

速度報名吧

日期:2018年09月12日

時間:10:00-12:00

參加對象:信號完整性和電源完整性仿真工程師,Layout工程師,硬件工程師,技術總監(jiān)以及有興趣的工程師,老師,大學電子類的學生等等

嘉賓簡介

蔣修國

是德科技

應用工程師

應用工程師, 參與過大型服務器、交換機、高速背板和云存儲產(chǎn)品、消費類電子產(chǎn)品等的硬件研發(fā)。擅長高速數(shù)字電路的信號完整性和電源完整性仿真、設計和測試。8年+工作經(jīng)驗。

2016年加入是德科技,目前負責信號完整性、電源完整性和EMC相關產(chǎn)品的應用與技術支持。《信號完整性》公眾號創(chuàng)始人,公眾號創(chuàng)建于2014年。每周都會分享SI、PIRF和EMC相關的原創(chuàng)仿真測試的內容。

涂智元

是德科技

應用工程師

Master in EE, National Chiao-Tung University (Hsinchu).Work Experience: Product Marketing, Foxconn (2 years).

Summary of skill: Signal Integrity, EM and communication system.Years of Keysight: 5 years.

易澤宇

是德科技

應用工程師

華中科技大學電子科學與技術碩士學位, 從事EEsof EDA 軟件應用技術支持工作。

目前主要負責射頻/高速數(shù)字信號三維電磁場仿真等領域的技術支持。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:這一次我們分享高速PCB仿真技術

文章出處:【微信號:SI_PI_EMC,微信公眾號:信號完整性】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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