DARPA計劃未來投資20億美元用于AI技術(shù)研究

繼今年7月24日，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）宣布未來5年投入15億美元重振芯片產(chǎn)業(yè)之后，近日，據(jù)外媒報道，DARPA還計劃在未來5年內(nèi)投資20億美元用于人工智能研究。

美國國防部高級研究計劃局（DARPA）主管史蒂文-沃克（Steven Walker）在華盛頓哥倫比亞特區(qū)郊外的一個研討會上宣布了上述計劃。他表示，DARPA希望研究“機(jī)器人如何獲得像人類一樣的交流和推理能力”。而且，在未來，它還會資助幾十個新的研究項目。

“這可是一筆很大的投資。這表明，美國第一次開始以認(rèn)真的態(tài)度和可觀的資金來對待高級人工智能技術(shù)?！泵绹菐煨旅绹踩?a target="_blank">中心的兼職研究員格雷戈瑞-艾倫（Gregory Allen）說，“我們已看到中國在這方面投入了巨額資金?，F(xiàn)在，我們看到美國也開始這樣做了?！?/p>

DARPA稱，它準(zhǔn)備資助負(fù)責(zé)處理各種問題的人工智能項目，包括安全審查、減少軍用設(shè)備所需的電量以及“可解釋的人工智能”——可以讓個人更好地理解他們使用的人工智能。

最近，美國建立了聯(lián)合人工智能中心，旨在幫助美國國防部“大膽地、迅捷地應(yīng)用人工智能，同時保證遵守軍事倫理和人工智能安全準(zhǔn)則”。

此前，美國國防部已開始與一些領(lǐng)先的科技公司合作開發(fā)人工智能。但是，由于遭到很多人的抗議，其中一些項目被迫中止。最令人矚目的是，谷歌的Maven項目遭到了該公司內(nèi)部很多員工的抗議，它最終選擇不再與美國國防部續(xù)簽新的合約。

值得注意的是，在7月24日，DARPA還曾公布了一項總額7500萬美元的計劃，旨在通過提升包括碳納米管在內(nèi)的新材料和新設(shè)計的基礎(chǔ)研究，重振芯片產(chǎn)業(yè)。在接下來的5年內(nèi)，DARPA的這一項目每年都將增長到3億美元，總計15億美元，為學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士提供相關(guān)資助。