超微7納米芯片將由臺(tái)積電代工

美國晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）退出7納米競賽后，知情人士消息證實(shí)，超微正與格芯重談晶圓供給協(xié)議（Wafer Supply Agreement，WSA）。

上次重新議約（第六次）給予超微下單其它晶圓廠的彈性，這次預(yù)料超微會(huì)取得更大自由度，已確定為超微代工7納米芯片的臺(tái)積電-將受惠。

格芯原隸屬超微，在兩公司分拆后，協(xié)議書規(guī)定超微每年必須對(duì)格芯采購一定份額的晶圓，且不能以其它純晶圓代工廠代之，除非超微愿意接受高額違約金。

超微執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）主導(dǎo)第六次重新議約，一方面讓超微得以外包繪圖處理器（GPU）與中央處理器（CPU）給其它晶圓代工廠，這是Zen架構(gòu)芯片成功搶回市占的原因之一。不過另一方面，超微也為此付出不小代價(jià)，除了每片外包第三廠的晶圓都要支付格芯違約金外，若結(jié)算年度份額未達(dá)標(biāo)，超微還要賠償一部份差額。

據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，第七次議約傳將基于互惠原則，超微將欣然接受，畢竟格芯打破沖刺新制程的默契在先，超微被迫求助其它晶圓廠。若能免除違約金，超微產(chǎn)品價(jià)格將更具競爭力，臺(tái)積電也有望接收更多訂單。