【導讀】中國移動、電信、聯(lián)通三大運營商將在2020年建成大規(guī)模5G商用網(wǎng)絡,投資規(guī)模將從2020年的2千億元大幅增長到2030年的3千億元。龐大的5G前傳、中傳、后傳市場吸引日本三菱電機推出4款10/25/100G光收發(fā)器件。
中國市場目前對10G、25G和100G光收發(fā)器的需求因三大原因正在快速上升,因為中國移動、電信、聯(lián)通三大運營商目前正在大力推動5G商業(yè)化,預計將在2020年建成大規(guī)模5G商用網(wǎng)絡,投資規(guī)模預計將從2020年的2千億元大幅增長到2030年的3千億元。
毋庸置疑的是,在5G移動基站網(wǎng)絡中,從前傳、中傳到回傳,所需要的光收發(fā)器速度均比現(xiàn)在4G網(wǎng)絡要更高。作為全球最先開發(fā)出100G光收發(fā)器件的供應商,三菱電機自然不會輕易錯過這一龐大的發(fā)展良機。
依托60年激光器研發(fā)經(jīng)驗,日本三菱電機已經(jīng)開發(fā)出了25款先進的光收發(fā)器件,其中新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G集成EML TOSA光收發(fā)器件是第一次亮相2018年中國國際光電博覽會。
三菱電機總經(jīng)理Kenji Masuda說:“三菱電機是目前市場上主要的GPON光收發(fā)器供應商之一,今年內25GPON光收發(fā)器件將實現(xiàn)量產(chǎn)。FTTH、移動基站和數(shù)據(jù)中心目前是我們的3大主要目標應用市場?!?/p>
新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用,具備更高的芯片出光功率;自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55
, 非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設計。
圖1:10G高功率EML TOCAN ML959A64/ML959D64
商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標準TO56封裝,可應用于Ethernet/CPRI 10km傳輸,通過非制冷DML TO-CAN,外置芯片驅動,支持25.8/27.95Gbps雙速率;采用球形透鏡設計,具有Df=6.6mm典型焦距。
圖2:商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96
而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率,有1270nm、1310nm波長可選;出光功率為0~5dBm;且1.0V Vpp下消光比達到6dB以上;工作溫度-20℃~95℃。
圖3:25G EML TOCAN ML760B54
100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于 100G 以太網(wǎng)10km/40km傳輸,亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率,可用于 PAM4調制;低功耗,典型值1.2W;LAN WDM技術,四通道集成器件;工作溫度范圍-5℃ ~80℃;封裝尺寸 W6.7 x L15 x H5.8 mm。
圖4:100G 集成 EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5
三菱電機是現(xiàn)代功率半導體器件開拓者
三菱電機創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在2018年的《財富》500強排名中,名列第232。
作為一家技術主導型的企業(yè),三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位,被稱為“現(xiàn)代功率半導體器件的開拓者”。
三菱電機半導體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品,其中,在變頻家電領域,三菱電機已經(jīng)與包括海爾、格力、美的、海信等在內的幾乎所有知名家電企業(yè)都有廣泛合作。除了變頻家電領域之外,在工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動汽車等應用領域,三菱電機也始終保持源源不斷的產(chǎn)品研發(fā)能力,新品跌出。
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