TDDI芯片的優(yōu)勢介紹，智能手機將帶動TDDI芯片全面發(fā)展

TDDI即觸控與顯示驅(qū)動器集成（Touch and Display Driver Integration ）。目前智能手機的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨立控制，而TDDI最大的特點是把觸控芯片與顯示芯片整合進單一芯片中。

作為新一代顯示觸控技術(shù)，TDDI具有如下優(yōu)勢：

1. 一流性能 – 提升整體感應(yīng)的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能。

2. 外型更薄 – 觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿足了手機薄型化的設(shè)計需求。

3. 顯示器更亮 – 觸控屏層數(shù)減少，進一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長。

4. 降低成本 – 為設(shè)備制造商減少了組件數(shù)量，消除了層壓步驟，提高了產(chǎn)量，降低了系統(tǒng)總體成本。

5. 簡化供應(yīng)鏈 – 只需從一個廠商獲得觸控和顯示產(chǎn)品，簡化了設(shè)備制造商的供應(yīng)鏈。

在iPhone X的帶動下，智能手機正在朝著全面屏發(fā)展。這一趨勢也帶動了觸控面板TDDI芯片需求的大爆發(fā)。

據(jù)***產(chǎn)業(yè)界人士透露，聯(lián)電計劃在2018年第四季度將其80nm工藝產(chǎn)能翻倍，以滿足日益增長的TDDI芯片需求。而這一芯片的主要增長點就是在全面屏智能手機市場。

瑞士信貸指出，預計今年TDDI芯片在智能手機中的滲透率將會達到20%到30%，明年將會有更多的智能手機導入全面屏，滲透率甚至會達到40%。

CINNO Research預計，今年TDDI芯片的實際出貨量將超過3億顆，比2017年增長70%，2020年TDDI市場規(guī)?？赏_到55億元，比2018年的30億元增長近一倍。

包括聯(lián)詠、硅創(chuàng)、譜瑞、敦泰等在內(nèi)的IC設(shè)計廠，尤以聯(lián)詠TDDI發(fā)酵，推升了第二季度盈利。

有分析稱，聯(lián)詠第三季度TDDI預計出貨3500至4000萬顆，加上SoC與大尺寸面板DDI產(chǎn)品貢獻，單季營收有機會季增5%，創(chuàng)近四年高。未來隨全面屏滲透提升，聯(lián)詠市占與ASP還有成長空間。

據(jù)了解，中國***地區(qū)很多TDDI供應(yīng)商都是采用聯(lián)電的80nm制程技術(shù)生產(chǎn)TDDI芯片，隨著TDDI市場爆發(fā)，供應(yīng)商對此的需求勢必迎來暴漲。

而目前TDDI芯片供應(yīng)商采用聯(lián)電80nm制程生產(chǎn)的晶圓數(shù)量在2018年上半年大概維持在20000片/月。聯(lián)電的擴產(chǎn)計劃或?qū)⒛軌驇椭?yīng)商從第四季度開始增加TDDI芯片的供應(yīng)量。