瑞薩擬收購美國IDT，可能促成日本半導體最大并購案

（原文大部分內容來自日經新聞網(wǎng)，后面瑞薩官方的文字內容為編者加入。）據(jù)日經新聞網(wǎng)報道，日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子（Renesas Electronics）確定了收購美國半導體廠商集成設備技術公司（Integrated Device Technology，IDT）的方針，目前已進入最終談判。收購額預計為60億美元左右。IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”核心技術的通信用半導體的設計與開發(fā)領域具有優(yōu)勢。在半導體的附加值從制造轉向設計與開發(fā)能力的背景下，這筆收購或將成為日本半導體產業(yè)恢復競爭力的一步。

IDT是一家不擁有工廠的“無廠企業(yè)（fabless）”，專注于半導體的設計與開發(fā)。該公司具有優(yōu)勢的通信用半導體可高速處理自動駕駛等所需的大量信息。一方面，瑞薩在控制汽車和家電的微控制器（MCU）領域掌握世界最大市場份額。其希望充分利用IDT的技術，提高物聯(lián)網(wǎng)（IoT）時代所需的競爭力。

瑞薩將從IDT的股東手中收購股票，力爭將其變?yōu)槿Y子公司。有分析認為，由于IDT屬于上市企業(yè)，將實施TOB（公開要約收購），將以在股價之上給予一定溢價的金額收購股票。如果成功實現(xiàn)，作為日本半導體廠商的收購額，將創(chuàng)出歷史新高。收購完成后，預計IDT將從納斯達克退市。

有分析認為，將自近日起就金額等條件展開最終談判。收購資金將以截至6月底擁有的約1300億日元現(xiàn)金存款和銀行貸款等支付。

瑞薩是由三菱電機和日立制作所的半導體部門合并而成的瑞薩科技與NEC電子于2010年合并誕生。由于2011年的3.11東日本大地震，主力的那珂工廠（茨城縣常陸那珂市）等受災，陷入經營危機。2013年從官民合資基金日本產業(yè)革新機構和豐田等合作伙伴獲得出資，推進了經營重建。

由于推進人員和生產基地的削減等整合，同時半導體需求增加，2014財年（截至2015年3月）轉為最終盈利。2017年度銷售額達到7802億日元，凈利潤達到771億日元。此前持有近7成股票的日本產業(yè)革新機構推進所持股票的出售，現(xiàn)在出資比例降至逾3成。

日本的半導體產業(yè)過去一直以生產技術為武器，占據(jù)世界前列。但是，在規(guī)模和價格競爭力上輸給展開巨額投資的韓國企業(yè)。由于半導體競爭力的源泉已轉移至電路設計和開發(fā)，因此瑞薩將以收購IDT為武器，改變業(yè)務模式。

???對于上述日經新聞的報導內容，瑞薩電子官方也與8月31日在新聞稿中作出了回應：

???大概意思是，日經新聞所報導的內容并非由瑞薩所宣布，不過瑞薩為了讓事業(yè)能有更進一步的成長、確實正考慮收購IDT，但目前尚未做出任何決定。在進行公司收購時，瑞薩精心挑選，考慮各方面因素，包括：（1）產品/市場兼容性和互補性; （2）候選公司的市場競爭力和財務穩(wěn)健性; （3）合并后整合（PMI）的可行性，旨在最大化合并后公司產生的業(yè)務和股東價值。

特別是，收購目標應該在瑞薩的重點業(yè)務領域具有堅實的競爭力，并與瑞薩的核心產品，包括微控制器（MCU）和片上系統(tǒng)（SoC）相互補充，從而實現(xiàn)長期的協(xié)同發(fā)展。此外，該目標能夠在被收購后立即加強瑞薩集團的財務狀況（毛利率改善和股東價值增長）。另一個決定性因素是管理政策和業(yè)務運營的兼容性和通用性，這使得合并后的公司收購后的統(tǒng)一業(yè)務管理成為可能。