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新一代印制電路板的核心技術(shù)是什么?

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-31 14:26 ? 次閱讀

CCL,有些僅見型號(hào)卻未有具體性能規(guī)格數(shù)值。浙江華正新材料公司有高頻材料,稱適用于基站天線 、機(jī)載、地面和水面雷達(dá)系統(tǒng),這些產(chǎn)品僅見測(cè)試數(shù)據(jù),不知是否商品化及商品化時(shí)規(guī)格值是多少?國(guó)內(nèi)的這些高速高頻電路基材都有極廣應(yīng)用領(lǐng)域,羅列了一大堆用途,但針對(duì)性差。通常包治百病的藥,反而難以治好一病。

導(dǎo)熱基材方面,廣東生益科技公司有高導(dǎo)熱FR-4、導(dǎo)熱粘結(jié)片,導(dǎo)熱率1.5W/m·K; 有鋁基覆銅板,導(dǎo)熱率2.0W/ m?K。金安國(guó)紀(jì)科技公司有鋁基覆銅板,導(dǎo)熱率2.0W/ m?K。華正新材料公司也有散熱性金屬基覆銅板和粘結(jié)片。國(guó)內(nèi)公司與騰輝公司的高導(dǎo)熱基材相比指標(biāo)還差一大截。

對(duì)于高性能基材的要求,除了介電常數(shù)、介質(zhì)損耗這些指標(biāo)外,還有耐熱性、散熱性、熱膨脹系數(shù)、吸水性等相關(guān)指標(biāo)要考慮。還有些高性能的基板材料,如集成電路封裝載板用基材、撓性PCB用液晶聚合物(LCP)樹脂基材、HDI板積層粘結(jié)片等,尚未見國(guó)產(chǎn)的該類商品化基材。當(dāng)然,基材達(dá)到高性能需要有相應(yīng)樹脂與填料、玻璃布、銅箔等材料匹配,這些基材的材料來源如何也是值得深思的。

把握產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)

本人把PCB基材技術(shù)視作PCB的核心技術(shù),尤其對(duì)于高性能PCB更顯高性能基材的核心地位,它是新一代PCB之命脈。

上述對(duì)現(xiàn)有國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的高性能基材作了簡(jiǎn)要比較,可能本人孤陋寡聞,把國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平的基材產(chǎn)品遺漏了,或者寫錯(cuò)了、貶低了,歡迎指正。而當(dāng)前外國(guó)公司的高性能基材占據(jù)中國(guó)高端PCB的絕大多數(shù),在行業(yè)內(nèi)大家都能感知,這事實(shí)就是說明了國(guó)產(chǎn)與國(guó)際先進(jìn)基材的差距,這屬“關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面”。

我國(guó)通訊設(shè)備制造商華為、中興是進(jìn)入5G時(shí)代的引領(lǐng)先鋒,擁有雄厚的先進(jìn)技術(shù)實(shí)力。但美國(guó)對(duì)中興公司一個(gè)封殺令,讓中興公司趴下,本以為在進(jìn)入5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)彎道超車,結(jié)果成了翻車。其原因也很簡(jiǎn)單:中興的通訊設(shè)備集成電路芯片,都來自美國(guó)公司,中興沒有自己的芯片,國(guó)內(nèi)也沒有高性能芯片,命脈在他人手中,現(xiàn)在美國(guó)卡住了芯片,就沒有中興的活路。先進(jìn)產(chǎn)品沒有自己的核心技術(shù),好似高樓大廈沒有扎實(shí)的根基,一有風(fēng)吹草動(dòng)就會(huì)傾覆。

習(xí)***在今年的兩院大會(huì)上還講到:“實(shí)踐反復(fù)告訴我們,關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的。只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中,才能從根本上保障國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全、國(guó)防安全和其他安全?!?/p>

假若美國(guó)也來一下高性能基材不允許出口中國(guó)的禁令,那么我們的5G用高性能PCB拿什么基材生產(chǎn)?在自由世界、市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,這種假設(shè)可能完全是杞人憂天、危言聳聽。但當(dāng)下的“白宮貿(mào)易盲動(dòng)癥”情況下,仍需要警示。

我們看事物講辨證法、一分為二,壞事會(huì)變好事,讓美帝的制裁變成發(fā)奮圖強(qiáng)的動(dòng)力!

國(guó)內(nèi)的PCB用基材制造企業(yè)是在努力開發(fā)、推出高性能基材,正在接近國(guó)際先進(jìn)水平。國(guó)內(nèi)已有國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心和多家省市級(jí)基材技術(shù)研究開發(fā)中心,也得到了政府的獎(jiǎng)勵(lì)或資助,相信他們能開發(fā)出先進(jìn)的高性能基材?,F(xiàn)在希望早日實(shí)現(xiàn)高性能基材國(guó)產(chǎn)化,掌握產(chǎn)業(yè)核心技術(shù),掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展主動(dòng)權(quán),使我國(guó)印制電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)安全發(fā)展。

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原文標(biāo)題:龔永林:高性能基材是新一代印制電路板的核心技術(shù)

文章出處:【微信號(hào):ruziniubbs,微信公眾號(hào):PCB行業(yè)工程師技術(shù)交流】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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