引 言
空調(diào)控制系統(tǒng)是智能建筑樓宇自動(dòng)控制的一個(gè)重要組成部分。系統(tǒng)占據(jù)整個(gè)樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)的30%以上的監(jiān)控點(diǎn),而且空調(diào)的能耗也占整個(gè)建筑物能耗的50%以上。因此,空調(diào)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是整個(gè)樓宇自控系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一,也是節(jié)電節(jié)能的重點(diǎn),特別對(duì)于大型建筑而言,更是如此。在此設(shè)計(jì)一種新型空調(diào)控制器,并采用了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù),用目前廣泛應(yīng)用的VHDL硬件電路描述語言,在Altera公司的Max+PlusⅡ集成開發(fā)環(huán)境下進(jìn)行綜合、仿真,并下載到可編程邏輯器件中,以實(shí)現(xiàn)控制功能。
1 空調(diào)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
空調(diào)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖1所示。首先由傳感器檢測室內(nèi)溫度,并將采集來的數(shù)據(jù)傳輸?shù)娇刂葡到y(tǒng)的預(yù)處理單元。在預(yù)處理單元將采集來的溫度信號(hào)與設(shè)定值相比較,以判斷當(dāng)前的狀態(tài)(太熱、太冷或適中)。然后將處理結(jié)果傳輸?shù)娇刂茊卧?;最后由?zhí)行機(jī)構(gòu)接收控制單元輸出的控制信號(hào),控制室內(nèi)空調(diào)。
2 控制單元的EDA實(shí)現(xiàn)
2.1 控制單元的芯片功能
控制芯片如圖2所示。
有3個(gè)輸入端時(shí)鐘端:cIk,temp_high和temp_low;2個(gè)輸出端:heat和cool,高電平有效。如果室內(nèi)溫度正常, temp_high和temp_low均為“0”,則輸出端heat和cool均為“0”。如果室內(nèi)溫度過高,temp_high為“1”, temp_low為“0”,則heat和cool分別為“1”和“0”,空調(diào)制冷。如果室內(nèi)溫度過低,temp_high為“0”,temp_low為 “1”,則heat和cool分別為“0”和“1”,空調(diào)制熱。
2.2 控制單元芯片的VHDL代碼
VHDL(Very High Speed Integrated CircuitHardware Description Language)是IEEE工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語言,是隨可編程邏輯器件(PLD)的發(fā)展而發(fā)展起來的。這種用語言描述硬件電路的方式,容易修改和保存,且具有很強(qiáng)的行為描述能力,所以在電路設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。以下是描述控制單元VHDL代碼:
2.3 控制單元芯片的功能仿真
控制單元芯片系統(tǒng)采用Altera公司的EPF8282-ALC84-2芯片,所有程序在Max+Plus II中開發(fā)。當(dāng)設(shè)計(jì)輸入完成后,進(jìn)行整體的編譯和邏輯仿真,然后進(jìn)行轉(zhuǎn)換、布局、布線,延時(shí)仿真生成配置文件,最后下載至FPGA器件,完成結(jié)構(gòu)功能配置,實(shí)現(xiàn)其硬件功能。控制芯片的系統(tǒng)邏輯功能仿真波形如圖3所示。各信號(hào)的邏輯功能和時(shí)序配置完全達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
3 結(jié) 語
這里設(shè)計(jì)的空調(diào)控制系統(tǒng),可以根據(jù)室溫的變化控制空調(diào)制冷或制熱,起到調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度的作用,大大降低了空調(diào)的能耗。該系統(tǒng)具有結(jié)構(gòu)簡單,性能穩(wěn)定,實(shí)現(xiàn)方便,成本低的優(yōu)點(diǎn),因此極具市場競爭力。
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