云從科技在人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展，高通推出驍龍670處理平臺(tái)

云從科技在人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)份額占比突出

近日消息，國(guó)際權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Gen Market Insights發(fā)布了《全球人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告2018》，該報(bào)告研究了全球人臉識(shí)別設(shè)備的市場(chǎng)狀況，中國(guó)是最大的消費(fèi)區(qū)域，中國(guó)廠商云從科技市場(chǎng)份額排名第一。

人臉識(shí)別設(shè)備是以人臉識(shí)別算法為核心的軟硬一體機(jī)，可應(yīng)用于金融、司法、軍隊(duì)、公安、邊檢、政府、工廠、教育、醫(yī)療及眾多企事業(yè)單位等領(lǐng)域。

近年來(lái)，隨著支付手段的變更，安全意識(shí)的提高，安檢需求的加強(qiáng)，人臉識(shí)別設(shè)備的消費(fèi)明顯增加并且潛在需求也在被逐漸挖掘。2017年，全球人臉識(shí)別設(shè)備市場(chǎng)價(jià)值為10.7億美元，到2025年底將達(dá)到71.7億美元，在2018年至2025年期間將以26.8%的速度增長(zhǎng)。

中國(guó)是人臉識(shí)別設(shè)備最大的消費(fèi)區(qū)域，2017年占全球比例29.29%，2023年將達(dá)到44.59%，在2018-2023年復(fù)合年增長(zhǎng)率為29.53%，這主要得益于2017年《新一代人工智能發(fā)展計(jì)劃》等政策的出臺(tái)。

排名前三的制造商在2017年的收入市場(chǎng)份額為20.37%。云從科技在2017年的市場(chǎng)份額是12.88%，是人臉識(shí)別設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)頭羊。云從科技之后的制造商是Aurora和浙大網(wǎng)新集團(tuán)，它們?cè)谌虻氖袌?chǎng)份額分別為4.18%和3.31%。

云從科技的市場(chǎng)份額主要來(lái)自于體量龐大的金融、安防、民航等領(lǐng)域。據(jù)官方給出的數(shù)據(jù)，截止2018年7月，包括農(nóng)行、中行、建行、交行、招行總行等全國(guó)400多家銀行已采用云從科技的產(chǎn)品，是中國(guó)銀行業(yè)第一大AI供應(yīng)商，同時(shí)在安防、民航領(lǐng)域也有不俗的戰(zhàn)績(jī)。

高通推出全新驍龍670處理平臺(tái)，性能提升25％

今天，高通公司宣布推出驍龍(Snapdragon) 600 系列的新品，驍龍 660 的后續(xù)產(chǎn)品 ── 高通驍龍 670 處理平臺(tái)。它的出現(xiàn)，旨在填補(bǔ) 600 系列和新推出的驍龍 710 之間的空白。

高通驍龍 670 采用與高通驍龍 710 相同的 CPU 配置，基于 10nm LPP 工藝，八核芯，擁有 2 個(gè) 2.0GHz 的 Kryo 360（CA75）CPU 核心和 6 個(gè) 1.7GHz Kryo 360（CA55）CPU 核心。 高通聲稱(chēng)，這款升級(jí)后的 CPU 將比其前代產(chǎn)品提供高出 15% 的性能。

GPU 方面，高通驍龍 670 集成新 Adreno 615，略低于驍龍 710。高通公司稱(chēng)，在性能上，高通驍龍 670 比 660 提升 25％。而 670 的 DSP 和 ISP 在設(shè)計(jì)方面與 710 相同。最高支持 8GB LPDDR4X 內(nèi)存，集成 X12 LTE 基帶。

高通表示，驍龍 670 目前已經(jīng)出貨，暫不清楚哪家手機(jī)廠商會(huì)首發(fā)。

AR眼鏡Magic Leap One正式在美發(fā)售，售價(jià)2295美元

根據(jù)消息報(bào)道，Magic Leap One正式在美國(guó)地區(qū)發(fā)售，售價(jià)2295美元（約合人民幣15650元）。

Magic Leap One有三個(gè)部分組成，分別是一個(gè)名為L(zhǎng)ightwear的頭戴式設(shè)備、一個(gè)名為L(zhǎng)ightpack的小型可穿戴計(jì)算機(jī)，以及一個(gè)手持控制器。Lightwear上面有跟蹤攝像頭，可以捕捉房間的環(huán)境，以及捕捉眼球的動(dòng)作。鏡片的位置是一顆“光學(xué)芯片”，這些芯片是在Magic Leap總部生產(chǎn)，其他部分則由第三方生產(chǎn)。

Magic Leap One采用英偉達(dá)Tegra X2 多核處理器，包含四核ARM A57 CPU，雙核Denver 2 CPU和基于NVIDIA Pascal的GPU，具有256個(gè)CUDA核心，續(xù)航使用時(shí)間可達(dá)3個(gè)小時(shí)。