8英寸漲價(jià)引發(fā)市場波動(dòng)，如何走好未來之路？

8英寸晶圓漲價(jià)潮引發(fā)了市場的陣陣波動(dòng)，至于漲價(jià)背后原因，行業(yè)更是多方解讀。漲價(jià)既已成事實(shí)，我們在承受結(jié)果的同時(shí)，也要思考未來——接下來的路該如何走？

2017年12英寸硅晶圓供不應(yīng)求且價(jià)格逐季調(diào)漲，8英寸硅晶圓價(jià)格在2017年下半年跟漲，累計(jì)漲幅約10%?？紤]到全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價(jià)，聯(lián)電旗下8英寸廠和艦于今年6月啟動(dòng)三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%；與此同時(shí)，聯(lián)電在6月股東會(huì)上確定了啟動(dòng)“一次性漲價(jià)”計(jì)劃，業(yè)界透露，本次漲幅高達(dá)二成，該現(xiàn)象前所未見，加上大動(dòng)作擴(kuò)充和艦產(chǎn)能，反映了聯(lián)電對后市的看好。聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見度約二至三個(gè)月，4、5月營收均符合預(yù)期，本季營運(yùn)平穩(wěn)。

作為全球第二大8英寸晶圓廠兼第六大晶圓代工廠的華虹半導(dǎo)體，受8英寸硅晶圓漲價(jià)利好，即便面對中美史上最大貿(mào)易戰(zhàn)，華虹半導(dǎo)體股票也是一路逆市上揚(yáng)，并于今年6月27日達(dá)到歷史最高水平的30.6元/股（港股），與去年同期相比漲幅達(dá)149.19％；隨后雖有回落，但截至8月23日也還維持在23塊/股（港股）高位。

圖表1 華虹半導(dǎo)體股價(jià)走勢（數(shù)據(jù)來源：公開資料）

8英寸晶圓擁有新增需求旺盛

當(dāng)下，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等行業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，對MOSFET（電源管理IC）、IGBT（功率半導(dǎo)體器件）、MCU（單片機(jī)）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、NVM（非易失性存儲(chǔ)）等需求旺盛。其中功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識(shí)別芯片和顯示驅(qū)動(dòng)IC等皆采用8英寸晶圓生產(chǎn)制造；而模擬/分立器件由于擁有成熟制程+特種工藝的特性，這部分產(chǎn)品的絕大多數(shù)也會(huì)采用8英寸或6英寸線生產(chǎn)。

去年以來的漲價(jià)潮就主要集中在MOSFET、電源IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品，其中不乏國內(nèi)廠商，如富滿電子、華冠半導(dǎo)體、芯電元、芯茂微電子、裕芯電子、南京微盟等，有的漲幅達(dá)到了15%-20%。其中MOSFET漲幅最大，低壓MOSFET產(chǎn)品交期已經(jīng)延長到24-44周區(qū)間；高壓MOSFET產(chǎn)品中，除IXYS和MS交期穩(wěn)定之外，英飛凌、飛兆/安森美、ST、羅姆、Vishay皆延長交期。

圖表2 2018Q2各大MOSFET原廠交貨期普遍延長（資料來源：廣發(fā)證券）

全球智能卡年復(fù)合增長率8.9%

IHS分析認(rèn)為，2020年全球智能卡集成電路出貨量將超過120億片；另一機(jī)構(gòu)Maximize Market Research也指出，2016年至2026年全球智能卡市場規(guī)模保持8.9%左右年復(fù)合增長率，有望在2026年達(dá)到176億美元的總額。智能卡集成電路市場的增長可能會(huì)增加對嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝技術(shù)的集成電路的需求，而相關(guān)晶圓大多由8英寸晶圓供應(yīng)，將導(dǎo)致8英寸晶圓供應(yīng)吃緊。

圖表3 全球智能卡IC出貨量（單位：百萬片，數(shù)據(jù)來源：IHS）

MCU呈爆發(fā)態(tài)勢

汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展帶來了MCU新增需求。近年來MCU需求呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢，其中汽車市場就占據(jù)了全球MCU產(chǎn)品市場約40%的份額?？偟膩碚f，汽車市場對微控制器、高壓、模擬及電源管理應(yīng)用的半導(dǎo)體都有著巨大需求，生產(chǎn)一輛低端車型汽車就需要30-50片相關(guān)芯片，而隨著汽車智能應(yīng)用的增長，汽車對電子芯片的需求將繼續(xù)攀升。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，今年汽車IC市場增長率將達(dá)18.5％，實(shí)現(xiàn)323億美元?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄營收。

圖表4 2013-2020年全球及中國汽車銷量分析（資料來源：公開資料）

IC Insights分析認(rèn)為，2017年到2021年汽車IC市場復(fù)合增長率保持12.5%增速，到2021年市場規(guī)模將達(dá)436億美元，為復(fù)合增長率最高的細(xì)分領(lǐng)域，將拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增長，而這部分需求將由具有特殊工藝優(yōu)勢的8英寸晶圓承接。

圖表5 我國新能源乘用車滲透率分析（數(shù)據(jù)來源：中國乘聯(lián)會(huì)）

物聯(lián)網(wǎng)將取代手機(jī)成新增長引擎

未來幾年智能手機(jī)增長放緩，其對半導(dǎo)體的需求將呈穩(wěn)定狀態(tài)；不過麥肯錫分析認(rèn)為，未來幾年物聯(lián)網(wǎng)裝機(jī)數(shù)量每年將增長約15％至20％，到2020年總數(shù)將達(dá)到260億至300億；并將于2025年在全球范圍內(nèi)產(chǎn)生4萬億至11萬億美元的價(jià)值。而由于物聯(lián)網(wǎng)對芯片有低功耗、長時(shí)間使用及無線通信等方面的要求，擁有特殊工藝優(yōu)勢的8英寸晶圓再次成首選。

圖表6 IOT應(yīng)用領(lǐng)域MCU市場規(guī)模（單位：百萬美元，數(shù)據(jù)來源：IHS）

產(chǎn)能保守成供需平衡薄弱點(diǎn)

供需平衡被打破

目前行業(yè)應(yīng)用的晶圓主要有6英寸、8英寸和12英寸3種，其中8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大。相比于12英寸晶圓產(chǎn)線而言，8英寸晶圓制造廠具有如下優(yōu)勢：

擁有特種晶圓工藝；

完全或大部分折舊的固定資產(chǎn)成本較低；

光罩及設(shè)計(jì)服務(wù)等相應(yīng)成本較低；

達(dá)到成本效益生產(chǎn)量要求較低等。

根據(jù)SEMI和IC insight分析，2017年全球晶圓產(chǎn)能為17.9M/wpm（百萬8英寸片/月），其中8英寸片產(chǎn)能約為5.2M/wpm，前十大8英寸晶圓廠產(chǎn)能占8英寸晶圓總產(chǎn)能的54%。

當(dāng)前，8英寸晶圓產(chǎn)能中約47%來自于Foundry，其余產(chǎn)能需求主要來自于IDM的模擬芯片、分立器件、邏輯芯片和MEMS，其中模擬芯片、分立器件和邏輯芯片（主要為MCU、指紋識(shí)別芯片、CMOS等）、MEMS等的產(chǎn)能需求占比已提升至50%。

原廠供給端的產(chǎn)量稍微大于需求端，且長期處于穩(wěn)定狀態(tài)，加上12英寸及更大尺英寸先進(jìn)晶圓工藝的開發(fā)，讓8英寸晶圓產(chǎn)能一度被忽視，甚至出現(xiàn)8英寸晶圓廠轉(zhuǎn)移情況。當(dāng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)等下游產(chǎn)業(yè)鏈迎來破發(fā)之時(shí)，8英寸產(chǎn)能處于被動(dòng)境遇，出現(xiàn)了短期供不應(yīng)求的局面，而這一局面又無法在短期內(nèi)打開。

圖表7 2015-2020年全球8英寸硅片供需分析（單位：K·wpe，數(shù)據(jù)來源：SUMCO、SEMI）

徘徊在被放棄邊緣時(shí)突然受寵

晶圓制造時(shí)，尺英寸越大，越利于降低成本。8英寸晶圓技術(shù)已經(jīng)很成熟，為滿足市場增長需要所帶來的12英寸晶圓需求，晶圓產(chǎn)能整體呈現(xiàn)出由8英寸向12英寸轉(zhuǎn)移的趨勢。8英寸廠近年不但沒有新廠加入，還在2008-2016年間關(guān)閉了37座8英寸晶圓廠，同時(shí)有15座晶圓廠從8英寸切換至12英寸，一定程度上收縮了8英寸產(chǎn)能，加上剩余的8英寸廠也在不斷尋求向12英寸晶圓制造取得突破，進(jìn)一步降低了行業(yè)應(yīng)對新增產(chǎn)能的能力。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2020年晶圓產(chǎn)能分布中8英寸晶占比穩(wěn)中有降，較2014年下降約4%。

圖表8 2014-2020年晶圓12月產(chǎn)能尺英寸分布（數(shù)據(jù)來源：IC Insights）

不過，驅(qū)動(dòng)芯片等仍有采用成熟制程制造的強(qiáng)勁需求，比如物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)需求激增等，多個(gè)行業(yè)同時(shí)爆發(fā)，導(dǎo)致全球8英寸晶圓代工廠產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)行也無法解決供不應(yīng)求的現(xiàn)狀。

圖表9 ***晶圓代工廠2018年8英寸廠營運(yùn)狀況（數(shù)據(jù)來源：中時(shí)電子報(bào)）

利潤不足，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)8英寸意愿低

從2007年至今8英寸硅片價(jià)格下降約40%，大部分硅片廠的8英寸硅片產(chǎn)品已虧損多年，因此即使8英寸硅片價(jià)格上漲，硅片巨頭的擴(kuò)產(chǎn)意愿仍較小。另外硅片的擴(kuò)產(chǎn)周期至少一年及以上，因?yàn)榧幢銛U(kuò)產(chǎn)，硅片產(chǎn)能也很難在短時(shí)間內(nèi)得到釋放。

圖表10 8英寸及以下硅片原廠——合晶科技歷經(jīng)多年巨額虧損（數(shù)據(jù)來源：Wind）

6英寸產(chǎn)能向8英寸轉(zhuǎn)移，加大8英寸供需緊張

2016年以后6英寸晶圓產(chǎn)能相對穩(wěn)定并呈小幅下降趨勢，預(yù)計(jì)2019年產(chǎn)能小幅下降57 kwpe，折算為8英寸片為32 k wpe，因此6英寸晶圓產(chǎn)能的減小使得對8英寸晶圓產(chǎn)能需求小幅度上升。SEMI預(yù)計(jì)，到2019年6英寸晶圓產(chǎn)能將由2016年的249萬片/月降低至243萬片/月，考慮產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的效果，僅這部分轉(zhuǎn)產(chǎn)，就使得8英寸晶圓需求量將至少提升3.2萬片/月。

圖表11 全球6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能分析（數(shù)據(jù)來源：SEMI）

設(shè)備供應(yīng)不足

8英寸線相關(guān)工藝設(shè)備緊缺，二手設(shè)備昂貴又流通量少，使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)八英寸線產(chǎn)能吃緊承壓，代工價(jià)格有一定幅度上漲。二手設(shè)備供應(yīng)商Surplus Global認(rèn)為，在2018年初，行業(yè)需要大約2000臺(tái)全新或翻新的200mm機(jī)臺(tái)來滿足晶圓廠的需求，而同期市場上只有500臺(tái)可用設(shè)備。導(dǎo)致8英寸的供給可能長期在500w片/月左右。硅晶圓價(jià)格上漲實(shí)際上還是硅晶圓廠對未來市場需求低估所導(dǎo)致的。

圖表12 全球8英寸晶圓設(shè)備供應(yīng)量（單位：臺(tái)，數(shù)據(jù)來源：SEMI、SurplusGlobal）

短期需緩解，借助大勢利好中國

擴(kuò)產(chǎn)緩解短期擴(kuò)容需求

到2020年，全球預(yù)計(jì)將有189個(gè)8英寸的晶圓廠，產(chǎn)能將達(dá)到570萬片/月。2017年7月，大陸已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的8英寸晶圓產(chǎn)能為70萬片/月，預(yù)計(jì)到2021年底將達(dá)到90萬片/月。另外，考慮到產(chǎn)能提升以及實(shí)際產(chǎn)能利用率等因素，未來幾年全球市場范圍內(nèi)8英寸晶圓供給和需求之間尚存在較大缺口，8英寸晶圓的供應(yīng)仍會(huì)維持緊張態(tài)勢，預(yù)計(jì)到2020-2021年得到緩解。

根據(jù)SEMI的報(bào)告，2015~2020年全球?qū)⒂?7個(gè)新的8英寸晶圓廠投入運(yùn)營，預(yù)計(jì)到2020年全球8英寸晶圓產(chǎn)能才能達(dá)到5.5M/wpe；其中大陸已量產(chǎn)的8英寸晶圓產(chǎn)能約為0.7M/wpe，預(yù)計(jì)到2021年底將達(dá)到0.9M/wpe。2016~2021年中國大陸增加的8座晶圓廠中，有2座Foundary、2座用來生產(chǎn)模擬芯片、2座用來生產(chǎn)MEMS、一座用來生產(chǎn)功率半導(dǎo)體、一座用來生產(chǎn)數(shù)字芯片。

圖表13 中國大陸200mm晶圓廠產(chǎn)能（數(shù)據(jù)來源：SEMI）

自有優(yōu)勢，長期共存

受益于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等需求興起，電源管理與MCU、MOSFET用量逐步攀升，下游設(shè)計(jì)業(yè)者大概率提升產(chǎn)品價(jià)格，在緩解成本壓力的同時(shí)提高自身產(chǎn)品盈利水平。同時(shí)具備穩(wěn)定產(chǎn)能供給的設(shè)計(jì)廠商有望迎來量價(jià)齊升好光景。有助于8英寸晶圓的制造積極性，促進(jìn)新興行業(yè)的積累與發(fā)展。另外，特殊工藝優(yōu)勢也非12英寸短時(shí)間內(nèi)所能取代，因此，8英寸將會(huì)與12英寸等更大規(guī)格晶圓長期共存，作為對先進(jìn)制程的重要補(bǔ)充。

大勢不可逆轉(zhuǎn)，加速12英寸制程工藝成熟

12英寸甚至更大規(guī)格晶圓，規(guī)格越大，可在同一圓片上生產(chǎn)的IC就約多，也就越利于降低成本；當(dāng)然，對技術(shù)的要求也相應(yīng)高很多；從長遠(yuǎn)看，12英寸晶圓是發(fā)展的必然趨勢，為了能在未來占據(jù)優(yōu)勢，目前各晶圓原廠都在加大對12英寸投入。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，截至2015年底，12英寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測到2020年該比例將增加至68%。全球運(yùn)作中的12英寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)將持續(xù)增加到2020年。

圖表14 12英寸及以下規(guī)格晶圓Fab廠設(shè)備投入分析（單位：十億美元，數(shù)據(jù)來源：SEMI）

緩解產(chǎn)業(yè)利潤追逐與行業(yè)競爭的矛盾

從漲價(jià)原因看，原材料價(jià)格上漲也對本輪漲價(jià)起到一定推助作用，但根本原因還在于供需雙方企業(yè)對于利潤的追逐。由于8英寸是目前最成熟晶圓制造技術(shù)之一，晶圓廠的投入低，可以量產(chǎn)出價(jià)格親民的產(chǎn)品，采用其來制造新需求所需的各類電子元件，是各類創(chuàng)新之初的最佳選擇，以幫助低價(jià)加速量產(chǎn)及推廣應(yīng)用設(shè)備，如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、電子化汽車等。而12英寸等先進(jìn)制程產(chǎn)品則因初期投入高，性價(jià)比相對低，加上工藝沒有8英寸成熟，除高端制造業(yè)外，更多是作為備選制程。而另一方面，因低利潤率影響，晶圓原廠不愿在8英寸晶圓上做過多投入。再者，半導(dǎo)體行業(yè)競爭激烈，各企業(yè)都在盤算著維持原有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，騰出更多的資源投入到更先進(jìn)制程當(dāng)中，以跟上世界先進(jìn)工藝的腳步。

因此，本輪8英寸晶圓漲價(jià)存在市場價(jià)格自我調(diào)整的因素，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自動(dòng)緩解由8英寸向更先進(jìn)的12英寸等制程邁進(jìn)過程中產(chǎn)生的矛盾的重要方式。

利好中國大陸企業(yè)發(fā)展

目前看，新增產(chǎn)能中，約有一半在中國大陸。這對一直處于技術(shù)追逐者和技術(shù)被隔離者的中國半導(dǎo)體企業(yè)而言，有助于增強(qiáng)自身實(shí)力，并利用本輪調(diào)整期建設(shè)潮豐富自身對先進(jìn)晶圓技術(shù)的積累，縮小與國際先進(jìn)工藝的差距。當(dāng)然，在國家、社會(huì)資源的支持下，本土企業(yè)可借助獨(dú)特、成熟的8英寸晶圓技術(shù)，加速引入到布局的12英寸晶圓領(lǐng)域，增強(qiáng)自身未來市場競爭力。

當(dāng)然，資本積累也非常重要，保守估計(jì)，2018年8英寸晶圓全年價(jià)格漲幅在10%~15%，有助于8英寸晶圓廠吸納資金資源。據(jù)華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，2018年中報(bào)其凈利達(dá)8612.80萬美元，同比增長25.88%。