搶占5G芯片市場，高通華為誰能博得頭籌？

去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風(fēng)頭的高通，這一次決定不再犯同樣的錯誤了。8月22日晚間，高通正式宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺，該平臺可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。在其官方新聞稿中，高通是這么形容的：“首款支持5G、并且面向頂級智能手機(jī)和移動設(shè)備的旗艦移動平臺?！?/p>

盡管官方含糊其辭，但業(yè)內(nèi)都知道這一旗艦移動平臺指的是驍龍855。高通稱，新的移動平臺目前已經(jīng)面向多家OEM廠商出樣，助力它們在2019年上半年發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)新品。

技術(shù)專利許可和半導(dǎo)體芯片是高通公司兩大主營業(yè)務(wù)，華為相對多元化，既有手機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品，又有通信設(shè)備、云等業(yè)務(wù)。兩家在主營業(yè)務(wù)上并沒有直接競爭關(guān)系，甚至還免不了要展開合作的公司，這兩年明里暗里卻多了些火藥味。

吃過“暗虧”的高通

同樣的“錯誤”，沒有人想再犯第二次。

2017年9月，華為在德國柏林發(fā)布了自己的年度旗艦芯片麒麟970，這款SoC采用了臺積電10nm工藝，并且內(nèi)置了獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)。有意無意地，麒麟970在國內(nèi)被宣傳成“全球首款人工智能移動處理器”。

“沸騰了!”、“智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)為之一振!”......在那段時間，使用了此類捧殺式形容詞的自媒體文章層出不窮。當(dāng)時麒麟970的熱度，比起同月推出的蘋果新品iPhone也只是稍微遜色。這原本是一件值得高興的事，當(dāng)時華為的公關(guān)團(tuán)隊(duì)卻有些傷腦筋：小粉紅們自發(fā)的把華為捧得太高了。

另一方面，華為搶跑“人工智能處理器”這個宣傳點(diǎn)，讓高通有些措手不及。

幾乎是麒麟970發(fā)布的同一時間，高通臨時召開了一場小型媒體溝通會，核心是想傳播自己早在2007年就已經(jīng)開始啟動人工智能項(xiàng)目，并且2年前的驍龍820上已經(jīng)搭載了其第一代人工智能平臺。

當(dāng)然，高通的這次傳播，很快就淹沒在了宣傳麒麟970的海量文章當(dāng)中。

在同年12月份高通驍龍845發(fā)布前夜，高通旗艦芯片8系列的產(chǎn)品經(jīng)理評價華為麒麟970時，對鳳凰網(wǎng)科技等媒體說：“華為在芯片領(lǐng)域是制造了一些聲音，但我們是最優(yōu)秀的?！?/p>

在此后驍龍845的產(chǎn)品宣講中，高通也把人工智能上的提升當(dāng)做了宣傳的重點(diǎn)之一。強(qiáng)調(diào)這第三代的AI移動平臺，不僅CPU、GPU、DSP均支持AI算法，且運(yùn)算能力比上一代驍龍835提升了3倍。

事實(shí)上，華為與高通之間的針鋒相對并不只是表面上被宣傳搶了風(fēng)頭而已。芯片業(yè)務(wù)之外，技術(shù)專利授權(quán)業(yè)務(wù)一直是高通公司最大的利潤來源。蘋果、三星等手機(jī)巨頭，都給高通交過金額不菲的專利費(fèi)，這其中也包括華為。

高通是一家以技術(shù)研發(fā)起家的公司，每一部手機(jī)當(dāng)中都有高通的發(fā)明。按照高通的專利授權(quán)模式，不管用不用其驍龍芯片，都需要向其繳納技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi)用。也就是說，像華為目前大量使用自家的麒麟芯片，但是該給高通的專利費(fèi)還是一分都不能少。

蘋果就因?yàn)閷＠M(fèi)一事在去年和高通打起了官司，認(rèn)為高通向每臺iPhone都索求的專利授權(quán)費(fèi)是完全不合理的，這場官司到一直到現(xiàn)在也沒有了結(jié)。而華為、三星對此也一直頗有怨言，這在業(yè)內(nèi)也早已不是什么秘密。

在去年11月，高通把包括5G在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可費(fèi)費(fèi)率進(jìn)行了下調(diào)。調(diào)整之后，單模5G手機(jī)的實(shí)際許可費(fèi)率為銷售價的2.275%;多模(3G/4G/5G)手機(jī)的實(shí)際許可費(fèi)率為銷售價的3.25%。這次調(diào)整，高通為每部手機(jī)的凈售價設(shè)定了為400美金(約2670元人民幣)的封頂價，也就是說500美金凈售價的智能手機(jī)，也是按照400美金來計(jì)算。

但即便是有所下調(diào)，對于華為這類去年全球出貨量達(dá)1.53億臺，今年要沖擊2億臺的手機(jī)廠商來說，這筆專利費(fèi)依舊是一筆不小的開支。在即將到來的5G時代，高通想要保持在3G、4G時代時的市場地位，華為、三星等則想要將被動進(jìn)行扭轉(zhuǎn)。

今年2月份在巴塞羅那召開的世界移動通信大會期間，雙方的摩擦開始走上臺前。

火藥味越來越濃

當(dāng)?shù)貢r間2月25日，華為開了一場新品發(fā)布會，會上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片”。

在第二天的5G話題媒體溝通會上，高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson一開場就反唇相譏：“最近業(yè)界對5G的關(guān)注度可謂是越來越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’?！盤eter Carson所說的“友商”指的就是華為。

他表示，高通在去年的MWC上就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器;去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，實(shí)現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)連接(data call)。

或許有些意猶未盡，Peter Carson接著又補(bǔ)充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標(biāo)一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求?！?/p>

似乎是感覺到了兩家公司之間的微妙關(guān)系，今年以來，華為公司輪值董事長徐直軍、創(chuàng)始人任正非先后表態(tài)，華為和高通還是很好的合作伙伴。

先是今年4月份華為全球分析師大會上，徐直軍說華為不把芯片定位為一塊獨(dú)立業(yè)務(wù)，不會基于芯片對外創(chuàng)造收入。他當(dāng)時說華為在智能手機(jī)方面，從來都明確是多芯片供應(yīng)的戰(zhàn)略，到現(xiàn)在為止華為都沒有任何想法和計(jì)劃把麒麟芯片對外銷售。

“不能吊在一棵樹上。如果吊在一棵樹上，哪一天麒麟芯片落后了，我們的智能手機(jī)怎么辦?”徐直軍稱。言外之意就是華為的中高端手機(jī)和平板電腦雖然目前幾乎用的都是自家的麒麟芯片，但和高通在芯片業(yè)務(wù)上，不會存在商業(yè)競爭。

作為華為公司的創(chuàng)始人，任正非的表態(tài)則更加直接。今年7月3日，任正非在Fellow及部分歐研所座談會上的講話，主題為《勵精圖治，十年振興》。他在講話中表示，今年華為還要買高通5000萬套芯片。“我們永遠(yuǎn)不會走向?qū)α⒌?，我們都是為人類在?chuàng)造。我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠(yuǎn)是朋友的?！比握钦f。

到了這里，高通似乎該放心了：華為不會是競爭對手。但永遠(yuǎn)的朋友之間，在商業(yè)上還是免不了偶爾的撩撥。

在本月初華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)半年度業(yè)績溝通會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東就已經(jīng)把話放出去了，稱驍龍855還沒發(fā)布不太好評價，但是華為的麒麟980會“會遙遙領(lǐng)先高通的驍龍845”。他當(dāng)時說：“我先把牛吹出去，到時候你們看看?！睂τ谑謾C(jī)處理器，芯片工藝制程約小，意味著性能越強(qiáng)，這一次，華為宣稱麒麟980將是全球首款采用7nm工藝的移動平臺。

但這一次，高通不想再讓華為搶了首發(fā)7nm工藝制程，最重要的是全球首款5G移動處理器的風(fēng)頭。

于是，搶先華為麒麟980德國發(fā)布會一周，比正式發(fā)布提前3個多月，高通公布其下一代旗艦SoC也將采用新一代7nm工藝制程，并支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。同時高通還宣告業(yè)界已經(jīng)給手機(jī)廠商們出樣了，明年上半年消費(fèi)者就會陸續(xù)看到搭載驍龍855的5G手機(jī)。

5G芯片廠商的較量

為了在下一代移動通信技術(shù)5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)先手優(yōu)勢，不僅是高通，三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快布局的速度。

8月15日，三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，并已成功通過5G原型終端和5G基站間的無線呼叫測試。

三星表示，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設(shè)備。這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措。背后的意圖很明顯——劍指5G。

在今年6月份的臺北國際電腦展上，另一家芯片公司聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了首款5G基帶芯片M70，同樣基于臺積電7nm工藝打造，將支持5G NR(New Radio)，并且符合3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，但要到2019年年初正式商用。

相對于高通驍龍X50的5G進(jìn)度，聯(lián)發(fā)科要更慢一些。此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機(jī)商們簽訂了大筆采購意向協(xié)議。對于這兩年芯片市場份額不斷被擠壓的聯(lián)發(fā)科來說，可能未來在5G芯片上，依舊要被高通壓制。

按照國內(nèi)移動、聯(lián)通、電信這三大運(yùn)營商給出的時間表，5G網(wǎng)絡(luò)將在明年上半年開始試商用，2020年開始正式商用。目前三大運(yùn)營商也已經(jīng)在全國多個熱門城市開始5G網(wǎng)絡(luò)試點(diǎn)。

根據(jù)市場調(diào)研公司Digitimes Research的預(yù)測，包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機(jī)發(fā)布的時間表越發(fā)清晰，首批5G智能手機(jī)發(fā)布之爭也愈發(fā)激烈。比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機(jī)，華為則稱在2019年6月推出5G手機(jī)，OPPO與vivo也表示會在2019年成為第一批推出5G手機(jī)的廠商。

在巨頭們互相較勁的同時，5G手機(jī)時代，說來就來了。