高通公布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的細(xì)節(jié)

此前有消息稱(chēng)高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)，今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠(chǎng)商、運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠(chǎng)商和標(biāo)準(zhǔn)組織開(kāi)展合作，助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)的發(fā)布。

高通的這個(gè)消息公布之前，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾在年中財(cái)報(bào)溝通會(huì)上透露，華為將在2018年IFA展華為將發(fā)布全球首個(gè)商用7nm手機(jī)SoC，麒麟980。

“我們下半年發(fā)布的芯片，將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋(píng)果的芯片?！庇喑袞|曾表示。

華為也官宣今年8月31日，將發(fā)布麒麟980芯片。就在此芯片發(fā)布前10天，高通也宣布其下一代旗艦級(jí)芯片也會(huì)采用7nm制程工藝，并且支持5G功能。據(jù)了解，該芯片預(yù)計(jì)將在今年12月份高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布。