2018年第二季度全球移動內(nèi)存營收再創(chuàng)新高

據(jù)集微網(wǎng)消息：2018年第二季度在智能手機市場季增3%，高端機種主流搭載容量升至6GB，且8GB搭載占比較2017年有所擴大，再加上市場內(nèi)存供需仍舊緊缺，在量增價漲的帶動下，2018年第二季度全球移動內(nèi)存營收額達88.69億美元，季增5.1%，再創(chuàng)新高。

從企業(yè)營收表現(xiàn)來分析：

三星以50.43億美元，居2018年二季度移動內(nèi)存的首位，環(huán)比增長5.8%，占到移動內(nèi)存總營收入的56.9%，較第一季度占比提升0.4個百分點，三星在移動內(nèi)存幾乎都采用1Xnm制程，僅少數(shù)LP DDR3 eMCP仍采20nm制程。在二季度還進行1Ynm制程的小批量投產(chǎn)進入驗證，估計在第四季度可以出正品供手機廠商應(yīng)用驗證。

SK海力士實現(xiàn)21.22億美元，環(huán)比增長1.4%，占到總值的24.3%。其主要是1Xnm制程良品率提升緩慢，導致LPDDR4系列產(chǎn)品無法滿足大容量DRAM的交付數(shù)量，使收入受到減緩。其1Xnm制程良品率在三季度會有所提升與改善。

美光受惠于iPhone備料進貨的需求，二季度營收達15.51億美元，季增10.2%（居增長率首位），但依附性太高，經(jīng)不起波動。美光在臺美光（原瑞晶廠）在二季度進入1Xnm制程，在2019年將進入1Znm制程；在臺美光晶圓（原華亞科）1Xnm要制程在年底才有收獲，上半年仍以20nm制程為主。美光以擴大LP DDR4系列產(chǎn)品為主，2019年將逐步淘汰LP DDR3產(chǎn)品。

中國***南亞科目前以30nm制程為主，20nm制程已趨成熟，正在擴大LP DDR4產(chǎn)品上的應(yīng)用；華邦產(chǎn)能有限，僅能維持獲利。兩公司市占率較小。