5G混戰(zhàn)，誰能笑傲江湖？

8月15日，三星（Samsung）正式對外推出自家的5G基帶Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。此外，三星對外宣布使用配置Exynos 5100的終端已成功通過了OTA(OvertheAir)收發(fā)測試，并掌握了適用于5G移動通信商用化調(diào)制解調(diào)器的核心技術(shù)。

這是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措，布局5G、穩(wěn)定移動通信市場地位的意圖明顯。據(jù)悉，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設(shè)備。

至此，高通華為聯(lián)發(fā)科三星5G芯片皆已全數(shù)到位，“5G”芯片大戰(zhàn)已然揭幕。

發(fā)布5G基帶 三星加快5G布局

據(jù)了解，Exynos Modem 5100基帶能夠支持包括2G GSM / CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是說是一款全網(wǎng)通基帶。此外三星的Exynos Modem 5100基帶除了完全符合3GPP標準的5G標準之外，還增加了4G的信號搜尋強度，4G下載速度可以達到1.6Gbps。而在6GHz頻段下，5G最高的下載速度理論上為2Gbps，換算下來為250MB/s。

2018年7月三星推出首款5G芯片 8GB LPDDR5 10nm DRAM，具備超高速、低功耗(LP)，6400 Mb/s的傳輸速率相當于一秒可傳輸51. 2GB 的數(shù)據(jù)或14個全高清視頻文件，功耗降低30%。

三星移動總裁高東進透露，2019年3月份左右會推出5G手機，這款手機將是首款三星5G手機。業(yè)內(nèi)猜測，三星Exynos Modem 5100基帶和三星8Gb LPDDR5 DRAM芯片很有可能會通過傳聞中的三星折疊屏手機Galaxy X完成智能手機上的首秀。

盡管三星此次5G基帶的發(fā)布時間落后于其他芯片巨頭，然而三星在5G領(lǐng)域的布局并不遜色于其他人。早在2017年初，三星就曾宣布其為5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成。此外，作為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，三星自主研發(fā)的5G射頻芯片（RFIC）已在2018年初宣布商用。

前不久，三星宣布“未來三年內(nèi)投入25萬億韓元(合220億美元)，重點布局人工智能、5G、汽車和未來技術(shù)開發(fā)研究”。

5G大戰(zhàn) 誰能笑傲江湖？

2017年，高通率先發(fā)布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50，其實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統(tǒng)的幾根天線設(shè)計。通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍的，還可以實現(xiàn)和4G LTE協(xié)同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。官方聲稱，預(yù)計最快在2019年上半年將看到相應(yīng)的終端設(shè)備。

隨后在11月，英特爾也發(fā)布了其首款5G基帶芯片——XMM 8000系列，首款芯片型號為XMM 8060，支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G（包括CDMA）和4G傳統(tǒng)模式的多模商用5G調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計將在2019年中用于商用終端設(shè)備。

在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發(fā)布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括低頻(Sub6GHz)和高頻(mmWave)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯(lián)接組網(wǎng)，也支持5G獨立組網(wǎng)。而華為Balong 5G01的發(fā)布，使得華為成為了繼高通、英特爾之后，全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠商，同時華為Balong 5G01還是中國首款5G基帶芯片，這也預(yù)示著中國廠商在5G時代已經(jīng)成功躋身第一梯隊。

聯(lián)發(fā)科也緊隨其后推出了其首款 5G基帶芯片—M70。聯(lián)發(fā)科M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范等，同時，M70基帶將會基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方預(yù)計該基帶芯片要到2019年年初正式商用。

2018年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列調(diào)制解調(diào)器，面向多元化市場、多條產(chǎn)品線的產(chǎn)品合作。基于雙方的合作，展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。此外，展訊自己的5G基帶芯片也在研發(fā)當中，預(yù)計要到2019年年底推出。

隨著此次三星推出自家5G基帶芯片，新一輪的5G“混戰(zhàn)”也隨即拉開，誰能在這場“混戰(zhàn)”中笑傲江湖還未可知。