等離子在PCB制造中有什么明顯的優(yōu)勢(shì)？適用于PCB哪些制造工藝應(yīng)用？

不論是軍用航天通訊還是民用消費(fèi)電子，功能日趨多樣化和高可靠性的要求，對(duì)高性能PCB電路板需求日益增長(zhǎng)；因此，高密度且精細(xì)線路設(shè)計(jì)和新材料的應(yīng)用使得PCB制造工藝也更加復(fù)雜且多挑戰(zhàn)性，等離子處理技術(shù)也逐漸被PCB制造業(yè)者所認(rèn)識(shí)并以其明顯的優(yōu)勢(shì)取代化學(xué)或機(jī)械式處理方式，滿(mǎn)足當(dāng)今日益嚴(yán)苛的PCB制造工藝需求。

與傳統(tǒng)的化學(xué)濕法處理方式相比，等離子處理具有以下優(yōu)勢(shì)：

1、工藝可控;一致性和重復(fù)性好

2、對(duì)精細(xì)線路、微孔、高厚徑比產(chǎn)品滲透性強(qiáng)

3、適用范圍廣，可處理各種材料包括PTFE,LCP等耐化學(xué)性特殊材料

4、經(jīng)濟(jì)環(huán)保，無(wú)需化學(xué)溶劑，無(wú)排廢處理要求

等離子體是部分被電離氣體，由大量的活性基團(tuán)組成，包括電子，離子，自由基和光子(UV和可見(jiàn)光),常被視為除固、液、氣態(tài)外,物質(zhì)存在的第四態(tài)，因正負(fù)粒子數(shù)量相等呈電中性，故而稱(chēng)為“等離子體”，等離子處理主要有兩種反應(yīng)機(jī)理:自由基和副產(chǎn)物形成的化學(xué)反應(yīng)以及離子產(chǎn)生的物理轟擊。兩種反應(yīng)機(jī)理其取決于氣體類(lèi)型和等離子模式，可適用于不同的PCB制造工藝應(yīng)用：

1、Desmear除膠渣

2、Etch Back回蝕(凹蝕)

3、碳去除（激光盲孔孔底清潔）

4、PTFE Activation特氟龍板活化

5、Descum精細(xì)線路間去干膜/綠油殘留

6、表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能

7、表面改性(粗化和活化):

a)補(bǔ)強(qiáng)前處理

b)層壓前處理

c)防焊前處理

d)絲印字符前處理

e)改善表面潤(rùn)濕性，提升材料可涂覆性

PCB制造中等離子處理工藝主要指標(biāo)是蝕刻速率(除膠速率)和均勻性（一致性）,均勻性采用稱(chēng)重或切片評(píng)估，包括板與板間(腔內(nèi)),板內(nèi)，孔內(nèi)(孔口和孔中間)等。其取決于設(shè)備整體設(shè)計(jì)，也和等離子工藝參數(shù)包括功率、氣體選擇和流量、真空、溫度控制等息息相關(guān)