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0.65的BGA設(shè)計(jì)兩過(guò)孔間無(wú)法出線(xiàn)問(wèn)題

PE5Z_PCBTech ? 來(lái)源:未知 ? 作者:工程師郭婷 ? 2018-08-07 09:34 ? 次閱讀

初次接觸0.65BGA確實(shí)有不少的困惑,原因在于這樣的BGA兩過(guò)孔間無(wú)法出線(xiàn),以至于無(wú)從下手,不知道用多大的過(guò)孔,多寬的線(xiàn),多大的間距。下圖應(yīng)該是大家都會(huì)遇到的問(wèn)題吧。

我們先來(lái)看看過(guò)孔怎么用。過(guò)孔有幾個(gè)工藝參數(shù)需要滿(mǎn)足常規(guī)板廠的生產(chǎn)要求。

1.板厚孔徑比:一般板廠的這個(gè)參數(shù)會(huì)控制在≥12:1.但是在實(shí)際設(shè)計(jì)的過(guò)程中,一般不會(huì)輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時(shí)候我們就要慎重考慮了。對(duì)于1.6mm的板厚來(lái)說(shuō),最小可以用0.16mm的孔徑,但是孔徑越小工藝難度增加,良率降低成本升高,可供選擇的板廠就越少,而且0.15mm是機(jī)械鉆孔的最小尺寸,在設(shè)計(jì)中不會(huì)用。我們趨向與使用較大孔徑的孔。常用的過(guò)孔內(nèi)徑大小有12,10mil,8mil。

2.過(guò)孔環(huán)寬:過(guò)孔環(huán)寬=過(guò)孔外徑-過(guò)孔孔徑≥6mil,在滿(mǎn)足走線(xiàn)需求的前提下,要選擇稍大環(huán)寬的過(guò)孔。常規(guī)的設(shè)計(jì),可以選用12mil,10mil,8mil的環(huán)寬。

所以我們所能使用的最小過(guò)孔就是16/8的了,極限可以用14/8的。設(shè)計(jì)時(shí)不要輕易走極限,既然0.65的BGApitch這么小,直接選用我們所能使用的最小過(guò)孔16/8。線(xiàn)寬線(xiàn)距肯定要4mil以上了,局部可以3.5mil。

1.使用16/8的孔

1.當(dāng)使用外徑為16mil,內(nèi)徑為8mil的過(guò)孔時(shí),兩過(guò)孔的空氣間隙為9.6mil,如下圖所示。

如果使用常規(guī)工藝的最小線(xiàn)寬4mil,除去走線(xiàn)的寬度,兩過(guò)孔間剩余的距離為5.6mil,線(xiàn)到過(guò)孔的距離才2.8mil,不滿(mǎn)足常規(guī)工藝。所以在這種布線(xiàn)環(huán)境下,兩過(guò)孔間是不能過(guò)線(xiàn)的。

所以使用16/8的過(guò)孔適用于BGA不深,出線(xiàn)較少的時(shí)候可以通過(guò)調(diào)整fanout來(lái)出線(xiàn)(避免兩過(guò)孔直接相鄰)。這種情況可以設(shè)常規(guī)線(xiàn)寬5mil,線(xiàn)到線(xiàn)的距離5mil,線(xiàn)到過(guò)孔的距離5mil。規(guī)則可以根據(jù)扇出和出線(xiàn)方式做適當(dāng)調(diào)整。這種情況我們通常采用手動(dòng)扇出的方式,扇出效果如下圖所示。

上圖扇出方式,兩過(guò)孔間(VIA16R8)能過(guò)三根5mil的線(xiàn),如下圖所示。

2.使用14/8的過(guò)孔

如果BGA出線(xiàn)密度大,焊盤(pán)深,兩過(guò)孔間需要過(guò)線(xiàn)的時(shí)候,可以使用外徑為14mil,內(nèi)徑為8mil的過(guò)孔。但是需要注意的是:因?yàn)槌R?guī)過(guò)孔的環(huán)寬(外徑-內(nèi)徑)一定要在6mil及以上,VIA14R8這種過(guò)孔的環(huán)寬剛好為6mil,在工藝極限上,加工難度大,生產(chǎn)成本高。在常規(guī)設(shè)計(jì)時(shí),我們一般不輕易去走工藝極限,如果有需要就要承擔(dān)一定的風(fēng)險(xiǎn),和板廠提前溝通好。

當(dāng)使用外徑為14mil,內(nèi)徑為8mil的過(guò)孔時(shí),兩過(guò)孔的空氣間隙為11.5mil,如下圖所示。

內(nèi)層局部走線(xiàn)3.5mil,除去走線(xiàn)的寬度,兩過(guò)孔間剩余的距離為8mil,線(xiàn)到過(guò)孔的距離可以設(shè)為4mil。

3.無(wú)盤(pán)設(shè)計(jì)

0.65BGA焊盤(pán)直徑一般會(huì)在0.3mm左右,兩焊盤(pán)間出一根5mil的線(xiàn)是完全沒(méi)有問(wèn)題的,出線(xiàn)難點(diǎn)在于內(nèi)層。使用16/8的孔,兩過(guò)孔無(wú)法出線(xiàn),如果把焊盤(pán)給去掉只留下孔是不是就可以出了?對(duì),沒(méi)有盤(pán),通道就變寬了,應(yīng)該就可以出線(xiàn)了,如下圖所示。

用這種設(shè)計(jì)時(shí)有兩個(gè)問(wèn)題需要注意:1.走線(xiàn)距離孔(過(guò)孔內(nèi)徑邊緣)要在8mil以上,極限7mil。2.只有在該層沒(méi)有出線(xiàn)的過(guò)孔才可以去掉焊盤(pán)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:遇到0.65的BGA你會(huì)怎么做?

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