0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

如何使用COMSOL Multiphysics? 對(duì)這一過程建模

GIPk_COMSOL_Chi ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-03 16:21 ? 次閱讀

固體材料加熱到足夠高的溫度后會(huì)熔化,然后蒸發(fā)成氣體。有些材料甚至?xí)苯訌墓滔噢D(zhuǎn)化為氣相,這一過程稱為升華或燒蝕。對(duì)材料加熱的溫度足夠高,還會(huì)發(fā)生明顯的材料去除。今天,我們就來看一看如何使用 COMSOL Multiphysics? 對(duì)這一過程建模。

利用燒蝕去除材料

固體材料加熱時(shí),溫度會(huì)上升,最終發(fā)生相變。這一過程涉及轉(zhuǎn)化為液相再轉(zhuǎn)化為氣相,或直接轉(zhuǎn)化為氣相。由于我們的目的是要去除材料,因此僅考慮直接轉(zhuǎn)化為氣相的材料。

讓我們進(jìn)一步假設(shè)這樣的情況,材料加熱時(shí)表面的最高溫度上升,同時(shí)內(nèi)部雖然受熱,但溫度未高到使固體直接轉(zhuǎn)化成氣相。因此,我們只討論升華發(fā)生在材料表面的情況。同時(shí)還可以假設(shè)當(dāng)材料轉(zhuǎn)化為氣相后,就不再吸收大量的熱。當(dāng)周圍有其他氣流將蒸發(fā)的材料攜帶走時(shí),這個(gè)假設(shè)很合理。將材料表面加熱到氣態(tài)并迅速移除固體周圍氣體的過程叫燒蝕。

要發(fā)生燒蝕,材料表面必須吸收大量熱通量。在此類熱源中,最實(shí)用的例子之一便是激光。此方法已廣泛用于各行業(yè)中,包括激光加工、外科手術(shù)和激光雕刻,以及其他應(yīng)用。當(dāng)然,熱源未必是激光。事實(shí)上,燒蝕熱屏蔽一直用于協(xié)助飛行器承受重返大氣層時(shí)產(chǎn)生的高熱載荷。

一位畫家繪制的再入飛行器上的熱屏蔽。

燒蝕建模要求設(shè)置一個(gè)計(jì)算固體材料溫度隨時(shí)間變化的模型并對(duì)其求解,同時(shí)要考慮升華熱和產(chǎn)生的材料去除。首先,必須設(shè)置一個(gè)熱邊界條件,確保固體材料溫度不超過升華溫度。其次,要制訂一種方法,對(duì)相關(guān)域中的質(zhì)量去除建模。讓我們來看一下如何在 COMSOL Multiphysics 中完成這兩項(xiàng)任務(wù)。

在 COMSOL Multiphysics 中對(duì)熱燒蝕建模

首先,我們考慮為上方展示的飛行器上的熱屏蔽建立一個(gè)高度簡(jiǎn)化的模型。假設(shè)分布在熱屏蔽上的熱通量在時(shí)間和空間上一致。另一個(gè)假設(shè)是,熱屏蔽的材料屬性不變,并且與沿厚度的溫度變化相比,屏蔽平面上的溫度變化忽略不計(jì)。在這兩個(gè)假設(shè)條件下,我們可以將模型簡(jiǎn)化成一個(gè)一維域,如下圖所示。

熱通量一致的熱屏蔽(上一張圖中)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)一維模型。

一維域的熱邊界條件開始于一側(cè)的熱絕緣條件,這意味著飛行器機(jī)身不排熱。另一側(cè)的熱通量一致且固定,與重返大氣層時(shí)大氣傳熱的效果相似。

最后,我們需要加入一組邊界條件,用于對(duì)材料燒蝕引起的熱損耗模擬。材料溫度達(dá)到其燒蝕溫度時(shí)轉(zhuǎn)化為氣態(tài),并從我們的建模域中去除。因此,固體材料的溫度不可能比燒蝕溫度高,當(dāng)材料溫度達(dá)到其燒蝕溫度時(shí),表面會(huì)損失一定的質(zhì)量,具體取決于材料密度和升華熱。為了對(duì)這種固體材料建模,我們需要一個(gè)熱邊界條件,以及一種對(duì)材料去除進(jìn)行建模的方法。

我們針對(duì)燒蝕建模引入的熱邊界條件是一個(gè)燒蝕熱通量條件,其形式為:

(1)

其中,?表示材料燒蝕吸收的熱通量,?表示燒蝕溫度,表示與溫度相關(guān)的傳熱系數(shù),?時(shí)為零,?時(shí)呈線性增長(zhǎng)。

這條曲線的斜率很陡,這就確保固體溫度不可能明顯超過燒蝕溫度。除了熱邊界條件之外,我們還必須加入材料去除。固體邊界的侵蝕率為:

(2)

其中,表示材料燒蝕速度,?表示材料密度,?表示升華熱。

我們來看一看這兩個(gè)方程如何在 COMSOL Multiphysics 中實(shí)現(xiàn),我們從材料屬性和熱載荷開始,通過全局參數(shù)進(jìn)行定義,如下圖所示。

應(yīng)用于一維模型的“全局參數(shù)”。

接下來,使用斜坡函數(shù)定義方程(1)中所需的溫度相關(guān)的傳熱系數(shù),如下方屏幕截圖所示。斜率本身可以是任意值,但值過小會(huì)超過燒蝕溫度,過大會(huì)造成數(shù)值收斂過慢。

“斜坡”函數(shù)的斜率很陡。

我們的模型包含一個(gè)長(zhǎng)度為 1 厘米的一維域。固體傳熱接口用于對(duì)溫度隨時(shí)間的變化建模。入射熱通量應(yīng)用于一側(cè),熱絕緣條件應(yīng)用于另一側(cè)。下方屏幕截圖顯示了所實(shí)現(xiàn)的燒蝕熱通量方程(1)。因?yàn)橐肓藷嵬織l件,所以方程 (1) 中的燒蝕熱通量是入射熱通量和應(yīng)用于邊界的燒蝕熱通量的總合。

方程(1)中的燒蝕熱通量條件的實(shí)現(xiàn)。

要模擬材料的去除,可以使用變形幾何接口。自由變形功能允許按照邊界條件所指定的更改域的大小。在一側(cè)(絕緣側(cè)),指定的變形確保邊界不會(huì)發(fā)生位移。在域的另一端,指定法向網(wǎng)格速度條件執(zhí)行方程(2),即材料去除率,如下所示。

方程(2)中材料去除的實(shí)現(xiàn),使用了變形幾何接口。

網(wǎng)格速度的表達(dá)式為ht.hf2.q0/(rho*H_s),其中ht.hf2.q0表示經(jīng)之前定義的“燒蝕熱通量”邊界條件計(jì)算的熱通量。您可以轉(zhuǎn)至結(jié)果>報(bào)告>完整報(bào)告,隨時(shí)查找所有此類內(nèi)部定義的 COMSOL 變量。

通過這幾個(gè)功能,我們得到了燒蝕的效果,并能求解溫度隨時(shí)間變化的模型,如下圖所示。我們可以觀察到固體右側(cè)的溫度上升至燒蝕溫度,材料開始從域中移除。雖然材料邊界在燒蝕,但溫度卻保持不變。另外注意,一旦材料開始燒蝕,溫度導(dǎo)數(shù)的位置會(huì)發(fā)生變化,意味著總熱通量也在變化。

溫度隨時(shí)間變化的一維域。

在討論的最后,讓我們來展示一個(gè)更復(fù)雜問題的結(jié)果。該問題涉及一個(gè)軸對(duì)稱幾何,其上的熱載荷為一條高斯強(qiáng)度曲線。我們的關(guān)注點(diǎn)是模擬激光加熱對(duì)材料燒灼,以加工出一個(gè)孔。我們可以利用上述完全相同的模型設(shè)置,不過是在二維域中。

下面的動(dòng)畫強(qiáng)調(diào)了仿真結(jié)果,展示孔隨時(shí)間的形成。域的變化非常明顯,因此在此示例中,變形幾何接口使用了超彈性平滑類型,從而使網(wǎng)格變形。注意變形幾何接口不允許域中存在任何拓?fù)渥兓?。因此,我們不能模擬通孔的形成,只能仿真一側(cè)的材料去除。

上面的動(dòng)畫顯示二維軸對(duì)稱模型中的激光燒灼。

關(guān)于熱燒灼建模的結(jié)束語

在今天的文章中,我們演示了如何使用“熱通量”邊界條件和變形幾何接口中的指定網(wǎng)格速度功能對(duì)材料的燒灼建模。所介紹的示例始終盡可能地簡(jiǎn)單,以便我們專注于燒灼的建模上。更符合實(shí)際的模型應(yīng)該還包括來自表面的輻射傳熱和溫度相關(guān)的材料屬性。

而且,還可以考慮脈沖熱載荷,這是激光加工中的一種常見載荷。用激光加熱時(shí),光有可能在材料中穿透一定的距離。在這種情況下,相比于其他材料激光加熱建模的方法,您或許可以使用Beer-Lambert 定律對(duì)能量沉積建模。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 建模
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    305

    瀏覽量

    60771
  • COMSOL
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    93

    瀏覽量

    55722

原文標(biāo)題:多物理場(chǎng)仿真助力航天器再入大氣層:熱燒蝕現(xiàn)象的建模

文章出處:【微信號(hào):COMSOL-China,微信公眾號(hào):COMSOL】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    comsol電磁場(chǎng)仿真案例

    COMSOL公司是全球多物理場(chǎng)建模與仿真解決方案的提倡者和領(lǐng)導(dǎo)者,其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics,使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。它有無與倫比的能
    的頭像 發(fā)表于 12-15 08:20 ?10.6w次閱讀
    <b class='flag-5'>comsol</b>電磁場(chǎng)仿真案例

    COMSOL Multiphysics在超材料與超表面仿真中的應(yīng)用

    作為款強(qiáng)大的多物理場(chǎng)仿真軟件,為超材料和超表面的研究提供了強(qiáng)大的仿真工具。本文將重點(diǎn)介紹COMSOL Multiphysics在周期性超表面透射反射分析中的應(yīng)用,以期為相關(guān)領(lǐng)域的研究提供
    發(fā)表于 02-20 09:20

    初學(xué)COMSOL的知識(shí)手冊(cè)

    COMSOL Multiphysics[1](下稱COMSOL),以有限元法為基礎(chǔ),通過求解偏微分方程(單場(chǎng))或偏微分方程組(多場(chǎng))來實(shí)現(xiàn)真實(shí)物理現(xiàn)象的仿真。COMSOL最先是MATL
    發(fā)表于 05-21 09:37

    comsol電化學(xué)燃燒電池,等離子體,光電年會(huì)

    -傳熱多場(chǎng)耦合1. 連接體對(duì)電池影響分析2. 接觸電阻、氧死區(qū)處理方法COMSOL Multiphysics 等離子體模塊1.低氣壓射頻等離子體應(yīng)用2、等離子體源建模仿真3、等離子體仿真分析4
    發(fā)表于 12-10 15:24

    分享comsol磁場(chǎng)與結(jié)構(gòu)場(chǎng)耦合模型建模

    的專業(yè)知識(shí),無需在意,不求甚解主要學(xué)習(xí)本專業(yè)的建模,要及時(shí)補(bǔ)充專業(yè)知識(shí)、了解相關(guān)知識(shí)(指些術(shù)語、名詞)遇到問題難以理解的,且暫時(shí)沒能解決,先記住,以后遇到再深究COMSOL學(xué)習(xí)自學(xué)(孤家寡人),主要學(xué)習(xí)磁場(chǎng)與結(jié)構(gòu)場(chǎng)耦合模型
    發(fā)表于 07-09 06:40

    COMSOL Multiphysics使用手冊(cè)(中文版)

    COMSOL Multiphysics款大型的高級(jí)數(shù)值仿真軟件,由瑞典的COMSOL 公司開發(fā),廣 泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)研究以及工程計(jì)算,被當(dāng)今世界科學(xué)家稱為第
    發(fā)表于 03-31 17:24 ?0次下載
    <b class='flag-5'>COMSOL</b> <b class='flag-5'>Multiphysics</b>使用手冊(cè)(中文版)

    COMSOL MULTIPHYSICS有限元法多物理場(chǎng)建模與分析

    COMSOL MULTIPHYSICS有限元法多物理場(chǎng)建模與分析,幫助多物理場(chǎng)耦合應(yīng)用者快速使用。
    發(fā)表于 12-25 00:52 ?19次下載

    COMSOL Multiphysics 5.0新增景場(chǎng)特征在電磁波模擬中的應(yīng)用

    COMSOL Multiphysics 5.0 版本新增了個(gè)背景場(chǎng)特征,可以幫助用戶模擬線偏振平面波。這里,我們將使用案例集錦中個(gè)依賴極化的散射示例來探討
    發(fā)表于 03-07 09:11 ?2637次閱讀
    <b class='flag-5'>COMSOL</b> <b class='flag-5'>Multiphysics</b> 5.0新增景場(chǎng)特征在電磁波模擬中的應(yīng)用

    comsol5.3版本亮點(diǎn)_comsol5.3安裝_comsol5.3安裝教程

    COMSOL Multiphysics 5.3 版本與 5.2a 和更低的版本相比,性能得到了大幅提升,下面我們將來詳細(xì)comsol 5.3版本亮點(diǎn)、comsol5.3破解安裝、
    的頭像 發(fā)表于 12-21 16:48 ?5.8w次閱讀
    <b class='flag-5'>comsol</b>5.3版本亮點(diǎn)_<b class='flag-5'>comsol</b>5.3安裝_<b class='flag-5'>comsol</b>5.3安裝教程

    COMSOL Multiphysics,為用戶而生的建模環(huán)境

    借助仿真,您可以對(duì)自己產(chǎn)品的設(shè)計(jì)性能有直觀、全面的了解。COMSOL 軟件的用戶界面直在不斷優(yōu)化,易用性也在不斷提升。希望本篇文章能為您熟悉建模環(huán)境及學(xué)習(xí)相關(guān)工具的使用提供指導(dǎo)。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 10:49 ?8222次閱讀
    <b class='flag-5'>COMSOL</b> <b class='flag-5'>Multiphysics</b>,為用戶而生的<b class='flag-5'>建模</b>環(huán)境

    COMSOL公司正式發(fā)布COMSOL Multiphysics? 軟件5.4版本

    “復(fù)合材料模塊可以幫助用戶對(duì)多層材料進(jìn)行建模?!?COMSOL 技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Pawan Soami 表示,“復(fù)合層壓結(jié)構(gòu)有時(shí)包含一百多層材料,如果沒有專業(yè)工具,對(duì)該類問題進(jìn)行仿真會(huì)相當(dāng)麻煩。為此我們發(fā)布了這款專用工具?!?/div>
    的頭像 發(fā)表于 10-19 14:21 ?7007次閱讀

    COMSOL Multiphysics? 軟件如何模擬聲學(xué)應(yīng)用中的多普勒效應(yīng)

    利用 COMSOL Multiphysics? 軟件和附加產(chǎn)品“聲學(xué)模塊”,我們可以模擬多普勒效應(yīng),并測(cè)量以特定速度移動(dòng)的聲源的頻率。我們假定聲源(在本例中為救護(hù)車)周圍的空氣在 z 軸反方向上以
    的頭像 發(fā)表于 02-11 17:29 ?6610次閱讀

    COMSOL Multiphysics多物理場(chǎng)仿真軟件的幾何建模用戶指南

    COMSOL Multiphysics款大型的高級(jí)數(shù)值仿真軟件,由瑞典的COMSOL公司開發(fā),廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)研究以及工程計(jì)算,被當(dāng)今世界科學(xué)家稱為“第
    發(fā)表于 12-19 11:51 ?28次下載
    <b class='flag-5'>COMSOL</b> <b class='flag-5'>Multiphysics</b>多物理場(chǎng)仿真軟件的幾何<b class='flag-5'>建模</b>用戶指南

    COMSOL Multiphysics仿真軟件的函數(shù)定義用戶指南免費(fèi)下載

    COMSOL Multiphysics款大型的高級(jí)數(shù)值仿真軟件,由瑞典的COMSOL公司開發(fā),廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的科學(xué)研究以及工程計(jì)算,被當(dāng)今世界科學(xué)家譽(yù)為“第
    發(fā)表于 01-03 16:38 ?36次下載
    <b class='flag-5'>COMSOL</b> <b class='flag-5'>Multiphysics</b>仿真軟件的函數(shù)定義用戶指南免費(fèi)下載

    如何利用COMSOL Multiphysics? 創(chuàng)建紋影圖像

    組含三維流場(chǎng)的二維圖片。事實(shí)上,在 COMSOL Multiphysics? 軟件中也可以很容易地創(chuàng)建這種成像圖。下面,我們來了解更多詳細(xì)內(nèi)容。
    的頭像 發(fā)表于 04-19 16:19 ?2630次閱讀
    如何利用<b class='flag-5'>COMSOL</b> <b class='flag-5'>Multiphysics</b>? 創(chuàng)建紋影圖像